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軟實力才是國內晶圓代工業最大制約因素

  •   中國第一大廠,終于在11月11日得到大唐電訊的金援,讓出16.6%的股權。   中芯積極引進新資金的動作,標志著芯片代工()這個用上百億資金打造的產業在中國發展陷入瓶頸。英國《金融時報》發表評論稱,對于半導體產業來說,資金固然重要,但軟實力才是決定勝敗的關鍵。這里的軟實力,一是群聚效應,一是專利。其中,群聚效應是中國發展晶圓代工產業最欠缺的元素,即上下游供應鏈的連系及客戶關系的建立。晶圓代工最主要的客戶是上游的集成電路設計公司(芯片設計公司),集成電路設計公司將芯片“藍圖”畫
  • 關鍵字: 集成電路  IC設計  半導體  

需求減少 Wacker逆市投產多晶硅產能

  •   在半導體產業前景堪憂之際,Wacker Chemie仍投產新的多晶硅產能。Wacker的產品既可用于芯片制造也可用于光伏制造。該公司表示,需求并未減小。   日前,Wacker在德國Burghausen的生產線投產,早于計劃的時間。該生產線是Wacker近期宣布的年產能35000噸計劃的一部分。   公司發言人表示,盡管近期芯片制造商對多晶硅的需求有所減少,但公司的銷售并沒有太大問題。“我們已售出了80% 2015年前產出多晶硅,其余的20%可以輕松的在現貨市場上以理想的價格售
  • 關鍵字: 半導體  Wacker  多晶硅  

中國成為世界半導體主導市場

  •   據外電消息,知名資訊機構發布最新報告顯示:中國消費的半導體首次超過全球產量的三分之一,半導體業的中國市場機會無可比擬。   據報道,普華永道日前發布的《中國對半導體行業的影響:2008最新分析》報告表明,中國市場的電子產品制造商所消費的半導體首次超過全球產量的三分之一。受電子制造業增長的強力推動,2007年中國的半導體消費總額預期可達880億美元,已明顯成為市場主導。中國去年半導體的消費增加了23%,連續第三年超過世界其他市場。   普華永道全球半導體行業主管合伙人RamanChitka
  • 關鍵字: 半導體  電子產品  

eSilicon 於上海成立營運中心以拓展其足跡至中國

  •   中國上海 (2008年11月 20日) 美資 eSilicon公司 乃是半導體行業的價値鏈提供(Value Chain Producer) 領導者。 為拓展新領域, 今天宣布於中國上海成立其營運中心,值著這中心的成立, eSilicon 將於地理上更接近其主要合作伙伴, 如專業的IP 供應商, 生產商 和 封裝服務供應商。 eSilicon 可為各客戶以至其訂制專用晶片 (ASIC) 設計提供個別性的優化價値鏈服務, 從而達至最高彈性,最低運作成本的結果。 為達至這目的, eSilicon公司采用了
  • 關鍵字: eSilicon  半導體  營運中心  

OEM與合同制造商滋生謹慎心態,波及整個供應鏈

  •   iSuppli公司一直在密切關注當前的全球經濟危機對半導體產業的影響。雖然多數討論都圍繞2009年市場增長預測,但iSuppli公司斷定,2008年芯片產業已經受到經濟危機的嚴重沖擊。   根據121家領先半導體供應商的第三季度實際業績,以及主要根據大型芯片廠商業績目標得出的第四季度業績預估,iSuppli公司預測2008年半導體營業收入將下降2%。iSuppli公司先前在9月份預測2008年增長3.5%。   值得指出的是,半導體產業放緩實際上始于第三季度,而金融危機在10月份才開始席卷全球。i
  • 關鍵字: 經濟危機  半導體  OEM  

臺灣存儲芯片業危在旦夕亟待資本拯救

  • 臺灣地區存儲芯片行業曾經傲視全球,但在價格暴跌、全球金融危機沖擊下,已處于極度危險之中。   半年之前,全球第三大半導體代工商中芯國際退出DRAM芯片制造時,臺灣地區某家同行高管曾略帶嘲諷地對《第一財經日報》表示,中芯國際總裁張汝京顯然已經受不住考驗,退出自救了。   今年7月至9月,由于庫存較高以及需求不力,力晶、茂德、南科、華亞科等多家企業出現巨額虧損。前三季度,這4家公司總共虧損900多億元新臺幣。其中,力晶每天平均虧損約3000多萬元人民幣。   兩個月來,臺灣地區相關機構與產業
  • 關鍵字: 存儲芯片  臺塑  半導體  

4萬億 光伏產業逆勢上揚的強大動力

  • 為了應對金融危機給國內產業帶來的不利影響,國家制定了高達4萬億元的投資計劃,同時推出了“十大措施”。“加強生態環境建設、支持重點節能減排工程”成為其中亮點。節能環保行業將在今后一段時間內占據經濟建設中的重要角色,清潔能源領域將會收益匪淺,這些投資能為太陽能光伏企業提供了廣闊的市場機遇。   近日溫家寶總理在廣東調研時已明確強調“太陽能電池是可再生能源、清潔能源發展的重要載體,也是我國電力工業、能源工業的重要方向。”在現有的條件下政府
  • 關鍵字: 光伏  金融危機  太陽能  半導體  

2009年全球半導體市場將下滑2.2%

  •   據國外媒體報道,世界半導體貿易統計組織(WSTS)周二表示,因全球電子業需求疲軟,2009年全球半導體市場可能下滑2.2%。   WSTS表示,明年芯片市場將萎縮至2560億美元,低于今年預測的2619億美元,WSTS所屬66個會員企業,總計約占全球半導體八成市場。   WSTS表示,明年美洲微晶片銷售預計減少9.8%,日本減少3.8%,歐洲則減少3.6%,明年亞太地區銷售成長將放緩至1.1%,低于今年預估的7.6%。   WSTS還下調了2008年和2010年展望。受年底假期采購季
  • 關鍵字: 芯片  半導體  電子業  

DSP也衰退?消費、有線通訊或成支撐動力

  • ????市調公司ForwardConcepts預計,第四季DSP芯片出貨量將比去年同期下降5%左右。唯一真正的成長預計將來自消費與有線通訊領域。 ????ForwardConcepts的總裁兼首席分析師WillStrauss指出,無線領域中的DSP使用量將持平,而多用途及汽車領域中的使用量將比去年同期下降10%左右。 ????但根據全球半導體貿易統計組織(WSTS)的數據,Stras
  • 關鍵字: DSP  有線通訊  半導體  

半導體產業第四季度前景不明,令第三季度的正面業績失色

  •   盡管2008年第三季度企業業績符合預期,但企業難以量化經濟危機的影響程度,這使其不好確定2008年第四季度業績將會如何。這種不確定性讓今年余下時間內電子供應鏈將處于何種狀況存疑。   半導體供應鏈中發布較早的企業財報顯示,2008年第三季度的情況符合預期。由于企業預計營業收入將落在通常區間低端,所以通常都能輕松實現業績目標。但是,盡管第三季度半導體供應鏈中的多數企業都達到了營業收入目標,但10月呈現的趨勢讓廠商不敢對第四季度前景抱有樂觀期望。   第四季度前幾周需求下降且能見度有限,使得2008年
  • 關鍵字: 半導體  電子產業  OEM  DRAM  

應用材料:明年半導體設備支出減25% 看好太陽能設備市場

  •   據Digitimes網站報道,全球最大半導體設備供應商應用材料(Applied Materials)13日召開在線法說,應用材料CEO Mike Splinter表示,應用材料預估2009年半導體業資本支出下滑高于25%,面板廠支出將大幅降40%。他說,目前半導體景氣能見度低,但依然看好未來業者持續投資22、32納米制程世代需求;同時,盡管面板嚴控供需,但前進10代線的腳步并未停下,在半導體、面板之外,他則看好太陽能設備市場成長力道。   Mike Splinter法說會開場便開宗明義指出,經濟
  • 關鍵字: 半導體  晶圓  太陽能  能源  

高通進入全球10大半導體供應商之列

  •   知名市場研究公司IC Insights近日發布2008年前三季度全球半導體供應商20強名單。與去年同期相比,高通公司以27%的增長率表現突出,在排名上也上升5位,進入全球十大半導體供應商之列,位居第九位。?   IC Insights表示,在今年前三季度,雖然一些主要的DRAM和閃存供應商都跌出了前20位,但排名前20位的半導體供應商們今年前三季的銷售總額表現出相對強勁的增長態勢,比上年同期增長超過6%,相比之下,全球IC市場增長僅為4%。”?   IC Insights指出,就2
  • 關鍵字: 高通  半導體  

中國半導體三問前路:幼稚階段遭遇金融危機

  •   11月7日,立冬。國內某芯片設計公司副總裁馮明(化名)將自己的MSN簽名改成了“IC的冬天”。   往年的這個時候,馮明和他所在的公司正在為大洋彼岸的圣誕采購旺季而奔忙。然而,今年無論是馮明所在公司、下游客戶,還是同行,都不約而同地收回了“拳頭”,按緊荷包——整個半導體產業彌漫著一股濃重的悲觀情緒。   隨著全球科技業巨頭新鮮出爐的三季度財報及其對未來的預測,這股“冬天的寒意”更是從大洋彼岸一路延伸至中
  • 關鍵字: 半導體  

“跨欄市場”為中國IC產業開辟大量機會

  •    iSuppli公司預測,經過數年以兩位數速度增長之后,2008年中國半導體銷售額預計僅比2007年增長6.7%,從766億美元上升到817億美元。   與此同時,中國集成電路(IC)無廠設計產業2008年將比2007年增長12.3%,從31億美元增至35億美元。其增長動力來自無線與消費電子產品的國內市場銷售強勁,而非來自出口。另外,今年在北京和其它中國城市舉辦的夏季奧運會,推動廠商推出支持3G、數字地面多媒體廣播(DTMB)和中國移動多媒體廣播(CMMB)標準的新款手機,也刺激了相關
  • 關鍵字: 半導體  集成電路  IC  技術創新  

集成電路:產業鏈群體突破

  • ? ???  集成電路(IC)產業具有高投入、高風險、高技術的特征,這決定了它的發展必然是一個充滿艱辛和變數的歷程。1965年我國第一塊集成電路研制成功,比國際上僅僅晚了7年。但在十年動亂期間,由于企業應有的生產條件和設施受到破壞,產業發展違背科學規律,加之國際上的技術封鎖與禁運,拉大了我國IC技術和產業與國際水平的差距。改革開放之前,我國IC工業仍處于分散的、手工式的生產狀態。30年的改革開放帶來了我國經濟社會的深刻變化,也為我國IC產業的發展注入了新的生機與活
  • 關鍵字: 集成電路  芯片  信息產業  半導體  
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