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SEMI 最新研究報(bào)告顯示，今年三季度全球晶圓廠的整體產(chǎn)能利用率下滑至 73% 左右，預(yù)計(jì)到 2024 年上半年出現(xiàn)回暖。SEMI 的另一份報(bào)告則指出，2022 至 2024 年間，全球?qū)⑿陆?71 座晶圓廠。在業(yè)界多數(shù)......
Gartner對(duì)首席信息官（CIO）和技術(shù)高管的年度全球調(diào)研顯示，45%的CIO開始與其他高管合作，將IT和業(yè)務(wù)員工整合到一起，并且共同領(lǐng)導(dǎo)整個(gè)企業(yè)的數(shù)字交付工作。Gartner杰出研究副總裁Mandi Bishop表示......
IT之家 10 月 27 日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示，2023 年第三季度，中國智能手機(jī)市場出貨量約 6,705 萬臺(tái)，同比下降 6.3%。報(bào)告稱，大部分廠商在該季度依然持保守謹(jǐn)慎的態(tài)度......
國際數(shù)據(jù)公司（IDC）手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示，2023年第三季度，中國智能手機(jī)市場出貨量約6,705萬臺(tái)，同比下降6.3%。大部分廠商在該季度依然持保守謹(jǐn)慎的態(tài)度，控制出貨量的同時(shí)積極清理渠道庫存，為下個(gè)季度的新品集中上市......
國際數(shù)據(jù)公司（IDC）今日發(fā)布了2024年及以后的全球信息技術(shù)（IT）行業(yè)預(yù)測報(bào)告。本次IDC FutureScape報(bào)告介紹了IDC對(duì)IT行業(yè)未來的十大預(yù)測，以及“無處不在的AI”將如何影響技術(shù)決策，幫助企業(yè)拓展數(shù)字化......
在科技日新月異的時(shí)代里，我們總是期待著那個(gè)劃時(shí)代的發(fā)明，一個(gè)能夠徹底改變?nèi)祟惷\(yùn)的創(chuàng)舉。而今天，我將帶你進(jìn)入一個(gè)前所未有的領(lǐng)域——人腦芯片。這項(xiàng)偉大的發(fā)明，不僅能夠讓我們擁有超越想象的智能，更可能成為人類存亡的關(guān)鍵。然而......
韓國芯片制造商 SK 海力士（SK Hynix）在經(jīng)歷了又一個(gè)利潤率和收入下降的季度后，表現(xiàn)得很勇敢，強(qiáng)調(diào)了需求的逐步恢復(fù)，以及在今年早些時(shí)候削減資本支出后，計(jì)劃在 2024 年增加資本支出。在第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，首......
在新冠肺炎疫情高峰期，由于國家安全擔(dān)憂和供應(yīng)鏈中斷，美國與中國的貿(mào)易摩擦加劇，許多公司希望減少對(duì)亞洲進(jìn)口的依賴，從而刺激了美國對(duì)國內(nèi)芯片制造的推動(dòng)。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家上周承認(rèn)，由于多種因素，海外制造廠的運(yùn)營初始成本高......
據(jù)日本電裝官網(wǎng)消息，汽車零部件供應(yīng)商日本電裝公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司將在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資近5000億日元（約合33億美元）。同時(shí)，目標(biāo)到2035年將芯片業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大到目前三倍。日本電裝總裁Sh......
10月27日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，英特爾公布截至2023年9月30日的第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，第三季度英特爾營收141.6億美元，同比下滑8%，而分析師平均預(yù)期為135.3億美元；按照通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，第三季度英特爾凈利2......
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