- 三星通過公開披露宣布，已與一家全球大型企業簽訂了總價值約165億美元的芯片代工供應協議，這一金額相當于三星2024年營收的7.6%，合約將于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客戶名稱及其他細節仍處于保密狀態，三星一位負責人表示：“出于商業保密原因，合同對方的相關信息暫不對外披露。”不過數小時后，馬斯克親自確認特斯拉將和三星進行合作，在美國的晶圓工廠生產AI6芯片，在X上發帖稱：“三星在德克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產特斯拉的下一代AI6芯片。其戰略重要性毋庸置疑。”AI5芯片則將由
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- 三星為特斯拉制造芯片的 165 億美元交易是最近幾天震動半導體股的最新頭條新聞。
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- 特斯拉和三星在其德克薩斯州新工廠就下一代 A16 半導體達成了價值 165 億美元的大規模人工智能芯片交易三星已獲得一份價值 165 億美元的合同，為特斯拉制造人工智能芯片，這是近期內存中最大的半導體交易之一。這家韓國科技巨頭周一在一份監管文件中宣布了與一位未透露姓名的客戶達成的協議，隨后特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 在他的社交媒體平臺 X 上確認了這一合作伙伴關系。他透露，三星將在位于奧斯汀郊外的德克薩斯州泰勒市的一家新制造工廠生產特斯拉的下一代 A16 芯片。“這方面的戰略重要
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- 7月28日，三星電子（Samsung Electronics）披露，公司已與一家全球大型企業簽訂了總價值22.7648萬億韓元（約165億美元）的半導體代工供應協議。合同期限將持續至2033年12月31日。據彭博報道指出，該神秘客戶正是特斯拉（Tesla）。馬斯克也在X上發帖稱：“三星在德克薩斯州巨型新工廠將制造特斯拉的下一代AI6芯片。”并稱“臺積電將先在臺灣生產AI5芯片，然后在亞利桑那州生產。”據悉，這筆芯片代工協議是在上周六（7月26日）簽訂的，三星電子在周一早間對外公布了這一消息。Kiwoom
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- 根據 ZDNet 在 25 日的報道，引用行業消息人士稱，全球領先的半導體后端設備制造商預計將在 2025 年下半年擴大其 HBM 混合鍵合業務。BESI 預計 2025 年下半年混合鍵合訂單將增長7 月 24 日，荷蘭設備制造商 BESI 在其 2025 年第二季度財報中表示，預計第三季度將表現強勁，先進封裝設備訂單（包括混合鍵合系統）將增加。該公司指出，混合鍵合工具的需求預計在 2025 年下半年將顯著增長——與上半年相比，也與 2024 年同期相比——因為客戶
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- 據稱，英偉達今年計劃采購高達 80 萬個 SOCAMM 單位，三大內存巨頭之間一個新的戰場正在形成。美國美光似乎正在領先，據報道，美光已開始為英偉達生產 SOCAMM 模塊。與此同時，三星和 SK 海力士正積極加入競爭。以下是他們最新的進展。什么是 SOCAMM？如 Hansbiz 所述，SOCAMM（小型輪廓壓縮附加內存模塊）是一種新型服務器內存模塊，使用低功耗 DRAM（LPDDR），并針對現有 HBM 無法完全支持的負載。韓國 Herald 解釋說，SOCAMM 垂直堆
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- 報道稱，日本新創晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區已經展開對采用2nm環繞柵極（GAA）晶體管技術的測試晶圓進行原型制作，并計劃在2027年量產。為了支持早期客戶，Rapidus正在準備于2026年第一季發表其制程開發套件（PDK）的第一個版本。根據最近披露的數據，2023年9月，Rapidus在北海道千歲地區開始建設其首座晶圓廠IIM-1；2024年4月，晶圓廠的框架、潔凈室和基礎設備就已完工；2024年12月，引進了ASML的EUV光刻機設備；2025年4月，啟動了中試線，隨后7月成功完成了第
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- 據自由時報（ 自由時報 ）援引韓國媒體 FNnews（FNnews）報道，消息人士稱三星已派遣在芯片制造多個領域擁有專業知識的員工到其德克薩斯州工廠。Wccftech 指出此舉可能旨在加速泰勒工廠的建設——并暗示美國公司可能對向該公司訂購芯片表示興趣。然而，三星加速完成泰勒晶圓廠的背后可能還有另一個原因。正如 Tom’s Hardware 所強調的，該公司需要讓該設施投入運營，才能獲得《芯片法案》的資助。此前，Tom’s Hardware 引用 Nikke
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- 隨著三星推出最新的折疊手機——Galaxy Z Flip7 和 Z Fold7，人們的目光現在轉向了蘋果的第一款折疊手機。據報道，三星顯示部門已獲得一份多年獨家合同，為該設備供應折疊 OLED 面板，該設備定于 2026 年推出，信息來源為 ETNews。報道稱，三星顯示正在其位于忠清南道安山市 A3 工廠建設一條專用生產線，以獨家供應蘋果的折疊屏 OLED 面板。該項目于 2024 年末開始，據 ETNews 報道，現已接近完成。據 ETNews 報道，蘋果計劃在 2026 年推出年產量為 6
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- 7 月 8 日，Cadence通過其微信公眾號正式宣布，這家美國公司最近決定擴大與三星晶圓廠的合作。雙方已簽署一項新的多年 IP 協議，以擴展Cadence?存儲器和接口 IP 解決方案在三星晶圓廠先進 SF4X、SF5A 和 SF2P 工藝節點的部署。這些解決方案將支持人工智能數據中心、汽車系統和下一代射頻連接的高性能、低功耗應用。通過結合Cadence的 AI 驅動設計和硅解決方案與三星的先進制造技術，這項合作旨在加速基于三星領先節點的尖端系統級芯片（SoC）、芯片和 3D-IC 產品的上市時間（TT
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- 三星在 HBM3E 驗證方面與英偉達的持續問題繼續影響其業績，對其第二季度結果沒有提振作用。根據 Yonhap 和 朝鮮日報 的報道，三星第二季度營業利潤暴跌近 56% 至 46 萬億韓元——遠低于分析師預期的 60 萬億韓元。 路透社 指出，這是三星六季度以來最弱的季度利潤。盡管預計下半年會出現轉機，但 Techstrong.IT 的報告引用分析師警告稱，特朗普剛剛宣布的對日本和韓國的 25% 關稅可能會對索尼和三星等公司產
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- 根據兩份新報告，臺積電和三星電子正在將其在美國的晶圓廠業務轉向不同的方向。《華爾街日報》今天援引消息人士的話說，臺積電正在加速對其亞利桑那州晶圓廠的投資。與此同時，據報道，三星正在推遲德克薩斯州一家芯片工廠的竣工。兩家公司的建設項目預計耗資超過 1800 億美元。 據《華爾街日報》報道，臺積電正在放慢在日本的晶圓廠建設項目，以便為其在亞利桑那州的加速投資計劃提供更多資源。后一項計劃將使該公司在鳳凰城附近建造一個龐大的制造中心，該中心將容納九個不同的設施。該中心預計將滿負荷雇用 6,000 名專業
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- 雖然英特爾已從 18A 轉向 14A 進行戰略權衡，據報道三星通過優先考慮 2 納米和 4 納米而不是 1.4 納米做出了妥協，根據 ZDNet。同時，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導體巨頭還計劃通過將這些節點的價格定價比臺積電低約 30%來提高 7 納米以下工藝的需求——這仍然是中國競爭對手無法企及的領域。Chosun Biz 報道稱，三星的 4 納米工藝旨在通過 SF4U 提升約 20%的能效來贏得訂單。據三星稱，SF4U 是一款高端 4 納米變體，采用光學縮小技術來
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- 根據 ZDNet 的數據，雖然英特爾已將重點從 14A 轉移到 18A，但據報道，三星通過優先考慮 2nm 和 4nm 而不是 1.4nm 做出了妥協。與此同時，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導體巨頭還計劃通過使節點定價比臺積電低約 30% 來增加對 7nm 以下工藝的需求——中國競爭對手仍然無法企及。Chosun Biz 表示，對于其 4nm 工藝，三星的目標是通過 SF4U 將能效提高約 20% 來贏得訂單。據三星稱，SF4U 是一種優質的 4nm 變體，使
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- 全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而臺積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作，積極推動先進非揮發性存儲器解決方案的商業化。過去兩年，相變內存（PCM）、電阻式隨機存取內存 （RRAM） 和 自旋轉移矩磁阻式隨憶式內存 （STT-MRAM） 已從實驗室走向次22納米節點的試產階段，并運用3D堆疊技術實現高密度，以解決傳統DRAM和NAND閃存在延遲、耐用性和能源效率方面的限制。在臺積電、三星、美光、英特爾等業界領導者的合作下，每年超過50億美元的研發投入加速新材料與制程的成熟。 這
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