TrendForce預計，車輛電氣化和“車輛智能化”的快速加速將推動未來五年汽車硅芯片的強勁增長。據該研究機構稱，全球汽車半導體市場預計將從2024年的約677億美元增長到2029年接近969億美元，2024年至2029年期間復合年增長率為7.4%。

很明顯汽車電子的重心正向高性能計算、連接性和人工智能支持的硅片轉變。這一轉變對產品路線圖、供應策略以及歐洲一級運營商、OEM廠商和半導體廠商的競爭格局產生了影響。

高性能計算芯片的進步超過了傳統組件

TrendForce指出，汽車半導體各類別的增長“高度不均衡”。高性能計算（HPC）設備——包括l-ogic處理器和先進內存——的擴展速度遠快于傳統汽車零部件如微控制器。根據發布，這一差異反映了市場價值迅速重新分配，支持電氣化動力系統和軟件驅動車輛智能所需的核心技術。

公司還強調了電氣化的步伐。全球電動汽車的滲透率——包括純電動車、插電式混合式電動車、FCV和HEV——預計將占新車銷量的29.5%。與此同時，汽車制造商正在“快速跟蹤車輛智能”，這越來越依賴多傳感器配置、高速連接和AI模型的部署。

E/E架構轉向集中計算

車輛電氣/電子（E/E）架構也在進行平行轉型，TrendForce稱其正從分布式系統向以領域為中心，最終實現完全集中化的設計。公司報告稱，隨著傳感器數據量的增加和人工智能模型的復雜化，汽車計算容量的需求正在急劇上升。

汽車制造商正在探索車身控制、車載信息處理、智能駕駛和智能駕駛艙等多個功能集成層面——這些領域芯片供應商發揮著關鍵作用。根據發布，2025年標志著集成座艙-ADAS SoC商業化的開始，這一融合架構開始進入量產。

控制器整合減少了ECU數量，支持組件共享，簡化了線束，并帶來成本效益，趨勢力量認為這將進一步加速車輛智能的采用。該公司估計，汽車邏輯處理器將在2024年至2029年間以8.6%的復合年增長率增長，超過整體市場。

新參賽者會加劇競爭激烈

隨著半導體細分領域的增長速度出現分歧，TrendForce觀察到競爭正在加劇。英偉達和高通正通過利用高性能處理器和更廣泛的硬件-軟件生態系統，大力進軍汽車智能領域。與此同時，TrendForce指出，中國供應商如Horizon Robotics正借助技術進步、本地化政策和智能車輛解決方案需求迅速崛起。

傳統汽車半導體供應商面臨日益增長的壓力，但TrendForce認為其“廣泛的產品組合、經過驗證的可靠性和深厚的客戶關系”仍是重要優勢。公司總結道，長期成功將依賴于戰略聯盟和更強的軟硬件整合。