- 備受矚目的IME/China2014第九屆優創微波及天線技術展覽會在上海隆重開幕，云集四海優秀廠商，共創了一場行業盛宴。世強攜豐富微波產品“盛裝出席”，網羅AVAGO、INFINEON、ROGERS、EMC RFLABS 、EPSON等業界知名品牌最先進的技術及解決方案。
無論是2013年4G牌照的塵埃落定還是物聯網技術的蓬勃發展，都為通信市場帶來了新的活力和機遇。隨著4G網絡建設規模的推進，4G產業鏈快速走向成熟，4G手機終端款式也不斷豐富，價格區間不斷拓展，出貨量增長
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- 英飛凌科技股份有限公司針對大功率應用擴大分立式 IGBT 產品組合，推出新型 TO-247PLUS 封裝，可滿足額定電流高達 120A 的 IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內裝有滿額二極管作為 JEDEC 標準TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太陽能、工業驅動等工業應用以及傳動系統逆變器等汽車應用，可更新高功率輸出的現有設計或者改進這些應用的熱環境，從而提高系統可靠性和延長系統使用壽命。TO-247PLUS 具備更高的電流承受能力，能夠在并聯時減少設備數量，實現更緊湊的產
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- 半導體廠商英飛凌科技股份公司和印刷電路板(PCB)廠商Schweizer Electronic(FSE： SCE)宣布，英飛凌將收購Schweizer9.4%的股份。相關協議已簽訂。兩家公司同意嚴格保密合同條款。
此次注資Schweizer，英飛凌凸顯了其與合作伙伴攜手開發將功率半導體與PCB集成的技術以及挖掘高功率汽車和工業應用芯片嵌入市場的決心。Schweizer的芯片嵌入技術可與英飛凌專有的芯片嵌入封裝技術BLADE™結合使用，用于計算機和電信系統處理器所需的直流供電(DC/D
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- 英飛凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技術的雙極功率模塊，解決高性價比應用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進一步擴大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術的全面功率模塊產品組合。英飛凌為受成本和/或性能限制的工業驅動、可再生能源、軟啟動器、UPS系統、焊接和靜態開關等不同應用提供優化的解決方案。
焊接模塊不僅封裝尺寸較小(不超過50mm)，而且市場價格比相關壓力接觸類型低 25%左右(取決于模塊/應用)，具有明顯的成本優勢。對于標準驅動或UPS等不要求壓力接觸的高魯棒性應用，小型的Power
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- 由全球領先的金融IC卡芯片供應商英飛凌科技支持的中國建設銀行(以下簡稱建行)“龍卡公交卡”在浙江湖州正式發行。該卡由中國建設銀行浙江省分行與湖州惠通公交一卡通有限公司聯合推出，是符合住房與建設部(以下簡稱住建部)全國互聯互通標準銀行發卡的首例，這意味著該卡可以在全國已經互通的50個城市暢通無阻地搭乘公共交通工具，還可輕松轉換角色，作為銀行卡進行購物支付。
在我國城鄉一體化發展持續加速的大背景下，各區域之間的經濟聯系愈加緊密，各行業之間的跨界應用需求也水漲船高。至2014年
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- “核心技術缺失，是中國汽車產業最大的軟肋。2004年，我國提出加強培養零部件產業，但至今零部件產業發展嚴重滯后于整車產業發展。零部件不強則產業不強。此外，汽車用芯片更是100%全部依賴進口，年進口額高達2313億美元。”近日，中國汽車工程學會理事長付于武在一篇文章中一針見血地說。
他的話不是危言聳聽。目前，中國汽車電子類集成電路市場、汽車電子類IC市場基本由國外廠商主導，飛思卡爾、英飛凌、NXP、意法半導體、銳薩、博世、德州儀器等占據了絕大部分市場份額，國內供貨商卻寥寥無
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- 根據中國汽車工業協會的統計數據，2013年，中國汽車全年產銷量雙雙突破了2000萬輛，連續第五年蟬聯全球第一。美國汽車專業調查公司IHS Automotive預計，今后五年，中國汽車產量預計將穩步增長，有望于2019年突破3000萬輛。然而，和國際廠商相比，本土整車和零部件廠商技術發展起步時間較晚，技術實力還有待提高，因此，他們必須加快技術研發進步的步伐，才能進一步提升市場競爭力。
據此，2014年11月6日，英飛凌于上海召開汽車電子開發者大會，匯聚本地強大科研機構和一流科技人才的研發力量，為本
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- 英飛凌科技股份有限公司 今日宣布，基于ARM®內核的嵌入式功率系列橋式驅動器提供無以倫比的集成水平，以應對智能電機控制在廣泛的汽車應用中日益增長的趨勢。英飛凌利用ARM® Cortex™-M3處理器以及非易失存儲器、模擬和混合信號外設、通信接口連同 MOSFET 柵極驅動器，將高性能微控制器集成到單芯片上，可謂業內首創。因此，英飛凌嵌入式功率系列為通常與16 位相關的應用空間實現了 32 位的性能。目前提供的嵌入式功率系列第一批產品的樣品適用于采用三相(無刷直流)電機的TL
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- 隨著以歐洲為首的各地市場不斷呈現一片歡欣景象，日益成熟的半導體產業看來正指望“物聯網”(IoT)為其帶來脫胎換骨的另一波新氣象，同時也體認到：透過以基于硬體的安全性作為互連世界的骨干，物聯網的安全性挑戰可望帶來新機會。但這還需要半導體廠商投入更多的軟體資源，以因應在資料、云端與實用性管理方面的議題。
在近日于德國慕尼黑舉行的《2014年慕尼黑電子展》(Electronica2014)上，來自半導體產業的高層主管齊聚一堂，在“CEO圓桌會議”上針對物
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- 隨著晶片制造的成本與復雜度不斷提高，使得今年成為半導體產業整并以及尋找替代性技術創記錄的一年。在日前于美國加州舉行的IEEES3S大會上，舉會的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆矽(SOI)、次閾值電壓設計與單晶片3D整合等新技術選擇，同時也聽說了有關產業重組與整并的幾起傳聞。
截至目前為止，今年全球半導體公司已經完成了23筆收購交易了，這比起過去兩年的交易數總和還更多，摩根士丹利(MorganStanley)半導體投資銀行全球負責人MarkEdelstone在發表專題演講時透露。他同時預測今年的
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- 英飛凌科技股份有限公司今日宣布其對符合 CIPURSE™ 標準的安全芯片產品進行擴充;此類安全芯片適用于非接觸式交通票務、小額支付、鑒權驗證與訪問控制等解決方案。目前英飛凌是全球首個完整的 CIPURSE 產品組合的供應商，助力交通行業快速安裝安全性極高且具可互操作性的成本效益型票務解決方案。新產品包括用于智能卡的 CIPURSE™4move、用于單程票的 CIPURSE™move 以及用于檢票機的 CIPURSE™SAM。
“CIPU
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- 英飛凌科技股份公司今日宣布，為Watchdata Technologies最新推出的“Sharkey”智能穿戴設備提供增強型NFC安全元件。作為智能腕表或腕帶，“Sharkey”帶來了便捷的移動生活方式：購物時，它是安全的銀行卡;搭乘公共交通工具時，它是非接觸式車票;此外，它還具備個人運動管理功能。近日在巴黎舉辦的國際智能卡安全連接技術展覽會(Cartes Secure Connexions Event)上，Watchdata揭開了“Shar
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- 全球汽車市場近幾年呈持續增長態勢，調查報告顯示，未來五年全球汽車產量年復合增長率將達3.4%，有望突破1億大關。其中，作為全球汽車生產大國，我國汽車產量2019年或將突破3000萬輛。而在當代的汽車技術創新中，80%左右的創新離不開半導體技術。
得益于汽車市場的成長，汽車半導體器件的價值也將以2.2%的增長率迅速增長，在汽車半導體應用細分市場，安全控制及車身電子占據極大比例，給汽車電子廠商帶來巨大發展空間。作為汽車電子的業界領袖，在2014英飛凌汽車電子開發者大會上，英飛凌就汽車電子技術及發展趨
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英飛凌 汽車電子 Aurix
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2014年11月6日，英飛凌2014汽車電子開發者大會在上海舉行。本屆開發者大會以“合力共贏”為主題，用 “系統方案層級與芯片層級”模式，展示了一個融合更多優質商務支持服務和系統解決方案的汽車電子生態圈。來自中科院、泛亞技術中心、聯合汽車電子、同濟大學、天津大學等科研機構、產業協會、英飛凌電子生態圈中的產業合作伙伴等700余人參加了會議。
生態圈聚焦本土產業升級
根據中國汽車工業協會的統計數據，2013年，中國汽車全年
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英飛凌 Aurix TC275T
- 英飛凌科技在2014全國城市通卡發展年會上，獲得了住房和城鄉建設部(簡稱住建部)IC卡應用服務中心授予的“金標獎標準貢獻獎”。同時，為鼓勵其作出的個人貢獻，中心也授予英飛凌科技中國區智能卡與安全事業部的技術市場經理黃顯明博士 “金標獎標準先進個人獎”。
金標獎于2013年由全國智能建筑及居住區數字化標準化技術委員會設立，旨在表彰在城市建設信息化領域的標準制修訂和標準實施過程中作出突出貢獻的組織機構、企事業單位及個人。
隨著我國城市建設信息化的
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英飛凌 SLE77 金標獎
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