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英特爾據(jù)傳退出與Tower的300毫米晶圓代工協(xié)議，產(chǎn)能或?qū)⑥D(zhuǎn)移至日本
- 就在Tower半導體公司剛剛宣布與英偉達（NVIDIA）達成硅光子學合作之際，其與另一家大型芯片制造商的合作關系卻似乎正在瓦解。據(jù)以色列媒體CTech報道，Tower披露，英特爾（Intel）計劃退出雙方于2023年簽署的一項生產(chǎn)協(xié)議——根據(jù)該協(xié)議，這家美國半導體巨頭本應在新墨西哥州工廠為Tower的客戶代工300毫米晶圓。報道稱，援引Tower方面的消息，雙方目前已進入調(diào)解程序。原定在英特爾新墨西哥州工廠生產(chǎn)的晶圓產(chǎn)能，已重新調(diào)配至其位于日本的Fab7工廠——該廠此前已完成相關制造工藝的認證。CTech
- 關鍵字： 英特爾 晶圓
英特爾發(fā)布面向高端工作站的英特爾?至強? 600
- 英特爾推出了全新的Xeon 600處理器用于客戶端工作站，升級了其工作站平臺的高端，配備了更多核心、更快的內(nèi)存，并且I/O實現(xiàn)了大幅提升。這款新系列專為要求高的專業(yè)工作負載打造，涵蓋從人工智能開發(fā)到仿真和媒體創(chuàng)作的各個領域。對于設計系統(tǒng)、評估平臺或構建高性能工作流程的eeNews Europe讀者來說，此次發(fā)布意義重大，因為它將更高的核心數(shù)、PCIe 5.0可擴展性和新的AI功能結合在一個以工作站為核心的平臺上。這也表明英特爾正在推動下一代專業(yè)PC的性能、效率和連接性。工作站平臺的全面更新Xeon 600
- 關鍵字： 英特爾
ZAM首度亮相：SAIMEMORY在英特爾日本活動上發(fā)布新型內(nèi)存，專為解決散熱難題而生
- 據(jù)PC Watch報道，在英特爾宣布與軟銀旗下子公司SAIMEMORY合作開發(fā)Z軸角內(nèi)存（Z-Angle Memory, ZAM）后不久，該產(chǎn)品于2026年2月3日在“Intel Connection Japan 2026”大會上首次公開亮相。盡管ZAM與HBM（高帶寬內(nèi)存）的全面性能對比尚待驗證，但早期報道已透露出若干突破性優(yōu)勢。Wccftech指出，ZAM有望降低40%–50%的功耗，通過Z軸角互連技術簡化制造流程，并實現(xiàn)單芯片最高512GB容量。英特爾在其官方博客中補充稱，ZAM原型預計將于2027
- 關鍵字： 英特爾 日本 內(nèi)存
晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉(zhuǎn)折點
- 隨著臺積電正式宣布2nm制程工藝量產(chǎn)，三星電子和英特爾也加入競爭，圍繞大型科技公司的晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉(zhuǎn)折點。英偉達聯(lián)手英特爾根據(jù)近期行業(yè)報告，英偉達以每股23.28美元的價格購入了214,776,632股英特爾股票，總投資額達50億美元 —— 此次收購使英偉達成為英特爾的主要股東，持有約4%的股份。業(yè)內(nèi)人士認為，這筆投資并非簡單的財務決策，而是一項戰(zhàn)略舉措。分析表明，此舉旨在將英特爾的CPU設計技術與英偉達的AI能力相結合，同時為未來在芯片生產(chǎn)領域的合作留下空間。英偉達收購英特爾股份，再次撼動
- 關鍵字： 晶圓代工 三星 英特爾 臺積電 英偉達 2nm
路透社：英特爾、AMD 告知中國客戶 CPU 供貨需漫長等待
- 據(jù)報道，英特爾（INTC）和超威半導體（AMD）已告知中國客戶其服務器中央處理器（CPU）存在供貨短缺問題，其中英特爾警告稱交貨周期最長可達六個月。路透社指出，盡管價格會因客戶合同條款不同而有所差異，但供貨受限已導致英特爾服務器產(chǎn)品在中國的價格普遍上漲逾 10%。消息人士稱，這些近期（數(shù)周內(nèi)）向中國客戶發(fā)出的最新通知表明，CPU 短缺問題已進一步加劇。這可能會給人工智能企業(yè)及眾多其他制造商帶來更大挑戰(zhàn)。報道補充道，中國市場占英特爾總營收的 20% 以上，其第四代和第五代至強（Xeon）CPU 的供應尤為緊
- 關鍵字： 路透社 英特爾 AMD CPU
香港科技大學與英特爾共建聯(lián)合實驗室，聚焦高能效智能計算
- 香港科技大學與英特爾宣布成立“香港科技大學-英特爾聯(lián)合實驗室”（以下簡稱“聯(lián)合實驗室”）。該實驗室將開展為期三年的研究計劃，重點探索高能效近存計算架構，以應對人工智能應用在性能與能效方面的挑戰(zhàn)。通過軟硬件協(xié)同設計創(chuàng)新，雙方旨在為智能設備與可持續(xù)人工智能系統(tǒng)的未來發(fā)展提供技術參考。在香港科技大學首席副校長郭毅可教授、英特爾中國區(qū)董事長王稚聰先生及英特爾公司大學合作資深總監(jiān)Gabriela Cruz Thompson女士的見證下，協(xié)議由香港科技大學副校長（研究及發(fā)展）鄭光廷教授與英特爾中國研究院院長宋繼強先生
- 關鍵字： 香港科技大學 英特爾 聯(lián)合實驗室
英特爾正試圖轉(zhuǎn)型：敲定新任首席GPU架構師
- 英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）表示將開始制造GPU，正式進軍這一由英偉達主導的芯片市場 —— 標志著作為傳統(tǒng)CPU巨頭正在進行重大戰(zhàn)略擴張，目標直指利潤豐厚的數(shù)據(jù)中心AI芯片業(yè)務。同時，他在在思科AI高峰會（Cisco AI Summit）上表示公司已任命一名新的首席架構師，負責推動GPU研發(fā)布局。“我剛剛聘請了首席GPU架構師，他非常優(yōu)秀，我很高興他能加入我的團隊”，他坦言邀請對方加入“花了一些工夫去說服”。據(jù)了解，原任職于高通的工程高級副總裁埃里克·德默斯（Eric Demmers）將擔任
- 關鍵字： 英特爾 GPU 數(shù)據(jù)中心
更快、更強：英特爾推出全新至強600系列工作站處理器
- 英特爾最新工作站處理器家族擁有多達 86 個性能核（P-core）和 128 個 PCIe 5.0 通道，為下一代專業(yè)工作流程提供強勁動力。最新動態(tài)：今日，英特爾發(fā)布全新英特爾? 至強? 600 系列工作站處理器，這是對英特爾高端工作站平臺（采用英特爾? W890 芯片組）的一次全面升級。與上一代產(chǎn)品組合相比，最新一代英特爾工作站處理器在多個方面均實現(xiàn)顯著提升，包括核心數(shù)量的大幅增加、PCIe 連接性的增強、對更高內(nèi)存速度的支持，以及前所未有的能效表現(xiàn)。英特爾客戶端計算事業(yè)部工作站業(yè)務總監(jiān)Hector G
- 關鍵字： 英特爾 至強600 工作站處理器
英特爾重返 DRAM 賽道？深入解析與軟銀合作的 Z-Angle 內(nèi)存項目
- 2 月 2 日，英特爾宣布與軟銀子公司 SAIMEMORY 達成合作，共同研發(fā) Z-Angle 內(nèi)存（ZAM），其內(nèi)存領域的野心再度引發(fā)關注。根據(jù)雙方發(fā)布的新聞稿，該項目將于 2026 年第一季度啟動，預計 2027 年推出原型產(chǎn)品，2030 年實現(xiàn)全面量產(chǎn)。在此次合作中，英特爾將提供技術與創(chuàng)新支持，SAIMEMORY 則主導產(chǎn)品研發(fā)與商業(yè)化進程。《日本電子工程時報》援引軟銀發(fā)言人的表述稱，“ZAM” 中的 “Z” 代表 Z 軸，研發(fā)團隊正考慮采用垂直堆疊結構設計。報道還提到，軟銀計劃在 2027 財年完
- 關鍵字： 英特爾 DRAM 軟銀 Z-Angle 內(nèi)存項目
英特爾在數(shù)據(jù)中心領域仍在掙扎，但情況可能會有所改善
- 英特爾長期以來以各種形式推動其雙核服務器CPU戰(zhàn)略，以至于我們已經(jīng)習慣了像英特爾那樣區(qū)分產(chǎn)品，然后試圖找出這些芯片可能適用于哪些工作負載。Atom和E核芯片源自英特爾筆記本處理器，注重節(jié)能，采用極簡設計，追求高吞吐量但工作負載適中;而真正的Xeon核心——現(xiàn)稱為P核，性能的縮寫——是具有不同但重疊特性且每核吞吐量更高的獨立核心，這對于IT領域常見的單線程工作負載尤為重要。隨著即將推出的“Diamond Rapids” Xeon 7 P核變種，英特爾的芯片架構師們——其中許多人已不在公司工作——決定從設計中
- 關鍵字： 英特爾 數(shù)據(jù)中心 Xeon
英特爾概述了用于AI數(shù)據(jù)中心封裝的厚芯玻璃基板概念
- 英特爾在日本 NEPCON 展會展示了集成嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）先進封裝技術的厚芯玻璃基板。盡管此前其技術路線圖存在不確定性，但此次展示表明玻璃基板仍是英特爾先進封裝領域的長期研發(fā)方向，該技術主要面向高性能數(shù)據(jù)中心處理器。對于從事先進封裝、異構集成或人工智能加速器設計的讀者而言，這一技術進展意義重大。業(yè)內(nèi)普遍認為，玻璃基板有望為下一代服務器級器件實現(xiàn)更大封裝尺寸、更精細互連以及更高機械穩(wěn)定性提供支撐。先進封裝中的玻璃基板與 EMIB 技術據(jù) Wccftech 報道，英特爾代工業(yè)務部門展示了玻璃芯
- 關鍵字： 英特爾 厚芯玻璃基板 EMIB 先進封裝 多芯片集成
堅固的3U VPX SBC目標是搭載Intel Core Ultra 3實現(xiàn)100TOPS
- SBC3518 是一款加固型 3U VPX 單板計算機，由雅博系統(tǒng)公司（Abaco Systems）基于英特爾酷睿 Ultra 3 系列處理器打造而成。該產(chǎn)品專為要求嚴苛的商業(yè)、國防及航空航天應用場景設計，支持邊緣人工智能處理。“隨著防御系統(tǒng)朝著更高自主性和數(shù)據(jù)驅(qū)動型運作方向發(fā)展，對支持人工智能的單板計算機（SBC）的需求正日益增長，” 該公司產(chǎn)品管理總監(jiān)西蒙?柯林斯表示，“憑借邊緣端的實時人工智能處理、傳感器融合及先進信號處理能力，SBC3518 為各類應用中的嵌入式人工智能性能樹立了新的標桿。”注：該
- 關鍵字： 英特爾 單板計算機 3U VPX SBC SBC3518
英特爾在最新驅(qū)動中啟用XeSS 3多幀生成技術
- 英特爾的多幀生成技術現(xiàn)已正式上線英特爾已通過全新顯卡驅(qū)動更新，正式推出對 XeSS 3 技術的支持 —— 這是其下一代具備多幀生成（Multi-Frame Generation，簡稱 MFG）功能的 AI 驅(qū)動超分技術。該技術最初于去年在亞利桑那州舉辦的英特爾技術巡展活動中發(fā)布，XeSS 多幀生成技術提供 2 倍、3 倍和 4 倍模式（分別額外生成 1 幀、2 幀或 3 幀），與英偉達的 DLSS 多幀生成技術功能相近。在展示活動中，英特爾表示，支持多幀生成的 XeSS 3 技術無需開發(fā)者對現(xiàn)有支持 Xe
- 關鍵字： 英特爾 XeSS 3多幀生成技術 Arc顯卡 Core Ultra核顯
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