EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
?trendforce
?trendforce 文章 最新資訊
車(chē)輛電氣化推動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體向1000億美元方向發(fā)展
- TrendForce預(yù)計(jì)，車(chē)輛電氣化和“車(chē)輛智能化”的快速加速將推動(dòng)未來(lái)五年汽車(chē)硅芯片的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。據(jù)該研究機(jī)構(gòu)稱(chēng)，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2024年的約677億美元增長(zhǎng)到2029年接近969億美元，2024年至2029年期間復(fù)合年增長(zhǎng)率為7.4%。很明顯汽車(chē)電子的重心正向高性能計(jì)算、連接性和人工智能支持的硅片轉(zhuǎn)變。這一轉(zhuǎn)變對(duì)產(chǎn)品路線(xiàn)圖、供應(yīng)策略以及歐洲一級(jí)運(yùn)營(yíng)商、OEM廠商和半導(dǎo)體廠商的競(jìng)爭(zhēng)格局產(chǎn)生了影響。高性能計(jì)算芯片的進(jìn)步超過(guò)了傳統(tǒng)組件TrendForce指出，汽車(chē)半導(dǎo)體各類(lèi)別的增長(zhǎng)“高度不均衡”。
- 關(guān)鍵字： 車(chē)輛電氣化 汽車(chē)半導(dǎo)體 TrendForce
AI服務(wù)器明年出貨看增20%
- 云端服務(wù)業(yè)者再度拉高資本支出，確立AI服務(wù)器需求續(xù)強(qiáng)，根據(jù)TrendForce最新報(bào)告顯示，2026年因來(lái)自云端服務(wù)業(yè)者（CSP）、主權(quán)云需求穩(wěn)健，GPU、ASIC拉貨動(dòng)能將有所提升，加上AI推理應(yīng)用蓬勃發(fā)展，全球AI服務(wù)器出貨量將年增20%以上，占整體服務(wù)器比重上升至17%。觀察今年AI服務(wù)器出貨表現(xiàn)，由于NVIDIA H20于大陸市場(chǎng)受阻，以及GB300、B300推動(dòng)進(jìn)度較原計(jì)劃延后，微幅下修年增率至24%左右。 AI服務(wù)器產(chǎn)值方面，今年受惠Blackwell新方案、GB200/GB300機(jī)柜較高價(jià)值
- 關(guān)鍵字： AI服務(wù)器 TrendForce
研調(diào)上修本季DRAM漲幅 上看23%
- 記憶體價(jià)格漲勢(shì)持續(xù)升溫，第四季DRAM市場(chǎng)可望迎來(lái)全面上修。 TrendForce最新調(diào)查指出，全球云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）積極擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心，帶動(dòng)服務(wù)器用DRAM合約價(jià)走強(qiáng)，供應(yīng)商同步調(diào)高報(bào)價(jià)意愿，使一般型DRAM價(jià)格預(yù)估漲幅由原先的8%~13%，上修至18%~23%。 惟目前合約價(jià)尚未完全開(kāi)出，后續(xù)仍可能再次調(diào)升，反映出供需持續(xù)偏緊，市場(chǎng)氣氛轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀。觀察近期CSP采購(gòu)節(jié)奏，從原本保守轉(zhuǎn)為積極，加單需求擴(kuò)及多家原廠，尤其高容量、高頻率規(guī)格的服務(wù)器DRAM需求上升，已出現(xiàn)排擠效應(yīng)，推升主流產(chǎn)品報(bào)價(jià)穩(wěn)步墊高
- 關(guān)鍵字： DRAM TrendForce
2Q25代工營(yíng)收大漲14.6%創(chuàng)歷史新高，臺(tái)積電市占率沖擊70%
- TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查顯示，2Q25全球晶圓代工營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的417億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14.6%，這得益于中國(guó)消費(fèi)者補(bǔ)貼計(jì)劃刺激了早期備貨，以及下半年即將推出的新智能手機(jī)、筆記本電腦/個(gè)人電腦和服務(wù)器的需求。前十大代工廠的產(chǎn)能利用率和晶圓出貨量均有顯著改善。展望25年第三季度，新產(chǎn)品的季節(jié)性需求將推動(dòng)訂單勢(shì)頭。先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將受益于旗艦芯片的強(qiáng)勁需求，而成熟節(jié)點(diǎn)將受到外圍IC訂單的支撐。因此，預(yù)計(jì)全行業(yè)的利用率將進(jìn)一步上升，支持收入的持續(xù)增長(zhǎng)，盡管速度較為溫和。第二季度前十大代工廠的營(yíng)收表現(xiàn)如下：
- 關(guān)鍵字： 代工 臺(tái)積電 TrendForce
第二季度NAND收入環(huán)比增長(zhǎng)22%
- TrendForce集邦咨詢(xún)表示，第二季度NAND收入前五大供應(yīng)商的總收入環(huán)比增長(zhǎng)22%，達(dá)到146.7億美元。三星第二季度收入環(huán)比增長(zhǎng) 23.8% 至 52 億美元，將三星的市場(chǎng)份額小幅提升至 32.9%。海力士第二季度收入環(huán)比增長(zhǎng) 52.5%，達(dá)到 33.4 億美元，市場(chǎng)份額為 21.1%。鎧俠第二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)11.4%至21.4億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11.4%，排名第三。美光收入環(huán)比增長(zhǎng) 3.7%，達(dá)到 21 億美元，市場(chǎng)份額為 13.3%。SanDisk 的收入環(huán)比增長(zhǎng) 12.2% 至 19 億美元
- 關(guān)鍵字： NAND Flash TrendForce
機(jī)器人芯片市場(chǎng)2028沖4,800萬(wàn)美元
- 全球芯片龍頭英偉達(dá)近日發(fā)布Jetson Thor處理器，為人形機(jī)器人帶來(lái)「物理智能核心」。 研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce指出，這項(xiàng)技術(shù)突破關(guān)鍵在于，終端機(jī)器人本體具備實(shí)時(shí)處理龐大感測(cè)數(shù)據(jù)與大型語(yǔ)言模型（LLM）的能力，實(shí)現(xiàn)「看見(jiàn)、思考與行動(dòng)」的智能化運(yùn)作模式; 同時(shí)預(yù)估人形機(jī)器人芯片市場(chǎng)規(guī)模將于2028年突破4,800萬(wàn)美元大關(guān)，展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。Jetson Thor憑借Blackwell GPU架構(gòu)與128GB內(nèi)存配置，創(chuàng)造出高達(dá)2,070 FP4 TFLOPS的AI運(yùn)算能力，國(guó)際大廠如Agility
- 關(guān)鍵字： 機(jī)器人 芯片市場(chǎng) TrendForce
NVIDIA推升需求 液冷鏈動(dòng)起來(lái)
- 隨NVIDIA GB200/GB300平臺(tái)進(jìn)入放量與送樣階段，液冷散熱正式從輔助選項(xiàng)升級(jí)為AI服務(wù)器的結(jié)構(gòu)核心，推升臺(tái)系散熱供應(yīng)鏈迎來(lái)技術(shù)與營(yíng)運(yùn)的雙重成長(zhǎng)動(dòng)能，包括富世達(dá)、奇鋐、雙鴻等專(zhuān)攻冷水板與快接頭模組的廠商，近來(lái)不僅積極切入CSP資料中心新案，更同步擴(kuò)充模塊化設(shè)計(jì)與量產(chǎn)能力，預(yù)期下半年起出貨節(jié)奏將逐步加快， 成為供應(yīng)鏈中率先受惠的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。根據(jù)TrendForce調(diào)查，NVIDIA Blackwell世代自今年第二季起正式導(dǎo)入市場(chǎng)，包括GB200 Rack與HGX B200機(jī)種已陸續(xù)放量，更新一代的
- 關(guān)鍵字： NVIDIA 液冷 TrendForce
Q3報(bào)價(jià)談判啟動(dòng) 內(nèi)存供應(yīng)鏈吃緊 報(bào)價(jià)看漲
- 隨著第二季即將結(jié)束，多家內(nèi)存原廠已展開(kāi)第三季合約報(bào)價(jià)談判。 原廠持續(xù)執(zhí)行減產(chǎn)、并調(diào)整產(chǎn)品組合，市場(chǎng)供需變化牽動(dòng)價(jià)格走勢(shì)分歧，尤以高帶寬記憶體（HBM）、LPDDR4X與DDR4等關(guān)鍵產(chǎn)品為觀察重點(diǎn)。根據(jù)TrendForce調(diào)查，2025年DRAM整體位元產(chǎn)出將年增約25%，但若排除HBM產(chǎn)品，一般型DRAM位年增幅約20%，其中，三星、SK海力士及美光三大原廠成長(zhǎng)幅度僅15%，反映產(chǎn)能資源向HBM傾斜。HBM成為AI服務(wù)器核心零組件，供應(yīng)持續(xù)吃緊，特別是HBM3e更面臨嚴(yán)重短缺，推升報(bào)價(jià)動(dòng)能。在一般型DR
- 關(guān)鍵字： 內(nèi)存 供應(yīng)鏈 TrendForce
全球封測(cè)前十大揭曉 中國(guó)大陸廠商奮起
- TrendForce最新半導(dǎo)體封測(cè)研究報(bào)告出爐，全球前十大封測(cè)廠2024年合計(jì)營(yíng)收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠的領(lǐng)先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動(dòng)，長(zhǎng)電科技和天水華天等中國(guó)封測(cè)廠營(yíng)收皆呈雙位數(shù)成長(zhǎng)，對(duì)既有市場(chǎng)格局構(gòu)成強(qiáng)大挑戰(zhàn)。TrendForce表示，2024年全球前十大封測(cè)廠合計(jì)營(yíng)收為415.6億美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年?duì)I收表現(xiàn)大致和2023年持平，營(yíng)收為185.4億美元，于前十名中占比近45
- 關(guān)鍵字： 日月光 長(zhǎng)電科技 天水華天 封測(cè) TrendForce
SiC襯底市場(chǎng) 去年?duì)I收減9%
- TrendForce最新研究，2024年汽車(chē)、工業(yè)需求走弱，SiC基板出貨量成長(zhǎng)放緩，與此同時(shí)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌，導(dǎo)致2024年全球N-type（導(dǎo)電型）SiC基板產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年減9%，為10.4億美元。進(jìn)入2025年，即便SiC基板市場(chǎng)持續(xù)面臨需求疲軟、供給過(guò)剩的雙重壓力，然而，長(zhǎng)期成長(zhǎng)趨勢(shì)依舊不變，隨著成本逐漸下降、半導(dǎo)體元件技術(shù)不斷提升，未來(lái)SiC應(yīng)用將更為廣泛，特別是在工業(yè)領(lǐng)域的多樣化。 同時(shí)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境下，加速企業(yè)整合，重新塑造產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。TrendForce分析各供應(yīng)商營(yíng)收
- 關(guān)鍵字： SiC 襯底 TrendForce
面板廠減產(chǎn) 5月電視面板價(jià)估持平
- TrendForce公布5月上旬面板報(bào)價(jià)，研究副總范博毓表示，5月電視面板需求走弱，面板廠五一假期啟動(dòng)減產(chǎn)，估計(jì)平均稼動(dòng)率約減6~7%，緩和跌價(jià)壓力，預(yù)估5月電視面板價(jià)格持平。 監(jiān)視器面板價(jià)格漲勢(shì)也隨之收斂，筆電面板則是持平。范博毓表示，進(jìn)入5月，電視面板需求走弱趨勢(shì)確立，部分品牌客戶(hù)已經(jīng)開(kāi)始透過(guò)此一機(jī)會(huì)，陸續(xù)要求面板廠在面板價(jià)格上面作出讓步。 面板廠也意識(shí)需求趨于弱勢(shì)，因此5月勞動(dòng)節(jié)假期期間，啟動(dòng)一連串的減產(chǎn)措施，目前預(yù)估5月份較4月份的產(chǎn)業(yè)平均稼動(dòng)率修正幅度約有6~7%，寄望能夠透過(guò)供需之間的調(diào)整，讓
- 關(guān)鍵字： 面板 電視面板 TrendForce
TrendForce：面板驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格跌勢(shì)收斂
- 2025年上半年中國(guó)補(bǔ)貼政策和對(duì)等關(guān)稅議題，對(duì)品牌在面板的作策略造成不小的影響，間接牽動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC（Driver IC）的價(jià)格走勢(shì)。從需求面分析價(jià)格跌勢(shì)趨緩原因，其一由于品牌廠、面板廠調(diào)整備貨節(jié)奏，庫(kù)存逐漸回復(fù)到健康水位，其二中國(guó)去年開(kāi)始實(shí)施的補(bǔ)貼政策刺激需求回升，激勵(lì)驅(qū)動(dòng)IC出貨表現(xiàn)逐季成長(zhǎng)。從供應(yīng)面來(lái)看，因?yàn)槌墒熘瞥痰木A代工價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定，成本面未再出現(xiàn)劇烈波動(dòng)，有助整體報(bào)價(jià)保持平穩(wěn)。TrendForce表示，近期市場(chǎng)存在甚多變量，原物料金價(jià)持續(xù)飆升，由于面板驅(qū)動(dòng)IC封裝需使用金凸塊（gold bu
- 關(guān)鍵字： TrendForce 面板 驅(qū)動(dòng)IC
TrendForce:預(yù)估2Q25存儲(chǔ)器合約價(jià)漲幅將擴(kuò)大
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，近期國(guó)際形勢(shì)變化已切實(shí)改變了存儲(chǔ)器供需方操作策略。TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，由于買(mǎi)賣(mài)雙方急于完成交易、推動(dòng)生產(chǎn)出貨，以應(yīng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)不確定性，預(yù)期第二季存儲(chǔ)器市場(chǎng)的交易動(dòng)能將隨之增強(qiáng)。基于對(duì)未來(lái)國(guó)際形勢(shì)走向不明的擔(dān)憂(yōu)，采購(gòu)端普遍秉持“降低不確定因素、建立安全庫(kù)存”的策略，積極提高DRAM和NAND Flash的庫(kù)存水位。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，受到積極備貨潮帶動(dòng)，第二季的DRAM和NAND Flash合約價(jià)調(diào)漲幅度皆較原本預(yù)期擴(kuò)大。然
- 關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢(xún) 存儲(chǔ)器
美國(guó)關(guān)稅政策影響下2025年全球終端市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期趨緩
- 美國(guó)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月2日公布對(duì)等關(guān)稅政策，隨后提出含美國(guó)價(jià)值(US value) 20%以上的制造品能享有豁免。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，受美國(guó)新一輪關(guān)稅政策的影響，下修包含AI Server、Server（服務(wù)器）、智能手機(jī)和筆電等終端市場(chǎng)的2025年出貨量展望。2025年第一季Server、智能手機(jī)和筆電出貨皆?xún)?yōu)于預(yù)期，主要是業(yè)者應(yīng)對(duì)美國(guó)關(guān)稅而提前出貨。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，目前供應(yīng)鏈仍在探討如何吸收因關(guān)稅而提高的生產(chǎn)成本，美國(guó)價(jià)值欲以品牌國(guó)家或制造地為認(rèn)定、舉證方式
- 關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢(xún) 美國(guó)關(guān)稅 終端市場(chǎng)
服務(wù)器廠下半年迎Blackwell世代
- 隨著英偉達(dá)（NVIDIA）的AI GPU平臺(tái)逐步轉(zhuǎn)換，今年上半年作為出貨主力的Hopper平臺(tái)，在各主力臺(tái)服務(wù)器廠的GB200整機(jī)柜產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)后，也將逐步轉(zhuǎn)向Blackwell平臺(tái)，接續(xù)于第二季下旬后進(jìn)入量產(chǎn)的B200、及下半年出貨的B300上場(chǎng)后，中國(guó)臺(tái)灣的AI服務(wù)器業(yè)務(wù)將全面進(jìn)入Blackwell世代。目前除了華碩已取得接續(xù)GB200的GB300 NVL72訂單外，包括廣達(dá)、鴻海、英業(yè)達(dá)，與緯創(chuàng)及緯穎的合作，也皆有來(lái)自客戶(hù)端的訂單接洽，市場(chǎng)則多集中于北美及歐洲。業(yè)者指出，今年上半年除了正放量出貨的H
- 關(guān)鍵字： 服務(wù)器 Blackwell 英偉達(dá) TrendForce
?trendforce介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條?trendforce!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)?trendforce的理解，并與今后在此搜索?trendforce的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)?trendforce的理解，并與今后在此搜索?trendforce的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473