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泰凌微端側(cè)AI芯片獲頭部客戶量產(chǎn)
- 據(jù)泰凌微在2025年半年度業(yè)績會上透露，公司推出的端側(cè)AI芯片已成功進(jìn)入頭部音頻類客戶的量產(chǎn)階段，并在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。這一進(jìn)展標(biāo)志著泰凌微在端側(cè)AI芯片領(lǐng)域的布局取得了重要突破。泰凌微總經(jīng)理盛文軍介紹，這款端側(cè)AI芯片是一款通用型芯片，適用于音頻、智能家居、醫(yī)療等多個領(lǐng)域。目前，頭部音頻類客戶已開始量產(chǎn)，而汽車、模組、游戲等領(lǐng)域的項目也進(jìn)入了小批量階段，部分項目仍在設(shè)計中。數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，該芯片的銷售額已達(dá)千萬元級別，市場需求強(qiáng)勁。泰凌微表示，公司在端側(cè)AI芯片的研發(fā)和市場推廣上投入
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超越HBM！HBF未來崛起，NAND堆疊成為AI新的存儲驅(qū)動力
- 據(jù)韓媒報道，被韓媒譽(yù)為“HBM之父”的韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）電氣工程系教授金仲浩表示，高帶寬閃存（HBF）有望成為下一代AI時代的關(guān)鍵存儲技術(shù)，并將與HBM并行發(fā)展，共同推動各大芯片廠商的性能增長。HBF的設(shè)計理念與HBM類似，都利用硅通孔（TSV）連接多層堆疊芯片。不同的是，HBM以DRAM為核心，而HBF則利用NAND閃存進(jìn)行堆疊，具有“更高容量、更劃算”的優(yōu)勢。Kim Joung-ho指出，雖然NAND比DRAM慢，但其容量通常大10倍以上。有效地堆疊數(shù)百層甚至數(shù)千層，可以滿足AI模型的海量存
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英偉達(dá)最新特供芯片RTX 6000D需求疲軟，國內(nèi)廠商投入自研AI芯片
- 9月16日，據(jù)路透社引述兩名知情人士稱，英偉達(dá)（Nvidia）專為中國市場量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以來市場反應(yīng)冷淡，阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動等一些中國主要科技企業(yè)目前均選擇暫不下單。英偉達(dá)發(fā)言人對此回應(yīng)稱："市場競爭激烈，我們始終致力于提供力所能及的最優(yōu)產(chǎn)品。"阿里巴巴、騰訊和字節(jié)跳動均沒有回應(yīng)置評請求。中國廠商對英偉達(dá)的態(tài)度變得更為謹(jǐn)慎RTX 6000D是英偉達(dá)為了填補(bǔ)H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款產(chǎn)品，其采用英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架GPU，搭配
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英偉達(dá)宣布在英國進(jìn)行大規(guī)模投資，其中包括數(shù)萬個AI GPU
- 英偉達(dá)周二宣布計劃在英國各地部署數(shù)萬個人工智能 GPU，作為該國成為人工智能領(lǐng)域更大參與者的努力的一部分。該公司表示，它正在與 Microsoft 和 CoreWeave 以及 Nscale 和 OpenAI 等公司合作，這些公司正在建立自己的 Stargate UK 數(shù)據(jù)中心。此舉是英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛所說的主權(quán)人工智能的一部分，即在各個國家/地區(qū)構(gòu)建并為其謀福利的人工智能。該公司已經(jīng)在法國和阿拉伯聯(lián)合酋長國推出了類似的努力。黃仁勛在一份聲明中表示：“英國正在為人工智能工業(yè)革命建設(shè)基礎(chǔ)設(shè)施——推進(jìn)科學(xué)
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使用Raspberry Pi 5和Hailo-8L AI進(jìn)行物體識別和距離測量
- 想象一下，一輛車輛以每小時 54 公里的速度巡航，大約相當(dāng)于一個物體以每秒 30 幀的速度每幀移動 0.5 米的速度（0.5×30×3.6=54 公里/小時）。安裝在車頂上的是一個緊湊的高性能視覺系統(tǒng)，圍繞 Raspberry Pi 5 板和 Hailo-8L AI 加速器構(gòu)建。這種實時設(shè)置可以檢測前方物體并估計它們與車輛的距離。當(dāng)物體進(jìn)入預(yù)定義的安全區(qū)域時，系統(tǒng)可以立即發(fā)出警告或啟動緊急制動，從而增強(qiáng)態(tài)勢感知和反應(yīng)時間。該系統(tǒng)使用 Raspberry Pi 5 上的 AI 加速器 HAT 構(gòu)建，作為生產(chǎn)
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美光凍結(jié)價格，推理 AI 推動 SSD 需求激增及供應(yīng)短缺
- 隨著全球數(shù)據(jù)中心部署的加速，云巨頭正將其需求從訓(xùn)練 AI 轉(zhuǎn)向推理 AI，推動了對大容量內(nèi)存需求的持續(xù)增長，并導(dǎo)致內(nèi)存供應(yīng)緊張從 DRAM 轉(zhuǎn)向 NAND。供應(yīng)鏈消息人士透露，在上周閃迪將 NAND 價格上調(diào) 10%之后，美光也通知客戶將暫停所有產(chǎn)品的價格一周。行業(yè)內(nèi)部人士報告稱，美光將從今天開始停止向分銷商和 OEM/ODM 制造商報價，涵蓋 DRAM 和 NAND 產(chǎn)品，甚至不愿意討論明年的長期合同。供應(yīng)鏈消息人士表示，在審查客戶 FCST（需求預(yù)測）后，美光發(fā)現(xiàn)將面臨嚴(yán)重的供應(yīng)短缺，促使公司緊急暫停
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HBM 之后是什么？堆疊式 NAND HBF 或?qū)⒊蔀?AI 未來的關(guān)鍵
- 根據(jù) The Elec 的報道，KAIST 教授金正浩指出，HBF（高帶寬閃存）——像 HBM 一樣堆疊的 NAND 閃存——可能成為 AI 未來的決定性因素。正如報道解釋的那樣，HBF 在結(jié)構(gòu)上與 HBM 相似，芯片堆疊并通過硅通孔（TSV）連接。關(guān)鍵的區(qū)別在于 HBF 使用 NAND 閃存代替了 DRAM。AI 瓶頸主要受限于內(nèi)存帶寬報告指出，金（Kim）強(qiáng)調(diào)當(dāng)前 AI 受限于內(nèi)存帶寬和容量。他解釋說，今天的基于 Transformer 的模型可以處理高達(dá) 100 萬個 token
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什么時候應(yīng)該使用RAG、TAG和RAFT AI？
- 檢索增強(qiáng)生成 （RAG） 和表增強(qiáng)生成 （TAG） 都是提高人工智能 （AI） 利用外部數(shù)據(jù)生成準(zhǔn)確且相關(guān)信息的能力的技術(shù)。其他選擇包括檢索增強(qiáng)微調(diào) （RAFT） 和檢索中心生成 （RCG）。了解何時使用 RAG、TAG、RAFT 和 RCG 對于成功和高效的 AI 實施至關(guān)重要。所有這些都專注于提高大型語言模型 （LLM） 的性能。LLM 根據(jù)可能過時或不完整的訓(xùn)練數(shù)據(jù)生成響應(yīng)。RAG、TAG、RAFT 和 RCG 是解決這些限制的方法。RAG 專注于從文檔和網(wǎng)頁等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)源檢索和合并信息。TAG
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滿足AI需求的關(guān)鍵本地生態(tài)系統(tǒng)：臺積電
- 臺積電（臺積電）昨天表示，為先進(jìn)封裝設(shè)備開發(fā)本地化供應(yīng)鏈對于跟上客戶日益縮短的新型人工智能（AI）芯片上市周期至關(guān)重要。臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)與服務(wù)副總裁何軍在臺北舉辦的 3D IC 全球高峰會上表示，在 AI 革命的推動下，客戶正在將產(chǎn)品升級速度加快到幾乎每年，與過去兩到三年的開發(fā)節(jié)奏相比。他說，這些縮短的周期給芯片制造商帶來了沉重壓力，因為從芯片設(shè)計到批量生產(chǎn)的整個過程現(xiàn)在必須壓縮到一年內(nèi)。他說，這需要臺積電在短短三個季度內(nèi)將產(chǎn)量從零提高到峰值水平，將實現(xiàn)大批量生產(chǎn)所需的時間縮短 30%，并引用了該公司過
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美國或?qū)⒃倭I GAIN法案，要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內(nèi)需求
- 美國國會推動AI GAIN法案，將要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內(nèi)需求。不過，英偉達(dá)表示，AI GAIN法案將限制使用先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的全球競爭，美國領(lǐng)導(dǎo)地位與經(jīng)濟(jì)的影響與美國前總統(tǒng)拜登政府制定的「AI擴(kuò)散規(guī)則（AI Diffusion Rule）」相似，AI擴(kuò)散規(guī)則對各國可擁有的運算能力設(shè)限。AI GAIN法案全名為「保障國家人工智能獲取與創(chuàng)新法案（Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence Ac
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聯(lián)發(fā)科天璣9500參數(shù)：4.21GHz CPU、100 TOPS AI
- 聯(lián)發(fā)科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機(jī)領(lǐng)域的主導(dǎo)地位競爭，擁有高達(dá) 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進(jìn) 40% 的 GPU。這可以使高級功能民主化并加劇市場競爭。在快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備憑借其即將推出的天璣 9500 芯片組挑戰(zhàn)行業(yè)重量級企業(yè)，根據(jù)最近的泄密事件，該消息在移動計算領(lǐng)域引起了漣漪。這家長期以來以為中端設(shè)備提供動力而聞名的臺灣芯片制造商似乎已準(zhǔn)備好通過提供一款有望在處理能力、圖形性能和人
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Gartner：到2025年末，AI PC將占全球PC市場份額的31%
- ●? ?2025年AI PC出貨量將達(dá)到7700萬臺●? ?2026年AI PC的市場份額將達(dá)到55%●? ?2029年AI PC將成為常態(tài)商業(yè)和技術(shù)洞察公司Gartner預(yù)測到2025年末，人工智能（AI）個人電腦（PC）的全球出貨量預(yù)計將達(dá)到7780萬臺，在全球PC市場中的份額將達(dá)到31%。Gartner高級研究總監(jiān)Ranjit Atwal表示：“AI PC正在重塑市場，但由于關(guān)稅問題以及市場的不確定性導(dǎo)致PC采購放緩，其在2025年的普及速
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百億新人工智能芯片訂單助力博通股價創(chuàng)新高
- 博通公司在客戶對人工智能芯片永不滿足的需求的推動下，其最新財務(wù)業(yè)績再次超出預(yù)期。這家芯片制造商還透露，它已從新客戶那里獲得了 100 億美元的定制芯片新訂單，使其股價在延長交易中走高。該公司公布的第三季度不計股票薪酬等某些成本的收益為每股 1.69 美元，略高于華爾街 1.65 美元的目標(biāo)，而該期間的收入為 159.6 億美元，增長 22%，高于 158.3 億美元的預(yù)測。強(qiáng)勁的業(yè)績有助于提高博通的利潤。本季度凈利潤為 41.4 億美元，高于去年同期的虧損 18.8 億美元。一年前的虧損源于與向美國轉(zhuǎn)讓知
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