媒ETNews援引業內人士報道稱，三星已確認Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動SoC芯片，目前該芯片完成開發并準備好進入大規模生產階段。不過，關鍵問題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機中采用這款新型芯片，預計將在今年第四季度作出決定。根據之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進，目標是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導模塊（HPB）」，工作原理類似于散熱片，能夠有效管
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8月30日，印度總理納倫德拉·莫迪與日本首相石破茂同乘新干線抵達東京電子（TEL）東北部宮城縣的工廠，莫迪不僅深度聽取TEL在先進制造能力的匯報，更透露了印日合作的更多細節。前一天，日本與印度簽署「日印經濟安全保障倡議」，計劃未來十年對印投資10萬億日元（約680億美元），重點支持半導體和稀土合作。日本半導體設備商（如TEL）將為印度工廠提供技術轉移，以換取其在東南亞市場的準入優勢，而莫迪在社交平臺上的更是表示：“半導體是印日合作的關鍵！”?聯手東京電子日本半導體設備制造商TEL總裁兼首席執行官
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根據 《信息周刊》 援引消息人士的話，谷歌最近接觸了主要租賃英偉達芯片的小型云服務提供商，敦促他們也在其數據中心托管谷歌的 AI 處理器。報道稱，此舉的目的是鼓勵采用谷歌的 TPU，這可能使谷歌與英偉達的直接競爭加劇。報道指出，消息人士稱谷歌與至少一家云服務提供商——位于倫敦的 Fluidstack 達成了協議，將在紐約數據中心部署其 TPU。谷歌的努力不止于 Fluidstack。據報道，它還據報道尋求與其他專注于英偉達的提供商達成類似協議，包括正在為 OpenAI 建造滿是英偉達芯
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據上海證券報報道，中國芯片產業據報道正因人工智能而增長。報道指出，在從事數字芯片設計、模擬芯片設計、集成電路制造和 IC 封裝測試的 102 家 A 股上市公司中，66 家在上半年實現盈利。其中，38 家實現凈利潤同比增長，7 家扭虧為盈，另有 15 家縮小了虧損。報告指出，嘉立創、華芯微電子、深科技（深圳）以及 3PEAK 等公司在收入增長方面位居前列。嘉立創和海光在人工智能推動芯片設計增長方面表現亮眼高端計算芯片是人工智能熱潮的主要受益者，嘉立創作為領先企業的典范脫穎而出。報告指出，今年上半年，嘉立創
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（圖片來源：TSMC）美國決定將在年底前撤銷其對臺積電出口先進芯片制造設備到中國南京的特別許可。該決定將迫使該公司的美國供應商為未來的運輸申請單獨的政府批準。如果批準未能及時獲得，這可能會影響該工廠的運營。臺積電的 Fab 16 將不再獲得豁免到目前為止，臺積電受益于一種一般批準制度——這是通過其與美國政府的驗證最終用戶（VEU）地位實現的——該制度允許由美國公司如應用材料、泛林集團和科磊生產的工具例行運輸，無需延遲。一旦規則變更生效，任何送往該地的設備、備件或化學品都需要通過單獨的美國出口審查，該審查將
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8 月 27 日，三安在投資者關系平臺上宣布，其湖南三安半導體基地的 8 英寸碳化硅（SiC）芯片生產線正式投產。湖南三安的 8 英寸 SiC 芯片線從建設到投產不到一年，進展比預期更快。截至 2025 年 8 月，湖南三安已建立起相對完整的 SiC 產業鏈產能：6 英寸 SiC 產能為每月 16000 片，8 英寸襯底和外延產能分別為每月 1000 片和 2000 片。此外，該公司還有氮化鎵-on-Silicon 產能為每月 2000 片。湖南三安碳化硅項目的總投資額為160億元人民幣，目標是建立一個兼
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研究人員已經證明量子計算機可以由相互連接的小芯片構建，即使連接和硬件不完美，這些系統仍然可以可靠地工作。這一發現為從較小的單元組裝大型量子系統奠定了基礎，并突出了在使容錯量子計算機更加實用方面的一項關鍵進展。量子計算機，已經開始影響化學、密碼學等領域的科研，目前在大規模計算能力上仍然有限。主要限制是量子硬件本身的大小和可靠性。傳統上，量子進步是通過原始的量子比特數量來衡量的——量子位是經典比特的量子等效物——但沒有容錯能力，這些額外的量子比特并不能保證產生可用結果。容錯能力是使系統能夠自動檢測和糾正錯誤的
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近日，南芯科技推出四相雙路同步降壓轉換器 SC634X，可支持高達 2MHz 的開關頻率，以減小解決方案尺寸，適用于 AI PC、平板、電視等消費應用及光模塊、邊緣計算、工業電腦、分布式電力系統等工業應用。SC634X 融合了多相設計的高效性和雙路設計的靈活性，并依托南芯自有專利技術 VCARM-COT?，可實現卓越的效率與負載瞬態性能，為客戶提供更高效的 AI+ 通用電源解決方案。把握機遇，強勢入局多相電源市場隨著 AI PC、服務器等高功率應用的普及，國產多相電源市場有望迎來爆發式增長。多相電源將多個
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南芯科技 多相電源 AI+通用電源
a16z發布了第五版「Top 100全球生成式AI消費應用」榜單，經過AI應用瘋狂爆發期之后，整個生成式AI應用生態系統正在趨于穩定。排行榜覆蓋熱門的AI網站與移動應用，按照流量和用戶活躍度進行排名。值得注意的是，像增加了重要生成式AI功能但并不是AI原生的產品，如Canva和Notion，未被包含在內。本期榜單中，網頁端有11款新上榜的應用，相比于2025年3月發布的第四版榜單有17個新上榜應用，AI應用的“換血”速度明顯放緩；移動版榜單的新上榜應用數量顯著增多，新增了14款應用上榜。通過這次的Top
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針對在網絡上廣泛流傳的“阿里云采購寒武紀15萬片GPU”這一傳聞，阿里云正式作出回應，明確表示一直秉持一云多芯戰略，積極支持國產供應鏈發展，但所謂采購寒武紀15萬片GPU的消息純屬不實。此前，部分媒體報道稱阿里緊急追加寒武紀思元 370訂單至15萬片，若該訂單屬實將成為國產GPU在云計算領域的重大突破。思元 370是寒武紀基于7nm工藝，INT8算力達256TOPS，較前代提升100%，并支持訓推一體架構。然而阿里云的否認聲明揭示了當前國產芯片替代的深層矛盾：技術突破與商業化落地之間仍存在較大差距 ——
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根據金融時報報道，中國計劃明年將其整體人工智能處理器產量翻三番。該報道援引消息人士的話稱，一家專門為華為制造人工智能芯片的晶圓廠預計將于今年年底開始生產，另外兩家工廠預計將在 2026 年投入運營。如報道所述，這些新設施旨在供應華為，但其所有權仍不確定，該公司否認計劃自行建設晶圓廠。值得注意的是，該報告援引消息人士的話指出，一旦這些工廠全面投產，這三條生產線的總產能將超過中國領先代工廠中芯國際（SMIC）目前同類產線的產出。該報告援引消息人士的話還指出，中芯國際計劃明年將其 7 納米生產產能翻一番——這是
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人工智能 AI 國產替代
英偉達創紀錄的 AI 發展是否開始出現裂痕？在截至 7 月的季度，收入增長了 56%，達到 467 億美元，但這是有兩年多以來最慢的增長速度， 彭博社和 CNBC 指出。據報道引用的分析師警告稱，云巨頭可能正在放緩數據中心擴張，而中國的 H20 出口障礙仍然存在——這兩個不利因素正在削弱美國芯片巨頭的勢頭。根據彭博社報道，7月份調整后的利潤為每股1.05美元，超過了華爾街的1.01美元預期。根據彭博社的報道，英偉達對10月份的銷售額預測約為540億美元，符合華爾街的平均預期，
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英偉達 AI 市場分析
零件平均測試是半導體測試的支柱之一，在先進節點和多芯片組件中變得更具挑戰性。過去，PAT 產生高斯分布，這使得查找異常值相對簡單。現在情況已不再如此。先進的封裝和領先的設計具有獨特的屬性，這些屬性決定了哪些規則適用，例如晶圓的厚度或獨特的區域問題。yieldWerx 的聯合創始人兼首席執行官 Aftkhar Aslam 談到了導致這些芯片良率低的原因、為什么需要多模態方法來確保良好的良率，以及為什么相鄰的芯片會使測試過程變得更加復雜。
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芯片 平均測試
華為云CEO張平安發文宣布發布組織架構調整，將聚焦AI領域，多個部門將被裁撤整合，具體裁員比例未知。與此同時，華為云官網還續發布一系列的產品下線或即將停售通知，其中包括企業郵箱、域名注冊、云監控、部分云數據庫、華為云地理智能體、交通智能體服務、對話機器人服務等產品。據爆料稱，華為云此次多部門的裁撤整合將涉及產品部、公有云服務部及研發部等核心團隊，涉及數十個下層部門與組織，或將波及上千人。一位知情人士表示，此次華為云調整的重點是加大戰略產業投入 —— 即是AI領域，收縮非戰略產業，以提升組織效率。據悉，此次
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華為云 AI 盤古
華為定于8月27日召開「AI SSD，加速智能經濟涌現」新品發布會，劍指AI存儲器賽道，計劃以技術創新推出大容量AI SSD，突破傳統HBM的容量限制。在當前的AI存儲器領域，HBM占據重要地位 —— HBM是一種通過3D堆疊和超寬接口，實現極高數據傳輸帶寬的先進內存技術，通常直接封裝在GPU卡中。問題在于，傳統HBM受容量制約，難以滿足AI大模型等場景需求，HBM犧牲容量換取極致帶寬和能效的策略導致現有算力卡上HBM的容量比較有限。華為將發布的全新AI SSD產品，可以有效滿足AI訓練推理過程中的超大容
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