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尼得科電機（大連）有限公司（以下簡稱“尼得科電機（大連）”）憑借其卓越的產品質量及客戶服務，于2024年4月分別榮獲耐世特汽車系統有限公司頒發的“優秀客戶服務獎”及上海萬超汽車天窗有限公司頒發的“優秀供應商獎”，這兩項殊......
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術制造公司，致力于打造一個可持續、互聯互通、更安全的世界，我們很自豪地宣布發表第四份年度可持續發展報告。在 Littelfuse，我們相信每位員工、客戶和合作伙伴都有潛力推動積......
據廣東省工業和信息廳官網消息，6月28日，增芯科技國內首條12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造產線投產。該項目位于增城經濟技術開發區核心區，一期投資70億元，建設月加工能力達2萬片的12英寸MEMS制造生產線，預計今......
據The Information報道，近年來蘋果正在致力于推進工廠自動化部署，最終目標是將iPhone組裝人員數量減少最多50%。蘋果一直都在進行iPhone組裝自動化項目，iPhone 15系列的最終組裝就包括“大量”......
IT之家 7 月 2 日消息，近場通信（NFC）技術即將引入全新的“Multi-Purpose Tap”功能，讓用戶使用智能手機、智能手表 NFC 功能時，可以同時完成多項功能。例如，用戶在商店里面購買產品，用......
7月1日消息，據國內媒體報道稱，四川科學家借力AI 開發出"耐疲勞鐵電材料"，讓存儲芯片無限次擦寫。報道中提到，電子科技大學光電科學與工程學院劉富才教授團隊聯合復旦大學、中國科學院寧波材料技術與工程研......
《科創板日報》2日訊，消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經成功流片，預計采用3納米制程。 (DIGITIMES)。......
7月2日消息，日前，工業和信息化部官網發布“工業和信息化部腦機接口標準化技術委員會籌建方案”（下稱“方案”）。根據方案，委員會成立后，將加快腦機接口標準化路線圖研究，統籌推進腦機接口標準制定。腦機接口標準體系主要由基礎共......
據臺媒報道，最新消息稱預計用于谷歌明年旗艦智能手機的Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程，目前已成功進入流片階段。據了解，谷歌Tensor G5芯片代號為Laguna Beach“拉古納海灘”，該芯片采用臺積電I......
日前，美光（Micron）舉行2024年Q3財報電話會議。美光總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra在報告中提到，其位于愛達荷州博伊西的晶圓廠預計將于2027財年投入運營，而紐約州的克萊晶圓廠則預計將在2028財......
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