周五，臺積電宣布 7 月份銷售額增長 26%，這得益于對其先進半導體芯片的需求。這家中國臺灣半導體公司 7 月份的銷售額增至 323.17 新臺幣（108 億美元），比上月增長 22.5%。臺積電承認，今年的增長有所增加，這主要歸功于人工智能的增長。2025年前7個月，臺積電的銷售額較去年同期增長了38%。臺積電預計 2025 年增長激增與2025年第一季度相比，臺積電第二季度收入增長了11.3%，收入增長了10.2%。同期，該公司還報告了 300 億美元的收入，而利潤率增長了 42.7%。臺積電預計，其
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美光科技上調了第四季度收入和調整后利潤的預期，原因是對其用于人工智能基礎設施的存儲芯片的需求激增，導致其股價在盤前上漲 5%。美光科技周一上調了對第四季度收入和調整后利潤的預測，原因是對其用于人工智能基礎設施的存儲芯片的需求激增，導致其股價在盤前上漲 5%。該公司目前預計收入為 112 億美元，正負 1 億美元，而此前預測為 107 億美元，正負 3 億美元。它預計調整后每股收益為 2.85 美元，正負 7 美分，而此前預期為 2.50 美元，正負 15 美分。隨著大型科技公司擴大對人工智能數據中心的財務
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英偉達和 AMD 據報道上周五獲得了在中國銷售 H20 和 MI308 芯片的出口許可——但代價高昂。據金融時報報道，芯片制造商同意將中國收入的 15%作為批準的條件。報告稱，這標志著美國公司首次接受收入分成以換取出口許可——這一舉措與特朗普施壓企業做出讓步（如國內投資）以規避關稅和促進美國就業和收入的策略相符。《金融時報》還指出，美國在英偉達 CEO 黃仁勛與特朗普總統會面后僅兩天就授予了這些許可，同時批準了 AMD 對中國的芯片出口。英偉達的 2025 財年第一季度報告顯示，截至 2025 年 4 月
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有報道稱，臺積電的先進封裝技術 CoWoS 的產能利用率僅為 60%。這種供需錯配讓供應鏈變得混亂。容量分配和擴展計劃臺積電的 CoWoS 先進封裝產能主要分布在臺灣的多個晶圓廠。此外，位于臺灣南部科學園區 （STSP） 的前群創 AP8 晶圓廠正在進行擴建和改造工作。最新、最大的先進封裝基地是嘉義AP7晶圓廠，計劃容納八個設施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 專用于蘋果的 WMCM 線，P2 和 P3 專注于 SoIC，面板級封裝“CoPoS”暫定于 P4 或 P5，目標是在 2029 年上半年量
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幾乎每個處理器芯片硬件供應商都至少有一款設備在其產品組合中集成了某種人工智能 （AI） 硬件加速。這可能是具有集成 AI 加速的片上系統 （SoC） 或專用 AI 加速器，通常針對特定應用程序（如處理流式視頻）進行優化。許多人工智能初創公司也在爭奪工程師的心智份額（圖 1）。許多公司提供的硬件解決方案可顯著降低系統功耗要求，從而實現更復雜的邊緣計算解決方案，這些解決方案可以實時處理語音和視頻，而無需將內容傳遞到云端。喬恩·佩迪研究1. 我們看到新的人工智能初創公司的數量有所減少。喬恩·佩迪 （Jon Pe
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美國正在考慮一種新的方法來保護其在人工智能領域的領先地位：將定位跟蹤技術直接嵌入高端芯片中。此舉是在多年的出口管制以及最近的升級措施未能完全阻止向中國出售的情況下提出的，政策制定者正在尋找超越紙面文件的解決方案。這涉及到尖端人工智能 GPU，例如英偉達的 H20，這些 GPU 在其他情況下已被允許在中國銷售，盡管此前經歷了漫長的禁令。在與彭博社交談時 ，白宮科技政策辦公室主任邁克爾·克拉蒂奧斯（Michael Kratsios）確認，目前正在討論基于軟件和物理的跟蹤解決方案。他表示：“有討論關于
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2025 年，科技趨勢聚焦人工智能基礎設施、云計算和半導體，谷歌、亞馬遜和Microsoft等巨頭將在需求激增的情況下將服務貨幣化。在人工智能和網絡安全的推動下，全球 IT 支出達到 5.6 萬億美元，而半導體銷售額增長 11.2%。盡管存在波動和裁員，但該行業仍著眼于通過戰略投資實現復蘇。在不斷發展的技術領域，創新推動經濟轉型，2025 年將見證人工智能、云計算和半導體進步的變革趨勢。根據最近在 X 等平臺上的討論，行業觀察家強調人工智能基礎設施是基石，谷歌、亞馬遜和Microsoft等云巨頭在補貼開發
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博通的芯片部門于周一（8 月 4 日）推出了下一代 Jericho 網絡芯片，該芯片旨在連接相距超過 96.5 公里的數據中心并加速人工智能 （AI） 計算。該公司的 Jericho4 引入并改進了多項功能，這些功能可增加在數據中心內部和數據中心之間運行的大型網絡的網絡流量。構建和部署 AI 的計算量越來越大，需要將數千個圖形處理器 （GPU） 串在一起。Microsoft 和 Amazon 等云計算公司需要更快、更復雜的網絡芯片來確保數據高效移動。將數據傳輸到數據中心物理墻之外時的安全性對于云公司來說至
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華盛頓支持與該行業合作監控敏感部件的動向，這是遏制走私并確保美國技術保持主導地位的更廣泛計劃的一部分.一位高級官員表示，美國正在探索為芯片配備更好的位置跟蹤能力的方法，這強調了華盛頓為限制英偉達等公司制造的半導體流向中國所做的努力。華盛頓支持與業界合作監控敏感部件的動向，這是遏制走私和確保美國技術保持主導地位的更廣泛計劃的一部分。上周，中國政府召見了英偉達代表，討論美國在位置跟蹤和其他與其 H20 芯片相關的所謂安全風險方面的努力。“人們正在討論你可以對芯片本身進行哪些類型的軟件或物理更改，以更好地進行位
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根據中國媒體 outlet Mydrivers 報道，消息人士透露英偉達可能在本月底對中國市場 RTX 50 系列顯卡實施降價。援引 BoardChannels 的信息，報道指出潛在的降價是由 RTX 50 系列銷量不佳驅動的。報道進一步指出，消息人士稱，RTX 50 系列顯卡的庫存水平已超過理想水平，主要原因是市場需求疲軟和持續的供應過剩。據報道，主要的顯卡制造商已經開始調整他們的定價策略。正如 Mydrivers 所指出的，一些供應商甚至在 7 月底之前就開始降低 RTX 50 系
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人工智能工具被軟件開發人員廣泛使用，但這些開發人員及其經理仍在努力弄清楚如何最好地使用這些工具，并在此過程中出現了成長的煩惱。這是社區和信息中心 StackOverflow 對 49,000 名專業開發人員的最新調查得出的結論，StackOverflow 本身也受到了將大型語言模型 （LLM） 添加到開發人員工作流程的嚴重影響。調查發現，到 2025 年，五分之四的開發人員將在他們的工作流程中使用人工智能工具——這一比例近年來一直在快速增長。也就是說，“對人工智能準確性的信任度已從前幾年的 40% 下降到
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三星可能剛剛通過其生產特斯拉“AI6”芯片組的交易贏得了一場重大勝利，但并非所有消息都是好消息。據 Business Korea 引用 The Information，由三星電子支持的美國 AI 芯片初創公司 Groq 大幅降低了其 2025 年收入預測，從 20 億美元削減至 5 億美元。報告顯示，這標志著三星電子的挫折，三星將 Groq 定位為關鍵晶圓代工廠合作伙伴。Groq 使用三星的 4 納米 SF4X 工藝制造其語言處理單元（LPU）。報告還指出，三星通過其三星催化
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長期以來，熱管理一直是設計工程師面臨的關鍵挑戰。幾十年來，工程師們一直面臨著試圖從密集的電子設備中散熱的問題，這些電子設備在增加更多功能的同時不斷縮小尺寸。現在，龐大的數據中心也加入了其中，其中一些運行人工智能服務器，配備功能強大、熱運行的 GPU 和 CPU。無論大小，工程師都發現他們必須在空間和性能方面進行權衡，以達到可接受的冷卻水平并防止敏感電子設備過熱。幸運的是，仿真和分析工具的出現使工程師能夠在設計周期的早期，甚至在組裝原型之前，將熱管理設計到電子產品或系統中。多年來，風扇和散熱器一直被用來冷卻
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超大規模計算——擁有數萬臺服務器的大型數據中心——旨在實現大規模計算，通常用于大數據或云計算。隨著人工智能 （AI） 繼續推動全球計算需求的激增，一個關鍵問題正在出現：我們將如何為這一切提供動力？如果半導體行業掌握了部分答案呢？重新利用現有的棕地晶圓廠（已經配備了大量電力基礎設施和變電站的制造設施）提供了一個引人注目的機會，但這真的可行嗎？為了滿足對人工智能計算（訓練和部署人工智能模型所需的大量硬件資源）的需求，美國半導體領域可能會向結合芯片制造、高性能計算和電源彈性的混合設施發展。人工智能的未來不僅取決
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消息人士告訴彭博社，人工智能芯片初創公司 Groq 正在洽談以近 60 億美元的估值籌集 6 億美元的新資金，盡管該交易尚未最終確定，條款可能會發生變化。Groq 在 2024 年 8 月以 28 億美元的估值籌集了 6.4 億美元，使估值在大約一年內翻了一番。Groq 此前籌集了約 10 億美元。據彭博社報道，新一輪融資由總部位于奧斯汀的 Disruptive 公司領投。11 月輪融資由貝萊德領投，Neuberger Berman、Type One Ventures、思科、KDDI
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人工智能介紹
人工智能目錄
【簡介】
【人工和智能】
【人工智能的定義】
【實際應用】
【學科范疇】
【涉及學科】
【研究范疇】
【應用領域】
【意識和人工智能的區別】
【強人工智能和弱人工智能】
【人工智能簡史】
【電影】
【相關著作】
【安全問題】 【簡介】
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