- Siemens Digital Industries Software 將收購美國計時工具初創公司 Excellicon。這筆交易使西門子能夠為實現和驗證流程提供一種創新方法，使系統級芯片 （SoC） 設計人員能夠提高功耗、性能和面積 （PPA），并通過時序收斂加速設計收斂。與此同時，西門子強調，首次硅片的成功率正在下降，從 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。時序收斂是更復雜的芯片設計的關鍵挑戰。“有效的時序約束管理對于半導體片上系統設計的整體成功至關重要
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Siemens EDA 芯片計時工具 Excellicon
- ●? ?此次收購將幫助系統級芯片?(SoC)?設計人員通過經市場檢驗的時序約束管理能力來加速設計，并提高功能約束和結構約束的正確性西門子宣布收購Excellicon公司，將該公司用于開發、驗證及管理時序約束的軟件納入西門子EDA的產品組合。此次收購將幫助西門子提供實施和驗證流程領域的創新方法，使系統級芯片?(SoC)?設計人員能夠優化功耗、性能和面積?(PPA)，加快設計速度，增強功能約束和結構約束的正確性，提高生產效率，彌合當前工作流
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西門子 Excellicon EDA 時序約束
- 作為全球晶圓代工產業的龍頭，2024年臺積電全年合并營收達900億美元，同比增長30%；稅后凈利達365億美元，同比大幅增長35.9%。毛利率達到56.1%，營業利益率達45.7%，皆創歷史新高。2025年首季，臺積電的營運表現遠超市場預期。據晶圓代工業內人士透露，臺積電首季毛利率達58.8%，且預計第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區間；美元營收有望實現環比增長13%、同比增長近40%。與之形成鮮明對比的是，二線代工廠首季營運并未出現明顯回暖跡象。具體來看，聯電2025年首季合并營收為新臺幣578
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臺積電 市場分析 EDA 制程
- 3月30日，華大九天發布晚間公告稱，經董事會決議，公司擬發行股份及支付現金購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）100%股份并募集配套資金。本次交易符合相關法律法規及規范性文件規定的要求。公告顯示，華大九天擬通過發行股份及支付現金的方式向35名股東購買芯和半導體100%股份，并同步向中國電子集團、中電金投發行股份募集配套資金。本次募集配套資金擬用于支付本次購買資產中的現金對價、并購整合費用，或投入芯和半導體在建項目建設等。華大九天表示，公司作為國內EDA行業的龍頭企業，致力于成為
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華大九天 芯和 EDA
- 國產EDA圈子并購頻發，先是上市公司“華大九天”宣布和芯和半導體達成收購意向，十天后，另一家上市EDA公司概倫電子宣布“聯姻”銳成芯微。
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概倫電子 銳成芯微 EDA 國產EDA
- 半導體芯片制程技術的創新突破，是包括英特爾在內的所有芯片制造商們在未來能否立足AI和高性能計算時代的根本。年內即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關鍵制程技術突破，同時還肩負著讓英特爾重回技術創新最前沿的使命。那么Intel 18A為何如此重要？它能否成為助力英特爾重返全球半導體制程技術創新巔峰的“天命人”？RibbonFET全環繞柵極晶體管技術與PowerVia背面供電技術兩大關鍵技術突破，會給出世界一個答案。攻克兩大技術突破 實力出色RibbonFET全環繞柵極晶體管技術，是破除半
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英特爾 EDA 工藝
- 摘要：●? ?在今年GTC主題演講中，新思科技作為生態系統的一部分，展示了全棧EDA解決方案在英偉達 GPU和英偉達 CUDA-X庫上所實現的加速●? ?基于英偉達GB200 Grace Blackwell超級芯片，新思科技PrimeSim預計將電路仿真的速度提升達30倍●? ?基于英偉達B200 Blackwell架構，新思科技Proteus預計將計算光刻仿真的速度提升達20倍●? ?英偉達NIM推理微服務集成將生成式AI驅
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新思科技 英偉達 電子設計自動化 EDA
- DeepSeek激起了資本的熱情，點燃了市場的希望。科技產業，人人都想“沾光”。下游市場來看，各路廠商都在適配DeepSeek模型。有人用它辦公，也有人用它算命。如此熱情之中，半導體行業的上游會受到怎樣的影響？DeepSeek的旋風，是否掀起半導體產業的一場革命呢？隨著摩爾定律的持續演進，當下大規模芯片所集成的晶體管數量已超過 100 億個。鑒于芯片設計流程與設計本身的高度復雜性，幾乎所有設計團隊均需借助商業 EDA 工具來輔助完成整個芯片設計任務。芯片的設計與實現涉及一套極為復雜的流
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AI EDA
- 據中國科學院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術挑戰，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構建了芯粒集成三維網格型瞬態熱流仿真模型，能夠實現Chiplet集成芯片瞬態熱流的高效精確仿真，為芯粒異構集成溫度熱點檢測和溫感布局優化奠定了核心技術基礎。同時，課題組在集成芯片電熱力多物理場仿真方面進行布局，開展了直流壓降、熱應力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1 各向異性熱仿真圖2 電熱耦合仿真近期，課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進展。通過對重布線
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中科院 chiplet EDA 物理仿真
- 2月17日消息，據韓國媒體報道，韓國半導體巨頭SK海力士已開始緊急審查其使用的中國半導體電子設計自動化（EDA）軟件，以應對美國可能出臺的新政策。這些政策可能會限制韓國半導體公司使用中國軟件，業界人士透露，SK海力士正在評估其使用的中國EDA軟件是否符合未來政策要求。EDA軟件被稱為“芯片之母”，是芯片設計和制造過程中不可或缺的工具，用于模擬各種電路設計并預測結果。目前，EDA市場主要由美國公司主導，包括新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）和Siemens EDA，這些公司的市場占有率
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EDA SK海力士 三星
- 在芯片設計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內部的信號引出到所需的位置，以便于后續封裝或連接其他電路。RDL 的作用信號重分布：芯片內部的輸入輸出（I/O）通常位于芯片的邊緣，但在某些封裝方式（如BGA或CSP）中，需要將這些信號重新布線到芯片的特定位置，便于外部引腳連接。實現多點連接：提供靈活的布線方案，使得信號可以從芯片的任何區域引出到封裝的目標區域。支持高級封裝技術：如倒裝芯片
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芯片設計 RDL EDA
- 據中國科學院微電子研究所官網消息，近日，微電子研究所EDA中心陳睿研究員與先導中心李俊杰高級工程師、南方科技大學王中銳教授、維也納工業大學Lado Filipovic教授合作，針對GAA內側墻結構Si/SiGe疊層橫向選擇性刻蝕工藝面臨的形貌缺陷和均勻性問題，通過提出全新的Ge原子解吸附和擴散的模擬算法，建立了基于蒙特卡洛方法的連續兩步干法刻蝕工藝輪廓仿真模型，實現了針對Si/SiGe六疊層結構的橫向選擇性刻蝕工藝輪廓仿真，并完成了相應結構的流片實驗。通過結合形貌仿真和透射電子顯微鏡（TEM）表征，探究了
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中科院 先進工藝 EDA
- 據天眼查消息，近日，深圳鴻芯微納技術有限公司發生工商變更，新增深圳市引導基金投資有限公司、國家集成電路產業投資基金股份有限公司（大基金一期）、鴻芯創投（深圳）企業（有限合伙）為股東。據悉，大基金一期此次認繳出資額4.9581億元人民幣，持股比例高達38.7357%，已成為鴻芯微納的最大股東之一。 鴻芯創投（深圳）企業（有限合伙）出資 836.73萬元，深圳市引導基金投資有限公司出資4.9581億元。官網消息顯示，深圳鴻芯微納技術有限公司成立于2018年，是一家致力于國產數字集成電路電子設計自動化（EDA）
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大基金 EDA 鴻芯微納
- IT之家 9 月 3 日消息，IDC 數據顯示，2023 年中國設計研發類工業軟件中，計算機輔助設計（CAD）總市場份額達到 54.8 億元人民幣，年增長率為 12.8%，與上年相比增速放緩。從競爭格局來看，達索系統、西門子和歐特克在 2023 年中國 CAD 軟件市場仍為前三，但相較 2022 年市場占比持續下降，其中：達索系統從 23.5% 下降至 18.0%西門子從 15.3% 下降至 13.2%歐特克從 12.5% 下降至 11.6%中望軟件、PTC、浩辰軟件、華天軟件分列第四到第七其他
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CAD EDA
eda介紹
EDA技術的概念
EDA技術是在電子CAD技術基礎上發展起來的計算機軟件系統，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果，進行電子產品的自動設計。
利用EDA工具，電子設計師可以從概念、算法、協議等開始設計電子系統，大量工作可以通過計算機完成，并可以將電子產品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程的計算機上自動處理完成。
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