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韓國(guó)SK集團(tuán)30日宣布，旗下內(nèi)存制造商SK海力士將在2028年前投資103兆韓元（約750億美元）強(qiáng)化芯片事業(yè)，尤其將著重AI發(fā)展。SK集團(tuán)日前剛結(jié)束為期兩天的策略會(huì)議，并于會(huì)后宣布全力發(fā)展AI價(jià)值鏈，將SK海力士的技術(shù)......
蘋果全新AI手機(jī)iPhone 16拉貨在即，將掀換機(jī)熱潮，全系列產(chǎn)品可望搭載臺(tái)積電第二代3納米制程N(yùn)3E芯片，利用FinFlex技術(shù)平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供應(yīng)鏈透露，蘋果已調(diào)高A18芯片訂單規(guī)模，加上M4系列芯......
人工智能大模型的突然爆火，讓發(fā)電這個(gè)近200年的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)意外再次引起關(guān)注：據(jù)業(yè)界數(shù)據(jù)顯示，僅ChatGPT每天就需要消耗超過50萬(wàn)千瓦時(shí)電力，相當(dāng)于1.7萬(wàn)個(gè)美國(guó)家庭的用電量。而隨著生成式AI的廣泛應(yīng)用，預(yù)計(jì)到2027年......
近日，據(jù)媒體報(bào)道，日本存儲(chǔ)芯片廠商鎧俠公布了3D NAND閃存發(fā)展藍(lán)圖，目標(biāo)2027年實(shí)現(xiàn)1000層堆疊。鎧俠表示，自2014年以來，3D NAND閃存的層數(shù)經(jīng)歷了顯著的增長(zhǎng)，從初期的24層迅速攀升至2022年的238層......
6月28日，據(jù)韓媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體（ST）將從明年第三季度開始將其碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從6英寸升級(jí)為8英寸。該計(jì)劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格向市場(chǎng)供應(yīng)SiC功率半導(dǎo)體。意法半導(dǎo)體功率分立與模擬......
據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)后端設(shè)備制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高帶寬內(nèi)存 (HBM) 生產(chǎn)的演示熱壓 (TC) 鍵合機(jī)。雙方已開始聯(lián)合開發(fā)下一代鍵合機(jī)，用于HBM4生產(chǎn)。根據(jù)報(bào)道，美光還從日本新川半導(dǎo)體和韓美半導(dǎo)體采購(gòu)T......
7月1日消息，近日，中國(guó)移動(dòng)旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核，綜合性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平......
7月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，美國(guó)之前已經(jīng)宣布，對(duì)設(shè)計(jì)GAAFET(全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實(shí)施新的出口管制。EDA軟件是定制系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，已成為全球半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素。它不僅用......
當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月27日，通信技術(shù)大廠諾基亞（Nokia）與先進(jìn)光學(xué)半導(dǎo)體供應(yīng)商英飛朗（Infinera）共同宣布雙方達(dá)成了一項(xiàng)最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，諾基亞將以總價(jià)23億美元（約合人民幣167.15億元）交易價(jià)格收購(gòu)Infin......
Source:Getty/Chesky_WArgus Cyber Security在6月17日發(fā)布的一篇新聞稿中表示，公司正與微軟合作，打造下一代汽車和出行安全的端到端平臺(tái)。全新的Argus車輛安全平臺(tái)結(jié)合了Argus的......
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