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3月4日消息，AMD處理器一直在有條不紊地推進，現在第一次看到了未來APU的代號名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(聲波)。AMD將在今年年中左右發布Strix Point，預計命名為銳龍8050系列。明年......
印度計劃建設三個重要的半導體生產單位，以推動其電子產業，并尋求創造“技術自給自足”。印度聯邦內閣表示，所有三個單位將在接下來的100天內開始建設。第一個半導體Fab項目涉及Tata Electronics Private......
2022年的美國《CHIPS和科學法案》為半導體研究和制造提供了重要資金，旨在增強美國在全球半導體市場上的競爭力并減少對進口的依賴。 盡管有初步的投資，但一些政府代表和行業專家主張推出第二個CHIPS法案（“CHIPS......
與2023年1月總額為413億美元相比，2024年1月全球半導體行業銷售總額達到476億美元，同比增長15.2%，但較2023年12月的487億美元下降2.1%。每月銷售數據由世界半導體貿易統計（WSTS）組織編制，代表......
2024年3月4日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）I......
近日，多個第三代半導體項目迎來最新進展。其中，重投天科第三代半導體項目、山東菏澤砷化鎵半導體晶片項目投資資金超30億。總投資32.7億元，重投天科第三代半導體項目在深圳寶安啟用據濱海寶安消息，2月27日，第三代半導體碳化......
韓國媒體 TheElec報道，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應用模壓填充（MUF）技術。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 存儲器的MUF 技術，與 TC NCF 相較其傳輸量有所提升。據悉，MUF 是......
近期，英偉達執行長黃仁勛在出席一場論壇時，被問及要花多久時間才能創造出能像人類一樣思考的電腦？對此，黃仁勛表示，答案很大程度上取決于如何定義目標，若定義是具備通過人類測驗的能力，通用智能（AGI）很快就會問世，最快可能在......
2月28日，英飛凌宣布重組銷售與營銷組織，自3月1日起，英飛凌的銷售團隊將圍繞三個以客戶為中心的業務領域進行組織和重建：“汽車業務”、“工業與基礎設施業務”以及“消費、計算與通訊業務”。分銷商和電子制造服務管理（DEM）......
IT之家 3 月 4 日消息，據路透社、外媒 TechCrunch 北京時間今日報道，印度信息技術部于當地時間上周五發布公告：各家科技公司在發布生成式 AI 相關工具、新的模型之前，需要獲得印度政府的明確許可。......
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