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德州儀器推出全新電源管理解決方案，支持可擴(kuò)展的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施

德州儀器的新設(shè)計(jì)資源和電源管理芯片幫助數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)人員實(shí)施高效安全的電源管理綜合方法。德州儀器 (TI) 近日推出新的設(shè)計(jì)資源和電源管理芯片，助力各公司滿足日益增長的人工智能 (AI) 計(jì)算需求，并實(shí)現(xiàn)電源管理架構(gòu)從 12V 到 48V 再到 800VDC的擴(kuò)展。新的解決方案已于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亞州圣何塞舉行的開放計(jì)算峰會(huì) (OCP) 上展出，這些新的解決方案及資料包括：白皮書：“為下一波 AI 計(jì)算增長做準(zhǔn)備時(shí)的電力輸送權(quán)衡”：由于 IT 機(jī)架功率預(yù)計(jì)將在未來兩到三年內(nèi)
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Meta被爆明年上半年發(fā)布新圖像和視頻AI模型，研究開發(fā)世界模型

社交媒體巨頭Meta傳出在AI競爭中發(fā)力的最新消息，反映其在戰(zhàn)略重心從開源模式轉(zhuǎn)向追求前沿盈利模型的轉(zhuǎn)變。美東時(shí)間18日周四媒體報(bào)道，Meta的首席AI官Alexandr Wang在上周四的內(nèi)部問答會(huì)上披露，Meta正在開發(fā)代號(hào)為Mango的新一代圖像和視頻AI模型，以及代號(hào)為Avocado的下一代大語言模型（LLM），預(yù)計(jì)將于2026年上半年發(fā)布。Wang表示，Avocado模型的重點(diǎn)之一是提升編程能力，同時(shí)公司正處于研究開發(fā)世界模型的早期階段。世界模型是一種通過吸收視覺信息來學(xué)習(xí)環(huán)境的AI技術(shù)。這一消
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三大策略助力基礎(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營團(tuán)隊(duì)成功擁抱生成式 AI

目前生成式?AI?技術(shù)快速發(fā)展、新的大預(yù)言模型層出不窮，?Gartner?調(diào)研顯示，中國企業(yè)對生成式?AI?的采用率從?2024?年的?8%?激增至?2025?年的?43%?。許多企業(yè)機(jī)構(gòu)希望利用AI?來改進(jìn)?I&O?團(tuán)隊(duì)中的?IT?運(yùn)營。?2025?年Gartner I&O&nbs
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從硅到軟件：RoX AI Studio 推動(dòng)軟件定義汽車設(shè)計(jì)

軟件定義汽車（SDV）正在顛覆傳統(tǒng)的汽車設(shè)計(jì)。雖然車輛開發(fā)仍高度迭代，但行業(yè)正處于歷史性轉(zhuǎn)型的階段，制造商正在將曾經(jīng)順序的硬件到軟件設(shè)計(jì)周期壓縮為更高效的軟件優(yōu)先設(shè)計(jì)流程。這種所謂的左移方法體現(xiàn)在瑞薩采用數(shù)字工具和人工智能模型作為更廣泛數(shù)字化和軟件戰(zhàn)略的一部分，旨在加速設(shè)計(jì)和創(chuàng)新，同時(shí)優(yōu)化研發(fā)效率。在汽車行業(yè)，這一演進(jìn)主要由實(shí)際因素驅(qū)動(dòng)，因?yàn)橐惠v典型車輛現(xiàn)在嵌入了超過1億行代碼。更嚴(yán)重的軟件依賴需要持續(xù)更新和部署、多供應(yīng)商集成、大規(guī)模設(shè)計(jì)驗(yàn)證，這反映了一個(gè)OEM外包更多軟件和芯片制造商提供平臺(tái)而非零件的生
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Adobe因涉嫌濫用作者作品進(jìn)行AI培訓(xùn)而面臨集體訴訟

和幾乎所有其他科技公司一樣，Adobe在過去幾年里大力投入人工智能。自2023年以來，這家軟件公司推出了多項(xiàng)不同的人工智能服務(wù)，包括Firefly——其基于AI的媒體生成套件。然而，現(xiàn)在公司對這項(xiàng)技術(shù)的全力擁抱可能引發(fā)了麻煩，因?yàn)橐豁?xiàng)新訴訟聲稱其使用盜版書籍來訓(xùn)練其人工智能模型。一項(xiàng)由俄勒岡州作家伊麗莎白·萊昂提起的集體訴訟提起，聲稱Adobe使用了包括她自己在內(nèi)的多本盜版書籍來培訓(xùn)Adobe的SlimLM項(xiàng)目。Adobe 將 SlimLM 描述為一個(gè)小型語言模型系列，可以“針對移動(dòng)設(shè)備上的文檔輔助任務(wù)進(jìn)
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mSSD存儲(chǔ)介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新，探索AI終端存儲(chǔ)新路徑

12月15日，“集成智憶，共筑存力” mSSD存儲(chǔ)介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新交流會(huì)在深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心成功舉辦。本次大會(huì)匯聚了來自算力核心、存儲(chǔ)晶圓、存儲(chǔ)主控、先進(jìn)封測、主板設(shè)計(jì)、終端制造及消費(fèi)存儲(chǔ)品牌的產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共探AI時(shí)代存儲(chǔ)介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新。??AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)終端計(jì)算架構(gòu)革新，算力持續(xù)突破的同時(shí)，存儲(chǔ)系統(tǒng)的同步進(jìn)化也至關(guān)重要，其技術(shù)創(chuàng)新與全鏈條生態(tài)協(xié)同的重要性日益凸顯。與會(huì)各方認(rèn)為，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)面向AI應(yīng)用的創(chuàng)新探索，通過存算雙向的創(chuàng)新實(shí)踐，將為終端AI提供更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)支撐、豐富其能力維度，
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OpenAI前研究員出任騰訊CEO/總裁辦公室首席AI科學(xué)家

12月17日，騰訊升級(jí)大模型研發(fā)架構(gòu)，新成立AI Infra部、AI Data部、數(shù)據(jù)計(jì)算平臺(tái)部，全面強(qiáng)化其大模型的研發(fā)體系與核心能力。姚順雨（Vinces Yao）出任CEO/總裁辦公室首席AI科學(xué)家，向騰訊總裁劉熾平匯報(bào)；同時(shí)兼任AI Infra部、大語言模型部負(fù)責(zé)人，向技術(shù)工程事業(yè)群總裁盧山匯報(bào)。作為騰訊大模型體系的重要一環(huán)，AI Infra部將負(fù)責(zé)大模型訓(xùn)練和推理平臺(tái)技術(shù)能力建設(shè)，聚焦大模型分布式訓(xùn)練、高性能推理服務(wù)等核心技術(shù)能力，構(gòu)建大模型AI Infra核心競爭力，為大模型算法研發(fā)和業(yè)務(wù)場景落
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蘋果眼鏡預(yù)計(jì)明年推出

據(jù)最新消息顯示，蘋果Apple Glass智能眼鏡預(yù)計(jì)在2026年正式推出。不過和大家想象中的那種未來感十足的智能眼鏡并不一樣，從目前資料來看，Apple Glass并沒有屏幕等可視化功能，其功能上更加類似于一款帶攝像頭的AirPods配件 —— 這款眼鏡將搭載多枚攝像頭，可以進(jìn)行簡短錄制和AI內(nèi)容識(shí)別，主要通過連接iPhone手機(jī)使用，眼鏡腿靠近耳朵部分內(nèi)置兩枚喇叭，可以用于聽取Siri的識(shí)別結(jié)果。供應(yīng)鏈與產(chǎn)業(yè)消息指出，蘋果首款智能眼鏡可能不會(huì)采用iPhone的A系列芯片，而是轉(zhuǎn)為采用Apple Wat
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華為發(fā)力存儲(chǔ)單元：自研HMC獨(dú)辟蹊徑，從統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)走向系統(tǒng)定制

近期，關(guān)于華為自研存儲(chǔ)單元HMC（Hybrid Memory Cube，混合內(nèi)存立方體）的討論也在升溫，但需要明確的是HMC并非傳統(tǒng)意義上的HBM替代方案。華為在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域已推出多款自研產(chǎn)品，覆蓋高帶寬內(nèi)存、固態(tài)存儲(chǔ)及AI存儲(chǔ)等方向，旨在提升算力效率并降低對外依賴。?HBM和HMC兩類方案的區(qū)別從技術(shù)實(shí)現(xiàn)上看，HBM依賴中介層實(shí)現(xiàn)超寬位寬和極高帶寬密度，帶寬可達(dá)1024-bit甚至更高，但封裝復(fù)雜、成本高。相較之下，HMC則通過ABF載板實(shí)現(xiàn)直接互聯(lián)，取消中介層，結(jié)構(gòu)更簡潔、延遲更低，但帶寬能力通常弱于
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據(jù)報(bào)道，蘋果推動(dòng)內(nèi)部AI芯片，Eyes 2027服務(wù)器部署;富士康登陸

蘋果正加入開發(fā)內(nèi)部AI芯片的競賽。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》引述消息稱，公司正與博通合作開發(fā)其首款專有AI芯片“Baltra”，預(yù)計(jì)AI服務(wù)器部署將于2027年開始。報(bào)告補(bǔ)充稱，此舉旨在進(jìn)一步推進(jìn)蘋果的智能服務(wù)，并支持終端硬件的銷售，預(yù)計(jì)蘋果的主要制造合作伙伴富士康將成為主要受益者之一。報(bào)道援引Wccftech的話稱，蘋果自家的AI服務(wù)器芯片“Baltra”旨在進(jìn)行AI推斷，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3nm N3E工藝，設(shè)計(jì)工作預(yù)計(jì)將在大約一年內(nèi)完成。Wccftech還指出，蘋果目前不太可能訓(xùn)練大規(guī)模AI模型，因?yàn)橐雅c谷歌達(dá)
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據(jù)報(bào)道，蘋果將將WMCM封裝帶到A20系列，推動(dòng)iPhone 18的使用熱成像效率

蘋果的iPhone 18已經(jīng)引起了業(yè)界關(guān)注，圍繞其芯片包裝的傳聞進(jìn)一步提升了市場預(yù)期。據(jù)Wccftech報(bào)道，微博消息來源Fixed Focus Digital表示，蘋果明年可能會(huì)將A20和A20 Pro芯片從InFO（集成扇出）封裝轉(zhuǎn)向WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝——這一舉措預(yù)計(jì)將顯著提升散熱性能。正如9to5Mac所強(qiáng)調(diào)的，WMCM在芯片切割成單個(gè)芯片之前，先在晶圓層面集成SoC和DRAM等組件。報(bào)告補(bǔ)充說，通過無需介合器或基板連接芯片，這種方法可以增強(qiáng)兩者的效果熱成像效率和信號(hào)完整性。TechN
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聲菲特（S-TRACK）推出首款搭載 XCORE. AI DSP技術(shù)的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風(fēng)

全球領(lǐng)先的生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）和音頻技術(shù)提供商XMOS 日前宣布，一家專注于以音頻數(shù)字信號(hào)處理器為核心的專業(yè)音頻產(chǎn)品和解決方案的領(lǐng)先提供商，高新技術(shù)企業(yè)深圳市聲菲特科技技術(shù)有限公司（S-TRACK，以下簡稱“聲菲特”）已選用 XCORE. AI?平臺(tái)，來為其最新發(fā)布的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風(fēng)提供內(nèi)置數(shù)字信號(hào)處理（DSP）引擎。作為專為教學(xué)和錄播場景而打造的智能麥克風(fēng)，LARK 1.0 Pro 通過利用星閃無線傳輸和一個(gè)高度優(yōu)化的實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理流水線，為教室和講堂提供一種穩(wěn)定的、
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AI 智能體面臨著日益擴(kuò)大的信任鴻溝

人工智能代理正迅速成為企業(yè)從簡單自動(dòng)化向真正決策智能轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵力量。如果企業(yè)人工智能的第一個(gè)令人滿意階段是自動(dòng)化，那么接下來顯然是增強(qiáng)：提升知識(shí)工作中的人類智能。TheCUBE Research的“代理型AI未來指數(shù)”顯示這一轉(zhuǎn)變正在加速。62%的公司現(xiàn)將AI代理視為決策的關(guān)鍵組成部分，標(biāo)志著從自動(dòng)化部署向AI驅(qū)動(dòng)決策智能的決定性轉(zhuǎn)變。但雄心遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過執(zhí)行。組織正大量投資于自動(dòng)化以外的能力，包括與人協(xié)作、追求目標(biāo)并做出基于判斷的數(shù)字同事。隨著他們從實(shí)驗(yàn)轉(zhuǎn)向執(zhí)行，領(lǐng)導(dǎo)者對AI能力的期望與組織能夠?qū)崿F(xiàn)的實(shí)際作之
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意法半導(dǎo)體在過去十年中為星鏈出貨了50億顆芯片

意法半導(dǎo)體已向埃隆·馬斯克的SpaceX公司交付超過50億個(gè)射頻天線芯片用于Starlink衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，主要供貨產(chǎn)品為基于 BiCMOS 的射頻前端模塊和天線元件。該合作協(xié)議在未來兩年交付的芯片數(shù)量可能翻倍，該芯片制造商一位高級(jí)管理告訴路透社。為什么它很重要在馬斯克與歐洲最大芯片制造商之一的CEO Jean-Marc Chery會(huì)面十年后，意法半導(dǎo)體披露了其快速增長的太空合同規(guī)模，該合同已成為其專業(yè)芯片業(yè)務(wù)的驅(qū)動(dòng)力。意法半導(dǎo)體微控制器與數(shù)字集成電路部門總裁雷米·埃爾-瓦扎內(nèi)在采訪中表示：“過去十年用戶終端的
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英偉達(dá)正在考慮增加H200芯片的產(chǎn)能

據(jù)知情人士透露，由于H200芯片訂單量超出其現(xiàn)有產(chǎn)能，英偉達(dá)已告知中國客戶正在評(píng)估增加產(chǎn)能。值得注意的是，此前美國總統(tǒng)特朗普表示美國政府將允許英偉達(dá)向中國出口AI芯片H200，條件是收取25%的銷售傭金。英偉達(dá)發(fā)言人表示：“我們正在管理供應(yīng)鏈，以確保向中國授權(quán)客戶銷售H200芯片不會(huì)影響我們向美國客戶供貨的能力。”消息人士表示，作為英偉達(dá)簡報(bào)的一部分，該公司還提供了當(dāng)前供應(yīng)水平的指導(dǎo)，但未提供具體數(shù)字。2024年H200芯片開始大規(guī)模部署，由臺(tái)積電4nm制程工藝制造，是英偉達(dá)上一代Hopper架構(gòu)中最快的
關(guān)鍵字：英偉達(dá) H200 芯片 Hopper Blackwell