前端 ai 開發(fā)者平臺(tái) 文章最新資訊

SK海力士發(fā)布基于HBF的AI芯片架構(gòu)，能效比提升最高達(dá)2.69倍

SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導(dǎo)體架構(gòu)概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞》（Hankyung）報(bào)道，該公司近期在電氣與電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）上發(fā)表論文，首次詳細(xì)闡述了這一名為“H3”的架構(gòu)理念。所謂“H3”，即混合架構(gòu)（Hybrid HBM+HBF Architecture），將高帶寬內(nèi)存（HBM）整合于同一設(shè)計(jì)中。報(bào)道稱，在當(dāng)前主流AI芯片（包括英偉達(dá)計(jì)劃于今年下半年發(fā)布的Rubin平
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科技巨頭AI投資超過中型國(guó)家GDP下一波「外溢紅利」聚焦IC設(shè)計(jì)服務(wù)

Google、Meta、Amazon、微軟（Microsoft）等美系科技大腕，已陸續(xù)公布2026年的資本支出金額。對(duì)應(yīng)生成式AI（Generative AI）發(fā)展熱潮，上述業(yè)者年度資本支出總額估計(jì)上看6,000億~6,300億美元之間，遠(yuǎn)超出市場(chǎng)預(yù)期，金額甚已超過多數(shù)中大型的國(guó)家GDP。粗略統(tǒng)計(jì)，其中約近75%的投資比重，將以AI數(shù)據(jù)中心與基礎(chǔ)架構(gòu)建設(shè)為重，預(yù)估臺(tái)灣包括上游的半導(dǎo)體晶圓代工、封測(cè)、PCB、散熱、電源管理、以及下游系統(tǒng)端的服務(wù)器組裝業(yè)者，都將迎來新一波的訂單熱潮。然而值得注意的是，即便上
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AI PC需要什么樣的存儲(chǔ)？

隨著采用Panther Lake處理器的AI PC開賣，端側(cè)AI不僅獲得了更強(qiáng)的AI算力、續(xù)航和游戲體驗(yàn)，終端形態(tài)也因?yàn)樾酒懔μ嵘⒛芎慕档投匦抡{(diào)整內(nèi)部形態(tài)，1.2kg以下的輕薄型筆記本電腦開始變得司空見慣，基于Windows系統(tǒng)平臺(tái)的游戲掌機(jī)也伴隨著iGPU性能大幅提升獲得優(yōu)秀體驗(yàn)。事實(shí)上不局限于Panther Lake，在CES 2026期間，基于新一代驍龍X2 Elite Extreme和Ryzen AI 400系列的輕薄型筆記本、掌機(jī)、平板等端側(cè)AI設(shè)備蓄勢(shì)待發(fā)，以往要依靠臺(tái)式機(jī)級(jí)別的獨(dú)立GP
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AI與通用服務(wù)器同步發(fā)威臺(tái)系供應(yīng)鏈迎接最強(qiáng)第一季

ODM廠廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)、緯穎、鴻海及神達(dá)，全數(shù)向上跳增一級(jí)，2026年1月營(yíng)收年增率均是高雙位數(shù)百分比起跳，緯創(chuàng)、緯穎甚至拉高至三位數(shù)年增率，ODM廠普遍預(yù)估，在AI與通用型服務(wù)器同步給力下，第1季將淡季不淡。展望2026年，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)有三大現(xiàn)象可期，首先，高速成長(zhǎng)不變，第1季淡季不淡已可看出端倪，目前出貨以NVIDIA的GB300為主，下一代Vera Rubin設(shè)計(jì)架構(gòu)相似，銜接出貨可望順暢。其次，云端服務(wù)業(yè)者（CSP）會(huì)更積極檢視AI變現(xiàn)可能性，各家會(huì)在昂貴的GPU服務(wù)器之外，更積極搭配自家的特用
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全球內(nèi)存互連芯片龍頭瀾起科技借勢(shì)AI數(shù)據(jù)中心熱潮登陸港交所

2026年伊始，中國(guó)資本市場(chǎng)芯片企業(yè)IPO熱潮持續(xù)升溫。據(jù)《阿牛財(cái)經(jīng)》（Anue）和《集微網(wǎng)》（ijiwei）報(bào)道，瀾起科技（Montage Technology）——一家專注于提升數(shù)據(jù)中心與AI加速器內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸速度的芯片設(shè)計(jì)公司——于2月9日在港交所首日掛牌上市，股價(jià)大漲57%。其IPO獲得包括摩根大通（JP Morgan）和阿里巴巴在內(nèi)的基石投資者大力支持。彭博社援引瀾起科技港股招股書指出，該公司在2024年已成為全球最大的內(nèi)存互連芯片供應(yīng)商，占據(jù)全球該領(lǐng)域營(yíng)收份額超三分之一。《阿牛財(cái)經(jīng)》補(bǔ)充稱，這
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AI銅需求：芯片市場(chǎng)波動(dòng)的又一癥候

AI數(shù)據(jù)中心將消耗巨量銅材，而內(nèi)存短缺將持續(xù)沖擊2026年消費(fèi)電子市場(chǎng)，重塑價(jià)格格局。AI基礎(chǔ)設(shè)施的迅猛擴(kuò)張正在加劇關(guān)鍵半導(dǎo)體和原材料市場(chǎng)的緊張。全球材料與半導(dǎo)體市場(chǎng)正因AI建設(shè)熱潮而發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變——銅需求飆升至歷史高位，芯片短缺達(dá)到前所未有程度。無論AI“泡沫”是否會(huì)破裂，這種激增的需求都可能對(duì)全球經(jīng)濟(jì)造成永久性改變。新冠疫情初期，遠(yuǎn)程辦公模式興起曾短暫推高銅價(jià)。但當(dāng)前這波巨大且持續(xù)的需求浪潮，是全球供應(yīng)鏈數(shù)十年來從未經(jīng)歷過的，終端用戶面臨的價(jià)格上漲趨勢(shì)只會(huì)愈演愈烈。AI數(shù)據(jù)中心將銅價(jià)推向天際人工智能
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集成10,628個(gè)晶體管的柔性AI芯片問世，為可彎曲智能鋪平道路

2025年1月29日，中國(guó)科研團(tuán)隊(duì)在《自然》（Nature）期刊發(fā)表論文，宣布一項(xiàng)重大突破：成功研制出全球首款全柔性人工智能芯片，為可穿戴健康監(jiān)測(cè)設(shè)備、柔性機(jī)器人等應(yīng)用提供了關(guān)鍵硬件支撐。隨著人工智能與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及具身智能（embodied intelligence）加速融合，市場(chǎng)對(duì)輕量、高效且可彎曲的智能計(jì)算硬件需求激增。傳統(tǒng)基于硅基的剛性芯片難以貼合人體或復(fù)雜曲面，而現(xiàn)有的柔性處理器通常受限于工作頻率低、功耗高、并行計(jì)算能力弱等問題，難以勝任神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理等數(shù)據(jù)密集型任務(wù)。清華大學(xué)、北京大學(xué)等機(jī)構(gòu)
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AI需求削弱晶圓代工行業(yè)季節(jié)性波動(dòng)：臺(tái)積電一季度營(yíng)收預(yù)計(jì)增長(zhǎng)4%，世界先進(jìn)與聯(lián)電紛紛提價(jià)

AI需求助力晶圓代工廠度過傳統(tǒng)淡季。據(jù)中央通訊社報(bào)道，第一季度通常是晶圓代工行業(yè)的傳統(tǒng)淡季，但今年受益于強(qiáng)勁的AI相關(guān)需求以及面板驅(qū)動(dòng)IC訂單的復(fù)蘇，包括臺(tái)積電在內(nèi)的多家代工廠一季度運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)預(yù)計(jì)將保持韌性，有效抵御季節(jié)性下行壓力。報(bào)道稱，在AI應(yīng)用對(duì)先進(jìn)制程的強(qiáng)勁拉動(dòng)下，臺(tái)積電2026年第一季度營(yíng)收預(yù)計(jì)將達(dá)到346億至358億美元，創(chuàng)下歷史新高，環(huán)比增長(zhǎng)約4%，有望成為本季度表現(xiàn)最佳的晶圓代工廠。世界先進(jìn)產(chǎn)能吃緊，啟動(dòng)兩輪全面漲價(jià)作為臺(tái)積電的關(guān)聯(lián)企業(yè)，世界先進(jìn)（Vanguard International
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借助生成式 AI “渦輪增壓”，谷歌云加速換擋升級(jí)

我們之所以認(rèn)為計(jì)算最終可能與能源、交通、食品供應(yīng)和醫(yī)療保健并列，成為基礎(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施需求 —— 且若超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商和云服務(wù)提供商如愿以償，計(jì)算將在未來更深地融入我們的生活，核心原因在于：巨額資本支出的前置投入。在深入分析谷歌 2025 年第四季度數(shù)據(jù)前，我們希望通過一些對(duì)比數(shù)據(jù)建立基準(zhǔn)，因此借助谷歌搜索引擎及其 Gemini 輔助工具，整合網(wǎng)絡(luò)信息得出了部分?jǐn)?shù)據(jù)。當(dāng)然，這些數(shù)據(jù)僅用于說明問題 —— 不同行業(yè)的營(yíng)收和資本支出統(tǒng)計(jì)口徑不同，最終結(jié)果可能存在較大差異。我們?cè)詾槟茉葱袠I(yè)是資本密集型行業(yè)，事實(shí)
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西門子收購Canopus AI推動(dòng)AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體計(jì)量

西門子已收購法國(guó)初創(chuàng)公司 Canopus AI，旨在通過用于半導(dǎo)體制造的人工智能基量測(cè)與檢測(cè)軟件，擴(kuò)充其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）產(chǎn)品組合。此舉將計(jì)算與人工智能驅(qū)動(dòng)的量測(cè)能力，更深層次地融入西門子半導(dǎo)體領(lǐng)域 “從設(shè)計(jì)到制造” 的數(shù)字主線中。該交易意義重大，因其瞄準(zhǔn)了先進(jìn)芯片生產(chǎn)中最緊迫的痛點(diǎn)之一：隨著芯片幾何尺寸不斷縮小、復(fù)雜度呈爆炸式增長(zhǎng)，如何控制工藝變異并保障良率。同時(shí)，這也凸顯了人工智能正從實(shí)驗(yàn)階段，逐步滲透至半導(dǎo)體價(jià)值鏈各環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)工具中。人工智能賦能大規(guī)模量測(cè)隨著器件制程節(jié)點(diǎn)不斷迭代、產(chǎn)能持續(xù)
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亞馬遜盤后崩了9%！2000億美元AI豪賭嚇壞投資者

2月6日消息，亞馬遜（Amazon）周四公布2025年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，公司當(dāng)季凈銷售額同比增長(zhǎng)14%，達(dá)到2134億美元；凈利潤(rùn)增至212億美元，較2024年同期的200億美元穩(wěn)步提升。公司表示，預(yù)計(jì)2026年亞馬遜整體資本支出將躍升至約2000億美元，遠(yuǎn)高于2025年的約1310億美元。這意味著亞馬遜正緊隨同行步伐，大舉投資擴(kuò)建AI基礎(chǔ)設(shè)施。這一決策進(jìn)一步印證了大型科技巨頭短期內(nèi)并無縮減AI巨額投入的打算。預(yù)計(jì)包括亞馬遜、微軟、谷歌母公司Alphabet以及Meta在內(nèi)的四大超大規(guī)模云服務(wù)商，今
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AMD股價(jià)暴跌17%創(chuàng)近9年之最，蘇姿豐緊急回應(yīng)：AI增速遠(yuǎn)超想象

2月5日消息，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐（LisaSu）周三在接受美國(guó) CNBC 采訪時(shí)，針對(duì)公司被指表現(xiàn)平平的業(yè)績(jī)預(yù)期進(jìn)行了辯護(hù)。此前公司股價(jià)暴跌17%，創(chuàng)下自2017年5月以來表現(xiàn)最差的一個(gè)交易日。她表示，近幾個(gè)月來，這家芯片制造商已經(jīng)看到需求明顯回升。蘇姿豐表示：“作為業(yè)內(nèi)人士，我可以告訴你，AI 的推進(jìn)速度之快，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出我的想象。”她補(bǔ)充道，目前市場(chǎng)需求仍在持續(xù)超過現(xiàn)有的算力供應(yīng)。她指出，AMD 的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)從去年第四季度到今年首季明顯加速。與此同時(shí)，隨著企業(yè)迅速增加用于 AI 企業(yè)級(jí)任
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谷歌財(cái)報(bào)大爆發(fā)，Gemini用戶破7.5億，豪擲千億美元加碼AI

2月5日消息，谷歌母公司 Alphabet美國(guó)時(shí)間周三表示，隨著其加大投資以在AI競(jìng)賽中繼續(xù)領(lǐng)先，今年的資本支出可能最高翻倍。這標(biāo)志著該公司最新一次大幅加碼支出力度。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，Alphabet該季度總營(yíng)收達(dá)1138.3億美元，高于分析師預(yù)期的1114.3億美元；調(diào)整后每股收益為2.82美元，亦超過市場(chǎng)預(yù)計(jì)的2.63美元。盡管業(yè)績(jī)強(qiáng)勁，但Alphabet股價(jià)在盤后交易中仍劇烈震蕩。雖然12月當(dāng)季的營(yíng)收與利潤(rùn)雙雙擊敗預(yù)期，但投資者起初對(duì)開支飆升感到不安，導(dǎo)致股價(jià)一度重挫6%，隨后才在亮眼財(cái)報(bào)的支撐下收復(fù)失
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第九屆IPC亞洲實(shí)習(xí)生項(xiàng)目圓滿收官

全球電子協(xié)會(huì)（原IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)）與迅達(dá)科技（TTM Technologies，Inc. ）合作舉辦的第九屆IPC亞洲實(shí)習(xí)生項(xiàng)目近日?qǐng)A滿收官。本屆項(xiàng)目首次引入AI智造與仿真技術(shù)課題，實(shí)習(xí)生在數(shù)月的實(shí)踐中產(chǎn)出兩項(xiàng)可直接落地的自動(dòng)化技術(shù)成果，并通過團(tuán)隊(duì)驗(yàn)收與試運(yùn)行驗(yàn)證，為企業(yè)關(guān)鍵流程提效與工程能力沉淀提供了可落地參考。聚焦真實(shí)業(yè)務(wù)場(chǎng)景，培養(yǎng)面向產(chǎn)業(yè)需求的工程能力全球電子協(xié)會(huì)與迅達(dá)科技投入IPC亞洲實(shí)習(xí)生項(xiàng)目已持續(xù)多年，核心目標(biāo)是培育產(chǎn)業(yè)真正需要的人才能力——通過讓學(xué)生深度參與真實(shí)業(yè)務(wù)場(chǎng)景
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2026年以太網(wǎng)預(yù)測(cè)：全速前進(jìn)

2026 年，以太網(wǎng)的發(fā)展軌跡將受三大因素影響：人工智能技術(shù)的發(fā)展、標(biāo)準(zhǔn)與信令技術(shù)的快速迭代，以及其應(yīng)用場(chǎng)景向數(shù)據(jù)中心外更多市場(chǎng)的持續(xù)拓展。三大因素的融合，將推動(dòng)以太網(wǎng)迎來前所未有的擴(kuò)張與創(chuàng)新階段。本文將探討這些因素如何塑造 2026 年以太網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展格局。速率持續(xù)升級(jí)，以太網(wǎng)成 AI 組網(wǎng)核心以太網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展速度正達(dá)到前所未有的水平，這一點(diǎn)毋庸置疑。盡管 IEEE 802.3 標(biāo)準(zhǔn)組織仍在完善 200G / 通道的信令規(guī)范，行業(yè)內(nèi)關(guān)于 400G / 通道技術(shù)的共識(shí)已在快速形成，曾經(jīng)的長(zhǎng)期技術(shù)規(guī)劃如今正
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