在過去一個月的一系列快速公告中，OpenAI 公布了三個具有里程碑意義的硬件合作伙伴關系，這些合作伙伴關系的人工智能計算能力達到驚人的 26 吉瓦 （GW）。該公司已達成協議：與博通共同開發 10 GW 定制 AI 加速器與 NVIDIA 投資高達 1000 億美元，以部署至少 10 GW 的 NVIDIA 驅動系統;在未來幾年內推出至少 6 GW 的 AMD Instinct GPU 集群。OpenAI × Broadcom：10 GW 定制 AI 加速器10月13日，OpenAI與
關鍵字：
OpenAI NVIDIA AMD Broadcom AI
OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項顛覆性的戰略合作：雙方將聯手部署高達10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設計的定制AI加速器。OpenAI不僅設計芯片 (ASIC) ，還與博通共同設計整個機架系統，包括了博通端到端的以太網、PCIe和光連接解決方案，是一個完整的、可大規模部署的「機架級」系統。首批系統將于2026年下半年開始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
關鍵字：
OpenAI 博通 算力 芯片 以太網 AI
10月8日，復旦大學集成電路與微納電子創新學院周鵬、劉春森團隊在《自然》（Nature）期刊上發表題為《全功能二維-硅基混合架構閃存芯片》（A full-featured 2D flash chip enabled by system integration）論文，率先研發出全球首顆二維-硅基混合架構閃存芯片。復旦大學集成電路與微納電子創新學院、集成芯片與系統全國重點實驗室研究員劉春森和教授周鵬為論文通訊作者，劉春森研究員和博士生江勇波、沈伯僉、袁晟超、曹振遠為論文第一作者。今年4月，周鵬、劉春森團隊研發
關鍵字：
閃存 芯片 存儲器
臺積電的CoWoS-L技術已引起NVIDIA的高度關注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術，結合RDL中介層形成“重構中介層”。CoWoS-L技術憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠實現更大尺寸的高效運算（HPC）芯片異質整合。其光罩尺寸可達3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進，可整合的高帶寬存儲器（HBM）數量超過12顆。進入2025年第四季度，CoWoS產能持續緊張
關鍵字：
臺積電 CoWoS-L AI 芯片封裝
在收緊出口管制以及對人工智能芯片走私和假冒日益增長的擔憂的推動下，位置驗證作為一種以最小的努力加強供應鏈監管的方式越來越受到關注。過去，這種跟蹤是通過讓一名或多名員工真正監督晶圓廠的生產運行，一直跟蹤芯片到達目的地，并核算每個密封的板條箱來完成的。這是一種昂貴的方法，而且容易被濫用。很難在供應鏈的每個階段計算數百萬個單獨的芯片，從GDSII代碼交付到晶圓廠，再到最終交付給客戶，而且由于來自多個來源的多個芯片，它變得完全笨拙。也許更重要的是，當技術已經存在以做得更好時，為什么還要派人去保護供應鏈？這個問題的
關鍵字：
位置驗證 芯片 Synopsys
亞太地區AI驅動全渠道數字營銷科技先驅AsiaPac Net Media Limited (AsiaPac)自豪宣布其子公司AdTechinno推出四大創新AI SaaS平臺OptAdEasy、KOOLER AI、Kolsify和APHub，用智能的數據驅動解決方案賦能全球品牌，提升跨界營銷影響力與效果。綜合AI?SaaS數字營銷工具包：●? ?OptAdEasy:整合廣告管理平臺，可跨Meta和Google Ads平臺無縫管理廣告活動。其特色功能包括廣告優化、競爭對手廣告分
關鍵字：
AsiaPac AI SaaS 渠道營銷
根據SEMI和SEAJ的數據，2025年第二季度全球半導體制造設備支出總計330.7億美元，2025年第二季度的支出較2024年第二季度增長23%。其中，中國大陸的支出最高，為113.6億美元，占總支出的34%。值得注意的是，中國大陸2025年第二季度的支出較2024年第二季度下降了7%。10月7日，美國眾議院“中美戰略競爭特別委員會”兩黨議員在經過數月的調查之后發現，包括荷蘭的阿斯麥（ASML）、日本的東京電子（TEL）以及美國的應用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集
關鍵字：
半導體 芯片 閃存 ASML 東京電子 應用材料
9月26日，上交所上市委發布2025年第40次審議會議結果公告，摩爾線程首發上市獲得通過。本次發行由中信證券擔任保薦機構，競天公誠、安永華明分別提供法律及審計服務。從6月30日獲得受理到成功過會，摩爾線程僅用時88天，創下科創板IPO審核速度新紀錄，且是年內A股最大IPO過會項目。摩爾線程的快速過會并非偶然，2025年，證監會推出科創板“1+6”系列政策，上交所正在通過加快審核流程：旨在通過制度創新提升資本市場對科技創新的適配性，為具備高成長潛力的硬科技企業走向資本市場提供更高效率的支持。據悉，芯片設計企
關鍵字：
摩爾線程 IPO GPU 英偉達 AI 芯片
在Microelectronics UK上，Embedd.it 推出了其跨供應商圖形MCU配置器。該公司表示，將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴性”并加強供應鏈彈性。該配置器使用人工智能來檢索和組織來自主要制造商的 1,400 多個 MCU 系列的數據，包括瑞薩電子、意法半導體、恩智浦半導體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開發人員工具集的一部分，據稱是第一個標準化的、支持 AI 的活動組件數據庫。它包含部件的硬件特定數據，以簡化嵌入式軟件開發并將功能（例如，自動驅
關鍵字：
AI 圖形化 MCU 配置器選擇器
各大存儲器企業正專注于1c DRAM量產的新投資和轉換投資。主要內存公司正在加快對 1c（第 6 代 10nm 級）DRAM 的投資。三星電子從今年上半年開始建設量產線，據報道，SK海力士正在討論其近期轉型投資的具體計劃。美光本月還獲得了日本政府的補貼，用于其新的 1c DRAM 設施。1c DRAM是各大內存公司計劃在今年下半年量產的下一代DRAM。三星電子已決定在其 HBM1（第 4 代高帶寬內存）中主動采用 6c DRAM。SK海力士和美光計劃在包括服務器在內的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
關鍵字：
存儲器 1c DRAM AI HBM 三星 SK海力士 美光
2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（簡稱“微珩科技”）宣布完成數千萬Pre-A輪融資，投資方包括A股上市公司迎豐股份和納斯達克上市公司Nano Labs。 此次融資將助力微珩科技在端側AI推理芯片和高帶寬內存領域的研發，進一步鞏固其在AI硬件產業的技術布局，并圍繞兩大市場空白布局：(1) 端側大模型原生支持與高效內存調度，(2)端側HBM模組標準與產業鏈協同。 微珩科技是一家專注于AI芯片和系統方案設計的高科技企業。 公司致力于研發基于高帶寬內存的端側AI推理芯片以及
關鍵字：
AI 微珩科技 融資
存儲巨頭們正準備在 AI 熱潮引發的短缺背景下再次提價。在三星和美光之后，SK 海力士——雖然尚未正式宣布——據 SeDaily 和 Business Korea 報道，正與客戶協商根據市場條件調整價格。在三大巨頭中，美光是第一個宣布提價的，據 EE Times China9 月 12 日報道，美光最初已通知渠道合作伙伴，DRAM 的價格將上漲 20%-30%，提價不僅涉及消費級和工業級存儲，還包括汽車電子，后者的價格漲幅可能達到 70%。行業消息來源還表
關鍵字：
DRAM NAND 三星 AI 海力士
（圖片來源：TSMC）聯發科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯發科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產的芯片比在中國臺灣生產的芯片更貴，但美國生產可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關稅。聯發科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據日經新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴格監管或戰略敏感應用相關的芯片。據稱，這一舉措是為了滿足美
關鍵字：
聯發科 SoC 芯片
業內爆料顯示，全球路由器市場領軍企業TP-Link（普聯技術）的芯片部門已全員解散，該部門主要致力于路由器芯片的研發工作。多位知情人士通過社交平臺表示，目前TP-Link內部與芯片相關的工作崗位已全面關閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個月的應屆畢業生。在裁員補償方案方面，有爆料稱，工作滿一年將補償N+3，工作滿6個月至一年，補償N+2，入職不滿6個月的補償N+1。對此，接近普聯技術的人士表示，“網傳解散芯片事業部的并非普聯技術本身，相關主體應為早前關聯公司聯洲國際。”該人士進一步說明，聯洲國際此前與聯普技術存
關鍵字：
TP-Link 芯片
生成式人工智能模型遠非完美，但這并沒有阻止企業甚至政府賦予這些機器人重要任務。但是當人工智能變壞時會發生什么？谷歌 DeepMind 的研究人員花費大量時間思考生成式人工智能系統如何成為威脅，并在該公司的前沿安全框架中詳細介紹了這一切。DeepMind 最近發布了該框架的 3.0 版，以探索人工智能可能偏離軌道的更多方式，包括模型可以忽略用戶關閉它們的嘗試的可能性。DeepMind 的安全框架基于所謂的“關鍵能力級別”（CCL）。這些本質上是風險評估標準，旨在衡量人工智能模型的能力并定義其行為在
關鍵字：
DeepMind AI 安全報告 “錯位”AI
ai 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條 ai 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對 ai 芯片的理解，并與今后在此搜索 ai 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473