高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認，三星即將發布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業績仍超出預期，并對未來幾個季度持樂觀態度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計算市場中有望占據更大份額。雖然智能手機行業整體下滑，但高通公司看到了新的發展機遇。預計三星Galaxy S24將于
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三星 驍龍8 Gen 3
10月31日消息，韓國三星電子公司周二發布了截至2023年9月30日的第三季度財報。財報顯示，該季度營收為67.4萬億韓元（約500億美元），同比下降12%；營業利潤為2.4萬億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤為5.84萬億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營業利潤為2.4萬億韓元，基本符合分析師平均預期。盡管經濟持續低迷，營業利潤較去年同期的10.85萬億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
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三星 芯片
三星和LG正在開發基于高通芯片的XR設備。高通技術公司副總裁兼XR部門總經理司宏國最近表示，與三星電子、LG電子的合作正在進行中，但具體的細節還不能透露。 LG在多個領域都有專業能力，而三星自從宣布與高通、谷歌合作以來，就已經取得了很大的進展。三星和LG尚未明確表示他們會何時推出產品，但預計最早也要等到明年上半年。同時，司宏國也確認了他們計劃在明年第一季度推出下一代XR芯片，并且這款芯片比Meta Quest頭顯所采用的第二代芯片（XR2）更加先進，在圖形處理能力、視頻透視能力和AI性能方面都會優于第二代
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VR頭顯 三星 LG
近期，三星電子旗下晶圓代工事業Samsung Foundry 透露，已開始跟大型芯片客戶接洽，準備提供1.4nm及2nm制程的服務。據朝鮮日報報道，對于三星率先量產3nm（環繞式閘極，gate-all-around，GAA）制程、大客戶方面卻不如臺積電的言論，Samsung
Foundry科技長Jeong Ki-tae近日在韓國國際會議暨展示中心（COEX）舉行的2023年半導體博覽會（Semiconductor
Expo 2023）表示，晶圓代工客戶大約需要3年才能做出最終購買決定。三星正在跟大
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先進制程 三星 英特爾 臺積電
與上一季度47%的收入相比，SK海力士本季度收入下降了17%，最近智能手機和PC的市場需求一直處于低迷狀態。SK海力士股份有限公司報告稱，第三季度收入下降較為溫和，并表示將增加資本支出，這表明全球半導體市場在經歷了一年多的挑戰后可能正在復蘇。彭博社匯編的分析師預測顯示，海力士收入下降了17%，下降至9.07萬億韓元，而預期為8.14萬億韓元。這比前三個月47%的下滑有所改善，而前一個季度則下降了58%以上。其運營虧損縮減至1.79萬億韓元，而預計虧損為1.7萬億韓元。其凈虧損2.2萬億韓元，比預計虧損1.
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SK海力士 三星 存儲
當前，折疊屏手機早已走過“嘗鮮期”，日漸成為人們的日常主力機。在折疊屏領域不斷創新的三星，也于近期帶來了其第五代折疊屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板。這次新品全系搭載第二代驍龍8移動平臺（for Galaxy），憑借開創性AI體驗、端游級游戲特性和專業級影像，帶來令人印象深刻的非凡產品力。今天，Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9三款產品齊亮相，一起來感受一下旗艦系列的“超實力”吧。簡約
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Galaxy 驍龍8 三星
IT之家?10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美國加州圣何塞舉辦的 System LSI 技術日活動中，正式宣布了 Exynos 2400 處理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。國外科技媒體?Android?Headlines 近日分享了 Exynos 2400 處理器 NPU 芯片的更多細節。報告稱三星大幅優化了 NPU 芯片對非線性運算的支持，通過架構調整等優化手段，Exynos 2400 在
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三星 NPU SoC
IT之家 10 月 19 日消息，根據韓媒 ETNews 報道，三星電子內部組建了新的碳化硅（SiC）功率半導體團隊，已經任命安森美半導體前董事洪錫俊（Stephen Hong）擔任副總裁，負責監管相關業務。洪錫俊是功率半導體領域的專家，在英飛凌、仙童和安森美等全球大型公司擁有約 25 年的經驗，加入三星后，他負責領導這項工作。洪錫俊負責組建和帶領這支 SiC 商業化團隊，同時積極與韓國功率半導體產業生態系統和學術機構合作進行市場和商業可行性研究。值得注意的是，三星在正式進軍 GaN（氮化鎵）業
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三星 SiC
IT之家 10 月 19 日消息，三星是全球最大的 NAND 閃存供應商，對其 V-NAND（即三星稱之為的 3D NAND）的發展有著宏大的計劃，本周三星分享了一些相關信息。該公司證實，其正在按計劃生產擁有超過 300 層的第九代 V-NAND 閃存，并表示這將是業內層數最多的 3D NAND。“第九代 V-NAND 基于雙層結構，層數達到業界最高水平，明年初將開始量產。”三星電子總裁兼存儲器事業部負責人李政培（Lee Jung-Bae）在博客文章中寫道。IT之家注意到，8 月份就有消息稱，三
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三星 存儲 NAND閃存
近日，據媒體報道，三星電子存儲業務主管李政培稱，三星已生產出基于其第九代V-NAND閃存產品的產品，希望明年初可以實現量產。三星正在通過增加堆疊層數、同時降低高度來實現半導體行業最小的單元尺寸。目前，存儲產業處于緩速復蘇階段，大廠們正在追求存儲先進技術的研發。從當前進度來看，NAND Flash的堆疊競賽已經突破200層大關：SK海力士已至321層，美光232層，三星則計劃2024年推出第九代3D NAND（有望達到280層）。據悉，三星將于2025-2026年推出第十代3D NAND(有望達到430層）
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三星 第九代 V-NAND 閃存
三星電子計劃將其西安NAND閃存工廠升級到236層NAND工藝，并開始大規模擴張。據外媒，三星電子計劃將其西安NAND閃存工廠升級到236層NAND工藝，并開始大規模擴張。報道中稱，三星已開始采購最新的半導體設備，新設備預計將在2023年底交付，并于2024年在西安工廠陸續引進可生產236層NAND的設備。此前消息稱，美國同意三星電子和SK海力士向其位于中國的工廠提供設備，無需其他許可。據了解，目前三星西安工廠已成為世界上最大的NAND制造基地，約占了三星NAND總產量的40%。
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三星 NAND 西安
據悉，三星申請了Hexa2Pixel商標。眾所周知，三星Galaxy S22 Ultra主攝為1.08億像素，它支持像素9合1，可以輸出1200萬像素樣張（108÷9＝12）。這次三星申請Hexa2Pixel商標，意味著三星正在開發36合1的圖像傳感器（Hexa=6，Hexa的平方=36），根據1.08億像素9合1輸出1200萬像素樣張進行反向推算，36合1意味著主攝分辨率超過了4億像素。據了解，三星正在開發兩款4億像素傳感器，這兩款傳感器都擁有4.32億像素，這將是業界首款4億像素圖像傳感器。其中一款型
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三星 圖像傳感器
10月16日，根據韓媒ETNEWS的報道，三星電子近期聘請安森美半導體前董事洪錫俊(Stephen Hong)擔任副總裁，負責監督SiC功率半導體業務，并在其內部組織了SiC功率半導體業務V-TF部門。Stephen Hong是功率半導體專家，在加入三星電子之前，曾在英飛凌、仙童、安森美半導體等全球主要功率半導體公司工作約25年。目前，Stephen Hong正在尋找SiC商業化的團隊成員，同時通過與韓國功率半導體產業生態圈和學術界互動，進行市場和商業可行性研究。早先三星宣布正式進軍GaN業務的時候也曾提
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三星 碳化硅！
金秋十月，科技圈也進入了一年中最關鍵的階段，大家的目光開始集中到了年底前即將亮相的一眾代表性年度旗艦上，而作為安卓機皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關注的焦點，尤其該機將重新回歸雙處理器版本的組合。現在有最新消息，近日有數碼博主發現疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已現身Geekbench 6跑分平臺。據數碼博主最新發布的信息顯示，近日一款型號為SM-S928B的機型現身跑分平臺GeekBench，結合此前相關爆料，該機基本可以確定就是已經有很多曝光的三星Galaxy
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三星 Galaxy 超頻 驍龍
10 月 15 日消息，作為當前第二大晶圓代工商的三星電子，明年的產能利用率可能并不樂觀，TrendForce 集邦咨詢預計他們 8 英寸晶圓廠的產能利用率，在明年將只有 50% 左右。TrendForce 表示，受需求下滑影響，三星電子 8 英寸晶圓廠，自今年下半年開始就已有產能利用率下滑的跡象。外媒在報道中披露，三星電子目前在京畿道器興運營有一座 8 英寸的晶圓廠，月產能 20 萬片晶圓，主要生產驅動集成電路、圖像傳感器、智能手機電源管理芯片等。在報道中外媒也提到，由于客戶削減訂單，三星電子
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