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是德科技（Keysight Technologies Inc.）近期協助Fii取得O-RAN聯盟認證和徽章。透過是德科技的Open RAN Studio解決方案，Fii成為首家通過驗證的戶外開放式射頻單元（O-RU）制造......
據韓媒報導，隨著AI應用熱度不減，三星電子日前告知戴爾、慧與（HPE）等主要客戶，將在第三季提高服務器用的DRAM和企業級NAND閃存的價格15～20％。 臺系內存模塊大廠聞訊分析，三星此舉主要趁著第三季電......
面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。?英特爾量產計劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關技術，但首先要解決的是玻璃基板問題。......
據媒體報道，硅谷人工智能（AI）芯片初創公司Etched表示，已在A輪融資中籌集1.2億美元，該公司計劃利用這筆資金進一步開發其專用AI芯片。據報道，由哈佛輟學生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022年創......
近年來，全球半導體市場競爭進入白熱化階段，在復雜的國際環境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼措施加強本土半導體產業的發展。美國為重振半導體生產，于2022年正式通過了《芯片與科學法案》，其中包括向半導體行業......
昨日（6月26日），晶圓代工廠商世界先進發布公告稱，旗下新加坡子公司VSMC董事會同意向臺積電取得無形資產。世界先進表示，VSMC將向臺積電取得包括130納米至40納米BCD等在內的七項技術授權，技術授權費總金額1.5億......
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。意法半導體一直以來走在......
安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布擴展其現有測試與測量產品系列，現可為全球客戶提供更多領先品牌的現貨產品。通過這一舉措，e絡盟已開始在其倉庫中儲備各種?NI?產品，從而實現快速高效的交付。此外，e絡盟......
作者：是德科技產品營銷經理Gobinath Tamil Vanan摘要為了滿足高速數據傳輸需求，數據中心蓬勃發展，在這個過程中光器件的作用變得越來越重要。實現電信號與光信號之間的高效轉換需要精確的測試解決方案，尤其是用于......
IT之家 6 月 27 日消息，市場調研機構 TechInsights 今日發布最新預測稱，數據中心 AI 芯片和加速器將繼續主導全球半導體市場，從 2023 年到 2029 年，出貨量將以 33% 的年復合增......
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