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2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中國科技領域最有影響力的大會之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界創新者年會）正式啟幕。會上，億歐聯合“芯榜”發布《2023中國半......
羅德與施瓦茨（以下簡稱R&S）與Analog Devices（ADI）展開合作，打造無線電池管理系統生產測試解決方案，推動汽車行業的無線電池管理系統 (wBMS) 技術發展。同傳統有線電池管理系統 (BMS) 相......
亞特蘭大 - 喬治亞理工學院的研究人員成功地創造了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體。這種材料是由目前科學界所知的最強結合力的碳原子單層構成的。學校表示，這一發現“為電子學的新方式敞開了大門”。基于石墨烯的半導體有望......
半導體封裝技術已經從最初的1D PCB水平發展到最尖端的3D混合鍵合封裝技術在晶圓級別。這一進步實現了一位數微米的互連間距，以高能效實現超過1000 GB/s的帶寬。四個關鍵參數塑造了先進半導體封裝：功耗、性能、面積和成......
英特爾第五代至強可擴展處理器：Emerald Rapids在各種數據中心工作負載中進行測試最近，英特爾在紐約納斯達克舉行了“AI無處不在”活動，公司在活動中推出了其面向數據中心的第五代英特爾至強處理器以及基于Meteor......
【2024年1月15日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX /OTCQX代碼：IFNNY）宣布將致力于制定科學碳目標，進一步擴展氣候戰略。英飛凌正向著在2030年實現碳中和的目標穩步邁進，該目標包含與能......
IT之家 1 月 15 日消息，蘋果上周發布新聞稿，確認 Vision Pro 頭顯將采用其 M2 芯片及全新的 R1 芯片，處理來自 12 個攝像頭、5 個傳感器和 6 個麥克風的信息，從而“確保內容感覺就像......
1 月 15 日消息，蘋果上周發布新聞稿，確認 Vision Pro 頭顯將采用其 M2 芯片及全新的 R1 芯片，處理來自 12 個攝像頭、5 個傳感器和 6 個麥克風的信息，從而“確保內容感覺就像出現在用戶眼前一樣”......
1月15日消息，在經歷過硅谷各大科技公司大規模裁員的一年之后，科技行業從業者紛紛放棄高增長的股票和耳熟能詳的就業前景，轉而尋求更穩定的工作崗位。根據科技行業招聘平臺Karat關于2023年的統計數據，非科技類企業公司每敲......
1 月 14 日消息，據彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）報道，蘋果即將在 2 月 2 日迎來其近十年來最重大的新產品發售：混合現實頭顯 Apple Vision Pro。然而，蘋果正面臨著史上......
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