CES 2026 這場科技界的年度盛會，不僅是趨勢的風向球，同時從各大品牌的參展動向，也可窺見產業競爭格局的變化。 會前，業界預測日韓廠商規模可能縮減，而據現場直擊，在拉斯維加斯會議中心（LVCC）主會場中央館內，2025年設立大型展館的三星電子（Samsung Electronics）和SK集團雙雙缺席，而原先的核心位置，如今被TCL等中國企業接手。LVCC是CES最核心、最大規模的展館群，內容涵蓋從主流電子產品、大型品牌展區到自動駕駛、智能設備等。 其中，中央館（Central Hall）更是吸睛度最
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手機存儲容量增長趨勢曾經，擁有128GB閃存的手機被贊譽為“海量存儲”，但如今，手機存儲容量卻如脫韁野馬般迅猛增長，引發了手機存儲焦慮。在短短不到4年的時間里，手機存儲容量飆升至1TB，這種進化速度即便與摩爾定律相比也顯得毫不遜色。如今的智能手機已經遠遠超越了僅僅是打電話和發短信的通信工具角色，它們更像是一個隨身攜帶的「數據中心」；同時，高像素相機和高分辨率視頻使得存儲空間需求迅速增長，而社交和導航應用也占用大量存儲。現在，1TB存儲已成為影像旗艦機型和頂配版機型的標配之一，甚至有傳聞稱某些機型將配備高達
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三星電子今（5）日于美國拉斯維加斯永利飯店舉行的CES? 2026 The First Look活動，正式揭示「Your Companion to AI Living」愿景。 本次活動聚焦AI核心理念，串聯研發、產品開發、運營和用戶體驗，成為三星整體策略的基石。 三星電子執行長暨裝置體驗（DX）事業群負責人盧泰文（TM Roh）為The First Look揭開序幕，暢談三星的AI理念并概述三星憑借廣泛且AI賦能的互聯生態圈優勢，為用戶提供真AI伙伴體驗。 結合此理念與三星在AI裝置和體驗領域的
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1月3日消息，三星已經首發了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯發科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據行業預估，A20芯片成本高達280美元/顆（約合1958元人民幣），對比上一代A19芯片，成本增幅達80%，遠超此前業界預期。該成本已刷新手機處理器單顆價格紀錄，成為目前已知成本最高的手機芯片。據悉，A20芯片采用臺積電2nm制程，首次全面應用全環繞柵極（GAA）納米片晶體管技術。該技術可使晶體管柵極全方位包覆導電溝道，減少漏電并提升功耗效率，同時將芯片邏輯
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據報道，中國顯示制造商CSOT正在擴大其在三星電子智能手機OLED供應鏈中的角色。據韓國媒體The Elec報道，消息人士稱中國CSOT將首次為三星電子即將推出的Galaxy A57智能手機供應OLED面板。Galaxy A5系列代表了三星電子中端市場的最高規格產品線，三星Display迄今為止是該系列唯一的OLED供應商。報告指出，三星電子正在考慮為Galaxy A57所用的OLED面板采用雙源策略。根據該計劃，電池板將由三星顯示和CSOT共同供應，盡管三星顯示仍預計將占據供應份額。據報道，三星將在中端
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路透社——據兩位知情人士周二透露，美國政府已批準三星電子和SK海力士于2026年向其中國工廠引入芯片制造設備，進行年度許可。此次批準對韓國企業來說是暫時的緩解措施，緊隨美國今年早些時候決定撤銷部分科技公司獲得的許可豁免。一位消息人士稱，華盛頓引入了芯片制造工具出口到中國的年度審批制度。三星、SK海力士和臺積電都因華盛頓對芯片相關出口對中國的全面限制而獲得豁免。但所謂的“驗證終端用戶身份”特權將于12月31日結束，這意味著在那之后，美國芯片制造工具運往中國工廠時，將需要美國的出口許可證。三星和SK海力士拒絕
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三星最近發布了基于自家2nm GAA工藝的Exynos 2600，標志著先進制造的新一輪推動，以及長期努力減少對高通的依賴，這一轉變預計將在下一代Exynos中加速。據Wccftech報道，消息人士稱該公司正在為Exynos 2800開發一款專有顯卡。據Wccftech稱，高通與三星的協議到期后，三星預計將加快Exynos的生產力度，并將自家芯片部署到大部分智能手機產品線。高通芯片價格上漲進一步支持了這一可能性，報道指出，驍龍8 Elite Gen 5預計每臺售價約為280美元，而Snapdragon 8
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AI驅動的需求正在重塑內存市場，隨著供應緊張，HBM3E價格預計將持續上漲。據Chosun Biz報道，繼NVIDIA獲準向中國銷售H200 AI芯片的消息后，三星電子和SK海力士已將2026年HBM3E供應價格上調近20%。報告指出，這樣的價格上漲被認為是不尋常的。盡管HBM3E今年成為HBM市場的主流產品，且隨著HBM4明年上市，價格預計將會回落，但包括NVIDIA在內的全球大型科技公司持續推出基于HBM3E的AI加速器，使需求保持穩步增長。H200出口批準后HBM3E需求激增報告強調的一個關鍵因素是
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隨著iPhone 17打破銷售紀錄，蘋果CEO蒂姆·庫克在最新的財報電話會議上罕見地透露了公司假日季度的展望，他表示蘋果預計將在12月創下新的歷史收入紀錄，據MacRumors報道。在此背景下，韓京現在表示三星可能是最大受益者之一，據報道三星將獲得iPhone 17 LPDDR供應60%至70%的頂級LPDDR5X供應。值得注意的是，蘋果還向三星請求了即將于明年九月發布的iPhone 18大量LPDDR量產，韓京報道。報告指出，iPhone 17的這一調整標志著三星市場份額的顯著提升，指出在之前的iPho
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隨著iPhone 17打破銷售紀錄，蘋果CEO蒂姆·庫克在最新的財報電話會議上罕見地透露了公司假日季度的展望，他表示蘋果預計將在12月創下新的歷史收入紀錄，據MacRumors報道。在此背景下，韓京現在表示三星可能是最大受益者之一，據報道三星將獲得iPhone 17 LPDDR供應60%至70%的頂級LPDDR5X供應。值得注意的是，蘋果還向三星請求了即將于明年九月發布的iPhone 18大量LPDDR量產，韓京報道。報告指出，iPhone 17的這一調整標志著三星市場份額的顯著提升，指出在之前的iPho
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折疊智能手機市場正走向直接對決，三星傳聞中的折疊設備，業界稱之為“Wide Fold”，據報道其開發的形態設計類似于蘋果即將發布的折疊iPhone。據ETNews報道，消息人士稱這兩款設備設計的形態緊密一致，內置屏幕均為7英寸，三星的Wide Fold據稱采用7.6英寸內置OLED顯示屏，而蘋果的折疊機據稱配備7.58英寸屏幕。據報道，三星和蘋果都采用了4：3的寬高比此外，報道援引消息人士稱，三星正在準備的設備展開時將采用4：3的“護照風格”寬高比，蘋果可折疊iPhone預計也會采用這一格式。報道補充說，
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12 月 22 日消息，三星近日發布了其下一代旗艦智能手機芯片 Exynos 2600，這是全球首款采用 2 納米制程工藝打造的智能手機芯片，但這并非使其與前一代芯片有本質區別的唯一原因，該芯片取消了一項三星此前芯片中均配備的重要功能。據了解，Exynos
2600 沒有內置蜂窩網絡調制解調器。過去幾年三星推出的所有 Exynos 系列芯片均搭載了集成式調制解調器，例如 Exynos 2400
內置 Shannon 5153 調制解調器，而前代同系列產品也配備過 Shannon 5163 集成式
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三星正式發布了備受期待的Exynos 2600，該機由其設備解決方案（DS）部門開發，三星Foundry制造。據《商業郵報》報道，Exynos 2600是業界首款采用2納米全能門（GAA）工藝的應用處理器。19日，三星在官網上公布了詳細規格，標注該芯片處于“量產”狀態。據阿珠新聞報道，這一發展被廣泛解讀為產量已足夠提升，支持大規模制造的信號。報告補充說，業內消息估計Exynos 2600的收益率大約為60%或更高。預計該芯片將相較前代帶來顯著改進。韓京報道，CPU性能比Exynos 2500高出39%，這
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全球存儲器市場迎來最劇烈的缺貨、漲價風暴，缺貨的驅動力與結構條件與過往不同，上下游產業直言此波嚴峻狀況，估計要持續至2027年。然正當市場陷入存儲器狂飆之亂，近日供應鏈傳出三星電子（Samsung Electronics）總部派出多位調查人員低調來臺，進行「內部調查」，主要涉及多位三星員工與代理商，涉嫌內存相關產品「收受回扣弊案」，甚至新加坡也參與其中，約談多位員工后，三星果斷開鍘，行銷、業務已有首波人事異動。三星電子發言體系表示，相關內部調查屬于例行營運流程的一部分，進一步細節則不便評論。不同于過去10
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三星電子于7月完成了6代10納米級工藝的1代1c DRAM開發后，現正推進下一代DRAM技術。據The Elec報道，三星與三星先進技術研究院（SAIT）發布了一種實現亞10納米DRAM的新方法，可能適用于0a和0b DRAM。正如韓國新聞2024年底報道，三星計劃于2025年發布第六代10納米1c型HBM4DRAM處理器，隨后于2026年推出第七代10納米1維DRAM，并計劃于2027年前推出首款亞10納米0安DRAM。《The Elec》援引的一位業內消息人士指出，雖然該技術仍處于研究階段，且數年內難
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