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蘋果iPhone將徹底告別LCD屏幕？日本媒體報導指出，從2025年起，蘋果所有型號的iPhone都將使用OLED屏幕，包括低端的iPhone SE機型。這也意味著夏普與JDI（日本顯示器公司）2家日本面板供貨商將完全被......
9月4日，世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）宣布已取得相關單位的核準，依計劃進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資......
近日，三星電機表示，到2026年，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上。FCBGA是一種集成電路封裝技術，全稱為“Flip Chip Ball Grid Ar......
RISC-V因具備開源、開放、簡潔、靈活等優秀特性，吸引了全球大量的開發者和公司，其中不乏有芯片相關企業的影子，包括Arm、英特爾、阿里巴巴旗下半導體企業平頭哥、Tenstorrent、賽昉科技、SiFive、晶心科技、......
媒體報道，近日初創公司Sakana AI已完成一輪1億多美元的融資，投資者名單中出現了英偉達身影。Sakana AI表示，它將與英偉達在日本當地進行研究、數據中心接入和人工智能社區建設方面的合作。資料顯示，Sakana ......
近期，外媒報道，由于英特爾業績嚴重下滑，該公司可能無法順利獲得美國政府的補貼，這或將使美國扶持芯片產業的計劃遭遇挫折。今年3月，美國宣布，將為英特爾提供195億美元的補貼，其中包括85億美元的直接資金和110億美元的貸款......
9月5日消息，藍牙技術聯盟（SIG）今日發布了藍牙6.0核心規范，引入了全新的藍牙信道探測功能。該功能可以為數十億設備帶來真實的距離感知功能，實現精準的藍牙查找定位、藍牙數字鑰匙等功能。信道探測讓藍牙獲得了UWB超寬帶技......
為抓住電子設備制造商將AI集成到設備中的需求，高通周三在德國柏林的IFA大會上發布Snapdragon X Plus 8核處理器，分析認為，這款新AI PC處理器將加大高通對英特爾在PC處理器市場主導地位的挑戰力度。Sn......
自力積電官網獲悉，力積電Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術獲AMD等美、日大廠采用，將結合一線晶圓代工廠的先進邏輯制程，開發高帶寬、高容量、低功耗的3D AI芯片，發揮3D晶圓堆疊的優勢，為大型語言模型人工智能（LLM......
Source:?Getty/metamorworks領先的電動汽車充電解決方案提供商ChargePoint于8月27日宣布，該公司與戴姆勒客車公司達成合作，將其遠程信息處理及充電管理系統無縫集成至梅賽德斯-奔馳和賽特拉品......
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