- 海力士半導體(Hynix)宣布，將與斗山電子(Doosan Electro-Materials)共同開發可縮小半導體印刷電路板(PCB)體積近25%的新PCB原料。利用此技術，使用Tenting(蓬蓋式)制程也可縮小半導體封裝基板的銅線路線寬近25%，至25μm，也將可使PCB基板面積隨之縮小。為實現25μm的線寬，已采用MSAP(Modified Semi-Addictive Process)制法，然此制法存在較原始方法制程復雜且困難，所需費用也增加20%的問題。
海力士和斗山為解
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海力士 半導體
- 據國外媒體報道，美國市場研究公司Gartner日前發布的最新預測顯示，今年全球半導體行業收入將達到2900億美元，較2009年的2280億美元增加27%。
這一數字較今年第一季度的預測有所上調，當時預計今年全球半導體行業收入增長19.9%。分析師表示，之所以上調預期，部分原因在于全球各地多數半導體產品門類的廣泛復蘇。
Gartner研究副總裁布萊恩-劉易斯(Bryan Lewis)說：“過去5個季度的半導體環比增長非常強勁，遠高于季節性因素，而且產能趨緊。半導體收入增長顯然超出
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半導體 消費電子 處理器
- 作為大陸半導體重鎮的上海，齊聚了多家中國半導體的巨頭，像中芯國際、華虹NEC、上海宏力半導體，還有頗受外界矚目由華虹NEC、宏力半導體合資的全新12吋廠華力微電子。上海半導體產業的新布局不僅僅牽動上海高新科技的發展，同時也影響到兩岸之間復雜的競合關系。
中國半導體行業協會最近統計顯示，2010年第一季度實現銷售收入297.77億元人民幣，比去年成長約47%，并且接近2008年第一季的規模，這代表大陸半導體產業已逐漸恢復到2008年金融危機爆發前的水平。大陸媒體更預測，2010年大陸半導體產業將走
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半導體 IC設計 晶圓
- 美國半導體行業協會(SIA)表示，4月份全球半導體銷售額達到236億美元，較上年同期增長50.4%，較3月份增長2.2%。
SIA總裁喬治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“4月份全球半導體銷售額以穩健的速度增長，超過了2007年11月曾經創下的最高紀錄。”
他補充稱：“推動半導體銷售額增長的重要因素包括：3G無線通信技術在全球范圍的采用，以及隨之而來的基礎設施投資，加上來自企業、汽車行業以及工業部門的需求的恢復。”
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半導體 無線通信 3G
- GLOBALFOUNDRIES大股東先進科技投資公司(ATIC)執行長lbrahim Ajami 1日表示，公司將在阿布扎比成立半導體產業的新聚落，未來這個新聚落將會以GLOBALFOUNDRIES為核心，借由阿布扎比充裕的資金實力以及完備的軟硬件設施建置，來積極爭取半導體研究機構、設計公司與封裝伙伴的進駐。
lbrahim Ajami表示，目前公司已選定臨近阿布扎比國際機場、占地達3平方公里之土地，作為半導體產業新聚落的設置據點，其擁有鄰近區域運輸樞紐和實體基礎建設的地理優勢。
此外，G
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GLOBALFOUNDRIES 半導體
- 三星電子(Samsung Electronics)半導體事業部社長權五鉉出席在首爾新羅飯店召開的世界半導體協議會(WSC)會議，并表示三星半導體事業部第2季成績將較第1季更亮眼，預計年度營業利益將可突破10兆韓元大關。
三星第1季在半導體部分寫下8.2兆韓元銷售額和1.96兆韓元營業利益的紀錄。第2季銷售額和營業利益將大幅上升，且下半年市場也頗受看好，半導體事業部可望創下約10兆韓元的營業利益佳績。
三星目前尚無特定事業部門達到年度營業利益逾10兆韓元的紀錄，公司整體的營業利益以2004年
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三星電子 半導體
- VLSI提高2010年IC銷售額由增長22%調整為25%，而IC出貨量由增長19%至24%。
其主要理由是Q1的結果超出預期。實際上按公司說法是Q1的結果把公司的IC模型推到拐點,表示產業已進入超周期中。按公司最新報告IC增長率可能高達40%左右。
許多市場分析公司己經修正今年預測到30%，甚至以上。然而對于此次的IC超周期有點擔心,因為未來宏觀經濟可能會發生什么，無人能預言。目前有人說歐元區危機可能導致全球經濟進入第二次衰退，但至少會影響復蘇的進程。
按公司的現點，全球半導體5月與
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IC 半導體
- 晶圓代工龍頭廠臺積電宣布，擬間接投資上海華登半導體產業創業投資企業500萬美元，主要投資大陸為主的半導體設計廠。
臺積電指出，上海華登半導體產業創業投資企業資本額暫定人民幣5億元;未來將主要投資中國大陸為主的半導體設計廠，并不會投資半導體制造廠，而投資上海華登半導體創業投資企業主要是希望能夠投資獲利，并不是基于未來策略聯盟布局考量。
臺積電日前宣布，將透過子公司TSMC Partners投資上海華登半導體產業創業投資企業，投資金額暫定500 萬美元。
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半導體 晶圓代工
- DSP 漲價、FPGA漲價、放大器漲價，沒有一個不漲價的半導體器件。而據筆者調查，目前，很多客戶由于持續延長的訂貨周期，不得不采取雙重訂貨方式，近期華爾街分析師指出，目前可編程邏輯商賽靈思正在面臨著這種風險。
JP摩根的分析師ChristopherDanely在5月18日的一份報告中指出，部分Virtex-5的供貨周期由4至6周已延長至10周以上。
實際上不少華爾街的分析師近幾周來紛紛發表報告，稱擔心FPGA供應商Xilinx及Altera的庫存情況，不過某些人士卻認為不必為此擔心。賽靈思
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- 工研院IEK ITIS計劃發表2010年第一季臺灣半導體產業回顧與展望報告：總計2010年第一季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,846億元，較上季增長1.8%，較去年同期增長88.9%。
其中IC設計業產值為新臺幣1,036億元，較上季增長0.1%，較去年同期增長38.5%;制造業為新臺幣1,885億元，較上季衰退0.2%，較去年同期增長134.2%;封裝業為新臺幣640億元，較上季增長7.9%，較去年同期增長91.0%;測試業為新臺幣285億元，較上季(09Q4)增
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- 根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圓出貨報告，2010年第一季的矽晶圓出貨呈現持續成長，較去年同期成長達136%,創下2008年第三季以來的最高水準。
該報告指出，2010年第一季的矽晶圓總出貨量為22.14億平方英寸，較2009年第四季的總出貨量成長5%,達到21.09億平方英寸;相較去年同期，成長更高達136%,讓本季的矽晶圓出貨量成為2008年第三季以來最高的一次。
SEMISMG主席TakashiYa
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半導體 矽晶圓
- 世界半導體生產設備市場經歷了去年的慘跌46%之后，今年將強勁反彈76%，達294億美元。展望未來，2010～2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長，達到359.7億美元。預計2013年還會遇挫，總的增長趨勢已稍見平穩，不如上個增長周期。
近期半導體業的迅猛增長，推動了半導體生產設備市場的快速復蘇，存儲器、代工業的發展以及進一步走向微細化先進技術的要求，則是主要的拉動力量。在各項生產設備中晶圓生產線(wafer fab)設備最為重要，增長也最快，2010年將竄升76.7%，達229億美元
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半導體 晶圓 201005
- 根據SEMI SMG的硅晶圓季度統計數據顯示，2010年第一季度全球硅晶圓出貨面積較2009年第四季度有所增長。
今年第一季度硅晶圓出貨總面積為22.14億平方英寸，叫上一季度的21.09億平方英寸增長5%，較去年第一季度增長136%，為2008年第三季度以來的最高水平。
“這是連續第四個季度硅晶圓出貨量實現增長。”SEMI SMG主席、SUMCO總經理Takashi Yamada表示，“雖然增長速度溫和，但目前的出貨量已接近衰退前的水平。”
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半導體 硅晶圓
- 為了模清中國半導體業的真實家底，采用WSTS(全球半導體數據統計機構)的全球半導體業數據與CSIA中國半導體行業協會公布的數據進行匯總比較，制成以下兩張表如下;
中國半導體業銷售額及增長率
來源;CSIA 2010，05，
注;其中2010年中國半導體業數據是預估值，增長20%。
如果統計2006-2010期間的年均增長率CAGR，則計算得出17，6%
中國半導體業占全球份額，如下表所示;
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- 據國外媒體報道，三位市場研究分析師日前上調今年芯片市場預期。
市場分析機構iSuppli分析師黛兒-福特(Dale Ford)、市場研究公司Future Horizons Ltd分析師馬爾科姆-佩恩(Malcolm Penn)和獨立分析師邁克-柯文(Mike Cowan)都預計今年芯片市場銷售額增幅在30%以上，標志著芯片市場自2000年以來增幅首次超過30%。當時.com處于巔峰期時的增幅超36%。
數十家芯片廠商和相關產業今年第一季度財報業績好于預期。本周初，半導體產業協會(SIA)發
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