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三星CEO據(jù)報(bào)道將就緊張的移動(dòng)DRAM供應(yīng)問題，罕見的參加CES會(huì)議

在內(nèi)存價(jià)格急劇上漲的背景下，即使是三星也感受到了壓力，盡管三星內(nèi)部擁有強(qiáng)大容量。DealSite透露，三星電子DX部門CEO兼負(fù)責(zé)人盧泰文將在2026年1月6日至9日在拉斯維加斯舉行的CES 2026開幕日會(huì)面美光CEO Sanjay Mehrotra。正如報(bào)道所強(qiáng)調(diào)的，活動(dòng)期間此類會(huì)議較為罕見，但消息人士稱三星請(qǐng)求此次會(huì)議是為了應(yīng)對(duì)移動(dòng)DRAM供應(yīng)收緊的問題。據(jù)DealSite報(bào)道，討論將聚焦于即將推出的Galaxy S26的LPDDR5X，因?yàn)轱w漲的價(jià)格使得與三星DS部門和美光的合同尚未解決。正如Se
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全球折疊手機(jī)出貨量最新排名：三星擴(kuò)大領(lǐng)先，華為穩(wěn)居第二

Counterpoint Research 最新發(fā)布的《折疊屏智能手機(jī)市場(chǎng)追蹤報(bào)告》顯示，2025年第三季度全球折疊屏手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)14%，創(chuàng)下該品類有史以來的最高季度出貨紀(jì)錄。得益于高端細(xì)分市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升，該季度折疊屏手機(jī)在全球智能手機(jī)總出貨量中的占比達(dá)到2.5%。2025Q3全球折疊手機(jī)出貨量前六名依次為：三星、華為、聯(lián)想、榮耀、VIVO和小米。書本式折疊機(jī)型（內(nèi)折大屏款）引領(lǐng)增長(zhǎng)，主要得益于三星Galaxy Z Fold7的推出以及華為Mate系列的持續(xù)強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)；翻蓋式折疊機(jī)型（上下折疊款）
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三星HBM4據(jù)報(bào)道在博通測(cè)試中超預(yù)期，預(yù)計(jì)領(lǐng)跑2026年谷歌TPU供應(yīng)

谷歌的TPU作為NVIDIA的有力替代方案正逐漸獲得關(guān)注，三星也成為ASIC趨勢(shì)的受益者。據(jù)《朝鮮商務(wù)》報(bào)道，三星電子正在向全球最大的ASIC設(shè)計(jì)公司博通供應(yīng)HBM，其第六代HBM（HBM4）據(jù)報(bào)道已在測(cè)試中超過博通的初始性能目標(biāo)。報(bào)告中引用的消息人士指出，三星的HBM4預(yù)計(jì)將在2026年全面供應(yīng)，在博通的評(píng)估中表現(xiàn)優(yōu)于其早期的性能目標(biāo)。繼此前幾年落后于SK海力士后，三星試圖通過增強(qiáng)DRAM和邏輯芯片技術(shù)來區(qū)分其HBM4產(chǎn)品。報(bào)告補(bǔ)充稱，迄今為止，半導(dǎo)體行業(yè)總體上給予了積極評(píng)價(jià)。報(bào)告指出，三星目前通過博通
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記憶體現(xiàn)貨價(jià)續(xù)飆漲三星RDIMM「尾盤放貨」舒緩有限

全球存儲(chǔ)器產(chǎn)能持續(xù)吃緊，供應(yīng)鏈傳出，國(guó)際云端服務(wù)（CSP）大廠近期已陸續(xù)敲定采購(gòu)配額，而三星電子（Samsung Electronics）在內(nèi)存需求強(qiáng)勁、市場(chǎng)行情處于高檔下，有意于2025年第4季，「適度釋出」部分RDIMM模組給系統(tǒng)客戶，可望推升季度營(yíng)運(yùn)再創(chuàng)新高。不過，據(jù)了解，此波放貨對(duì)象仍以服務(wù)器領(lǐng)域?yàn)橹鳎糠种行⌒蜆I(yè)者坦言，整個(gè)11月幾乎「一顆都搶不到」，擔(dān)憂無緣搶到三星年底放貨的「尾盤」，對(duì)市場(chǎng)價(jià)格猛漲陷入焦慮。2025年11月內(nèi)存在現(xiàn)貨價(jià)11月DRAM、NAND仍雙雙大漲價(jià)根據(jù)11月現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格
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三星大力推崇96%的NAND設(shè)計(jì)采用低功耗——研究人員研究基于鐵電晶體管的設(shè)計(jì)

研究人員展示了基于FeFET的三維NAND電池，其通電電壓接近零，每個(gè)單元最多可達(dá)五位。三星研究人員發(fā)布了一份詳細(xì)的NAND實(shí)驗(yàn)性架構(gòu)報(bào)告，旨在將該技術(shù)最大的功耗之一減少多達(dá)96%。這項(xiàng)工作——用于低功耗NAND閃存的鐵電晶體管——由三星先進(jìn)技術(shù)研究院的研究人員完成，發(fā)表在《自然》期刊上。該書描述了一種面向未來3D NAND的鐵電場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FeFET）設(shè)計(jì)，結(jié)合了基于哈夫尼亞的鐵電體和氧化物半導(dǎo)體通道，并引入了近乎零的通電壓作，構(gòu)成了96%功率降低的基礎(chǔ)。在現(xiàn)代NAND中，每當(dāng)讀取或編程單元時(shí)，貫穿
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HBM4價(jià)格漲幅超50%，三星緊追SK海力士

最近，SK海力士完成了與英偉達(dá)的HBM4供應(yīng)價(jià)格談判。根據(jù)雙方協(xié)議，HBM4的最終供應(yīng)價(jià)格定在每顆約560美元，較上一代HBM3E（約370美元）漲幅超過50%。不過，由于HBM4采用更復(fù)雜的堆疊技術(shù)（如混合鍵合技術(shù)），以實(shí)現(xiàn)更高的互連密度和更小的節(jié)距，因此SK海力士在臺(tái)積電生產(chǎn)的HBM4芯片總成本比上一代產(chǎn)品增加了30%。HBM4價(jià)格暴漲今年5月，集邦咨詢?cè)趫?bào)告中預(yù)測(cè)，HBM4溢價(jià)幅度將突破30%，但SK海力士與英偉達(dá)的這場(chǎng)談判超過了行業(yè)最初的預(yù)期。SK海力士向英偉達(dá)提出的HBM4報(bào)價(jià)為每顆540~5
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三星推崇基于鐵電晶體管設(shè)計(jì)的低功耗NAND

三星研究人員發(fā)布了一份詳細(xì)的NAND實(shí)驗(yàn)性架構(gòu)報(bào)告，旨在將該技術(shù)最大的功耗之一減少多達(dá)96%。這項(xiàng)工作——用于低功耗NAND閃存的鐵電晶體管——由三星先進(jìn)技術(shù)研究院的研究人員完成，發(fā)表在《自然》期刊上。該書描述了一種面向未來3D NAND的鐵電場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FeFET）設(shè)計(jì)，結(jié)合了基于哈夫尼亞的鐵電體和氧化物半導(dǎo)體通道，并引入了近乎零的通電壓作，構(gòu)成了96%功率降低的基礎(chǔ)。在現(xiàn)代NAND中，每當(dāng)讀取或編程單元時(shí)，貫穿每條垂直字符串的字線堆棧必須帶有通行電壓。隨著層數(shù)增加，開銷也隨之增加，由于層
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“給不出2000億顆芯片？行，我自己來！”馬斯克急了，正在憋一個(gè)“超級(jí)大招”

“給不出2000億顆芯片？行，那我自己造。”當(dāng)全世界都在盯著Robotaxi何時(shí)上路，或是星艦何時(shí)能征服火星時(shí)，埃隆·馬斯克正在美國(guó)得克薩斯州的荒野深處，悄悄推進(jìn)一項(xiàng)鮮為人知的“地下工程”。這一次，他不再滿足于買芯片，而是要從零打造一個(gè)全棧半導(dǎo)體帝國(guó)。多年來，馬斯克一直把一句話掛在嘴邊：“決定特斯拉未來的，不是汽車而是芯片。”現(xiàn)在馬斯克不再只是說說而已。被全球供應(yīng)鏈短缺和代工巨頭產(chǎn)能瓶頸“逼到墻角”后，馬斯克決定不再等待。?他在秘密構(gòu)建一個(gè)全棧半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，從最基礎(chǔ)的 PCB 印制電路板，
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TechInsights 拆解：三星 Galaxy S23 Ultra

三星是全球最大的智能手機(jī)供應(yīng)商之一，產(chǎn)品組合每年都會(huì)持續(xù)更新幾次。三星Galaxy S23 Ultra于今年早些時(shí)候發(fā)布，配備了多種攝像頭，包括一顆2億像素的廣角后置攝像頭。它還配備了一個(gè)S-Pen，用戶可以用筆控制攝像頭，而無需用手指作觸摸屏。這款智能手機(jī)自然配備了三星的眾多電子元件，如移動(dòng)SDRAM和閃存，同時(shí)還配備了許多其他小型外設(shè)半導(dǎo)體。該手機(jī)搭載高通驍龍5G芯片組，其他高通組件用于5G收發(fā)機(jī)。以下是TechInsights對(duì)S23 Ultra的部分深入介紹。總結(jié)6.8英寸AMOLED8 GB 移
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三星自研Exynos處理器回歸，旗艦手機(jī)將重新采用“雙芯片”供應(yīng)來源

最新報(bào)道顯示，三星正在調(diào)整旗艦智能手機(jī)的移動(dòng)處理器（AP）策略，預(yù)計(jì)在明年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機(jī)將重新采用“雙芯片”供應(yīng)來源 —— 不僅會(huì)有基于高通Snapdragon 8 Gen 5處理器的版本，也會(huì)有基于自家的Exynos 2600處理器的版本。報(bào)道稱，三星系統(tǒng)LSI部門近期已與MX（Mobile experience）事業(yè)部展開供應(yīng)價(jià)格協(xié)商，而為了提升Exynos 2600的采用比例，三星系統(tǒng)LSI部門計(jì)劃以比高通Snapdragon 8 Gen 5低20～30美元的價(jià)格提供Ex
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三星著眼于2027年代工廠盈利期望市場(chǎng)份額為 20%

在尋求恢復(fù)記憶之外的勢(shì)頭時(shí)，三星電子正在為其代工部門制定一條雄心勃勃的道路，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)期待已久的扭虧為盈。據(jù) ETNews 援引行業(yè)消息人士的話報(bào)道，該公司設(shè)定了到 2027 年使其代工業(yè)務(wù)盈利的目標(biāo)，并計(jì)劃在同一時(shí)間范圍內(nèi)按收入占領(lǐng) 20% 的市場(chǎng)份額。據(jù)稱，該計(jì)劃以與特斯拉和其他大型科技公司簽訂的主要合同為基礎(chǔ)，以及其在美國(guó)泰勒晶圓廠的計(jì)劃產(chǎn)量提升。根據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)，該公司在2Q25以31.6億美元的收入排名第二，占7.3%的份額，而臺(tái)積電以302.4億美元和創(chuàng)紀(jì)錄的70.2%的
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三星 LPDDR6 內(nèi)存規(guī)格揭曉：10.7nm 速度為 12Gbps;據(jù)報(bào)道，著眼于 14 Gbps

隨著三星推進(jìn)其 HBM4 時(shí)間表，它也在下一代 DRAM 方面取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。CES?和三星的新聞稿顯示，其 LPDDR6 被評(píng)為 2026 年移動(dòng)設(shè)備、配件和應(yīng)用程序類別創(chuàng)新獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)?wù)摺Ｐ鹿嫉囊?guī)格特別指出，12 納米設(shè)計(jì)可提供 10.7Gbps 數(shù)據(jù)速率和擴(kuò)展的 I/O 以實(shí)現(xiàn)更高帶寬——專為數(shù)據(jù)密集型移動(dòng)、邊緣和設(shè)備上的 AI 工作負(fù)載而構(gòu)建。TechPowerUp?援引三星的話報(bào)道稱，LPDDR6 的能效比 LPDDR5X 提高了 21%，與其帶寬和速度相匹配，同時(shí)功耗減少了約
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三星Galaxy S26 Ultra 型號(hào)可能會(huì)堅(jiān)持使用高通

三星正在推進(jìn) Exynos 的回歸，旨在減少對(duì)高通芯片的依賴。據(jù) Chosun Biz 援引消息人士的話說，三星電子計(jì)劃在基本型號(hào)和 Plus 型號(hào)中使用 Exynos 2600，而 Ultra 型號(hào)將繼續(xù)采用高通的移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）。正如報(bào)告所強(qiáng)調(diào)的那樣，三星電子將于 2026 年 2 月推出 Galaxy S26。盡管此前有傳言稱將于 3 月發(fā)布，但該公司的協(xié)調(diào)努力已經(jīng)提前了發(fā)布時(shí)間表。報(bào)道援引消息人士的話稱，三星預(yù)計(jì)將于 2026 年 1 月下旬舉辦 Galaxy S26
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TechInsights 拆解：三星 Galaxy S25 Ultra

在全球智能手機(jī)方面，三星是最大的供應(yīng)商之一。與蘋果一樣，三星在全球所有市場(chǎng)都有涉足，并且每年或每年兩次推出其旗艦設(shè)備的新版本。三星 S25 是該系列的最新版本，具有改進(jìn)的內(nèi)存和處理能力以及多達(dá)五個(gè)攝像頭，并包括多模態(tài) AI 代理。該智能手機(jī)包括適用于 Galaxy 芯片組的 Snapdragon 8 Elite 移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)具有 Galaxy AI 的處理能力以及更好的相機(jī)范圍和控制。以下是 TechInsights 對(duì)三星 S25 智能手機(jī)的部分深入探討。總結(jié)6.85 英寸，AMOLED 3120/
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融合芯片制造與智能計(jì)算三星攜手英偉達(dá)造首家AI工廠

最先進(jìn)的人工智能工廠將把三星的半導(dǎo)體技術(shù)與 NVIDIA 平臺(tái)相結(jié)合，為下一代人工智能驅(qū)動(dòng)的生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。英偉達(dá)已宣布計(jì)劃三星電子打造全新的AI工廠，代表著智能計(jì)算與芯片制造交匯的新時(shí)代。最先進(jìn)的人工智能工廠將把三星的半導(dǎo)體技術(shù)與 NVIDIA 平臺(tái)相結(jié)合，為下一代人工智能驅(qū)動(dòng)的生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。三星的半導(dǎo)體人工智能工廠由 50,000 多個(gè) NVIDIA GPU 提供支持，將成為該公司數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心，將加速計(jì)算直接集成到成熟的先進(jìn)芯片制造中。通過此次合作，三星和 NVIDIA 正在為人工智能驅(qū)動(dòng)的大規(guī)模半
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