2026年不僅是RISC-V邁向成熟的一年，同樣也是迎接全新挑戰的一年。通過打破指令集領域的技術壟斷，半導體行業釋放出一波創新浪潮——專有指令集架構的壟斷時代已落幕。
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龍芯處理器在海外市場較為罕見，但一位 Linux 領域評測者成功獲得了該廠商的一款 12 核處理器并進行測試。科技媒體 Phoronix 對龍芯 12 核處理器 3B6000 開展了多項基于 Linux 系統的基準測試。結果顯示，盡管核心數占優，這款芯片的性能仍遠不及 AMD Ryzen 5 9600X 等西方現代 6 核處理器。據悉，這款 3B6000 處理器由龍芯愛好者社區（Loongson Hobbyists Community）提供給該 Linux 專業媒體。測試平臺為 3B6000x1-7A20
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NVIDIA 的爆發式發展及其 GPU 引發的持續旺盛需求，推動了全球 AI 處理器領域的熱潮。然而，一眾專注研發專用 AI 芯片的初創企業，其發展浪潮已迎來拐點，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初創企業的數量已翻倍，截至 2025 年底，該領域獨立運營企業的數量激增至 146 家，這一規模已難以為繼。迄今為止，這些企業累計獲得 280 億美元的投資，投資者均被 AI 處理器市場的巨大前景所吸引。市場預估，2026 年 AI 處理器市場規模將突破 4940 億美元，其中硬件出貨量的增
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據相關基準測試結果顯示，搭載英特爾最新Core Ultra系列3處理器的筆記本在性能上短暫領先蘋果MacBook Pro M5。微星Prestige 14 Flip的Core Ultra X7 358H與聯想16英寸IdeaPad參考機的X9 388H，在Cinebench R24多核測試中表現出色。其中，X9 388H得分1285，明顯高于M5的922。在3DMark Steel Nomad Light圖形測試中，英特爾平臺以5883分領先M5的5077分。這主要得益于其18A制程工藝、更大的L3緩存以
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每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。Microsoft?推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。這款全新的自家人工智能芯片是Microsoft Maia GPU系列的下一代產品，這是一款服務器芯片，旨在推理出具有驚人速度和數據源的AI模型，以超越亞馬遜和谷歌等超大規模競爭對手的定制產品。Maia 200被譽為Microsoft有史以來部署的“最高效推斷系統”，其所有新聞稿都在贊揚其高性能數據和強調Micro
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針對處理器這類局部高熱流密度熱源的散熱需求，設計人員可選擇多種被動散熱方案，包括熱管、均熱板（與熱管原理相近，但存在關鍵差異）、散熱器、導熱連接件、均熱片以及蒸發冷卻技術。當然，將熱量導出只是散熱難題的一部分 ——“導出” 僅意味著把熱量轉移到遠離易受損元件的位置，并未從根本上消除熱量。被動散熱方案的優勢在于，能夠適配高熱流元件周邊的狹小空間，且具備極高的可靠性。如今，加州大學圣地亞哥分校的研究人員研發出一種新型散熱材料，有望顯著提升被動蒸發冷卻技術的能效。新材料帶來更高的蒸發冷卻效率這種冷卻技術的原理并
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Nordic Semiconductor的nRF54L處理器于CES 2026發布，面向那些將AI視為外部附加功能而非原生功能的傳統藍牙LE SoC已達到天花板的設計者。前幾代設備專注于漸進式無線電和功耗提升，而nRF54L將神經處理單元（NPU）和以人工智能為中心的工具整合進一個低功耗無線平臺，優化為高容量、資源有限的終端。結果是，這款設備不僅被定位為nRF52系列的繼任者，更成為帶有可接電功能的通用MCU的競爭替代方案，采用AI感知設計。Nordic 的 nRF54LM20A 處理器采用 Q
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1月6日消息，英特爾周一在拉斯維加斯CES展會上正式發布了代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器（Intel Core Ultra Series 3）。作為首款基于英特爾最先進Intel 18A制程節點打造的計算平臺，此舉旨在向投資者釋放積極信號。在活動現場，英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）高調表示，公司已履行承諾，于2025年交付采用18A工藝的首批產品。與上一代主要由臺積電代工的Lunar Lake芯片不同，此次發布對英特爾而言至關重要：Panther Lake是
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在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續航能力的現代職場人士、新銳創作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列，多家頭部原始設備制造商（OEM）的相關機型將于 2026
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Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特爾的Qseven計算機模塊，預計其設計至少可持續到2034年，并可選擇延長至2039年。Tria產品經理Markus Mahl表示：“我們為延長該COM標準的生命周期感到自豪。”“開發者可以在不改變現有Q7設計的情況下提升系統性能。因此，他們的系統能夠支持更新、合規變更和不斷變化的需求，而無需徹底重新設計。”每臺都支持三塊獨立的4K顯示器，并支持最多32GB的LPDDR5內存。這些模塊包括：Q7-ASL，搭載Atom x7000RE/C（
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Portwell選擇了Intel Core 3處理器N355作為一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式計算機板的CPU，用于邊緣計算、自動化和標識。與NANO-6065系列相同，還有另外兩塊板：一塊搭載N150處理器，另一塊搭載Atom x7835RE。公司表示：“其處理器選項允許系統設計師在性能與能效之間調整平衡。”這三者在單個DDR5 SO-DIMM中最多可容納16GB內存，支持帶內ECC。對于非易失性內存，配備SATA III接口和Micro SD接口，此外還有M.2 E key 223
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最新報道顯示，三星正在調整旗艦智能手機的移動處理器（AP）策略，預計在明年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機將重新采用“雙芯片”供應來源 —— 不僅會有基于高通Snapdragon 8 Gen 5處理器的版本，也會有基于自家的Exynos 2600處理器的版本。報道稱，三星系統LSI部門近期已與MX（Mobile experience）事業部展開供應價格協商，而為了提升Exynos 2600的采用比例，三星系統LSI部門計劃以比高通Snapdragon 8 Gen 5低20～30美元的價格提供Ex
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預計到 2024 年，全球汽車圖像信號處理器市場規模為 21.5 億美元。根據 Global Market Insights Inc. 發布的最新報告，該市場預計將從 2025 年的 24.5 億美元增長到 2034 年的 93.7 億美元，復合年增長率為 16.1%。智能成像在當前汽車中的快速應用為汽車圖像信號處理器（ISP）的生態系統帶來重大變化。最先進的ISP支持實時處理多個攝像頭的高分辨率圖像信息，以執行各種任務，例如車道識別、駕駛員識別、物體識別和環視支持。這些處理器即使在惡劣的照明或天氣條件下
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11 月 13 日消息，AMD 昨日正式推出了 6 核 "Zen 4" 微架構 3D V-Cache 處理器新品銳龍 5 7500X3D，這一型號目前僅在北美與 EMEA（歐洲、中東、非洲）區域發售，定價 269 美元 / 279 歐元 / 244.99 英鎊（IT之家注：現匯率約合 1914 / 2299 / 2288 元人民幣）。7500X3D 可算作此前另一款 6 核 "Zen 4" X3D 處理器 7600X3D 的降頻版，兩者均屬于 "Rapha
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當地時間10月23日，在硅谷舉行的RISC-V北美峰會上，達摩院玄鐵宣布推出全新的Flex系列（Flex Series）可擴展平臺，支持企業用戶對玄鐵處理器自定義加速，促進RISC-V架構在AI和其他行業應用在特定加速場景下的靈活創新。此外，達摩院玄鐵加快構建RISC-V高性能生態，新一代旗艦處理器C930正與Arteris旗下Ncore互連方案、Canonical旗下Ubuntu操作系統開展深度適配。 RISC-V北美峰會是全球半導體行業盛會，投身開源指令集架構建設的技術專家、產業
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“cell”處理器介紹
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