- 英國科學家的一項最新研究或能加速塑料太陽能電池的應用步伐，使其在5年到10年內實現商用。這種太陽能電池以可循環使用的塑料薄膜為原料，能通過“卷對卷印刷”技術大規模生產，其成本低廉、環保，可大規模應用。有專家認為，或將對傳統晶硅類太陽能電池造成沖擊。
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太陽能電池 半導體
- 近期全球手機晶片5大供應商之一的展訊通信，接連購并半導體公司MobilePeak與手機晶片商泰景，外電表示，雖然購并與整合在半導體產業已稀松平常，但大陸半導體業者既無雄厚資本，又無完善產業鏈與市場，對于啟動購并以擴大實力上，與國際半導體大廠仍有不小差距。
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高通 半導體
- 東芝公司說，它與巴西東芝子公司SEMP東芝信息公司（STIL）合資建立一家半導體設計機構，STI半導體設計巴西公司。
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東芝 半導體
- 北京時間8月13日下午消息，全球第二大閃存制造商東芝將于本財年末，把多達6000種的半導體產品線削減一半，借此提升效率。
東芝目前的審查重點集中在汽車和電子產品中使用的芯片。除此之外，東芝還將減少為每類用戶設計的芯片種類，并增加可編程芯片的種類，讓用戶自己添加必要的功能。
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東芝 半導體
- 作為進行功率半導體業務的東芝公司在近期發布會上表示，奪取市場份額首位寶座的決心。因認為面向社會基礎設施和汽車等的功率半導體市場將大幅增長，因此東芝首席常務執行董事、半導體和存儲器社長小林清志表示，“我們將向功率半導體投入大量資源，希望在幾年之內登上業界首位的寶座，領先于其他公司”。目前，該公司的市場份額在業界位居第三。東芝準備將自主開發的元器件工藝技術及大口徑化等作為競爭力的源泉，以提高市場份額。
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東芝 半導體
- IHS iSuppli今天發布報告稱，科技產業由PC向移動通信、無線領域大轉移有了新的跡象，2011年，在原始設備制造商(OEM)半導體采購中，來自移動通信、無線領域的采購額將超過PC。由于智能手機和平板銷量激增，2011年，OEM共購買價值554億美元的半導體用于無線設備，比2010年的501億美元增長10.7%。作為對比，OEM花了531億美元采購電腦半導體，只比2010年525億美元微增1.2%。
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- 據外電報道，隨著D儲存器的價格降到世上最低值，三星電子會長李健熙親自出面對半導體事業進行了檢查。8月11日，李會長在首爾瑞草洞的公司大樓中主持召開了三星集團半導體社長團會議。會議中，三星電子負責Device Solution(DS)的社長權五鉉、儲存體事業部社長全東守、系統LSI事業部社長禹南星等人悉數出席，崔志成副會長因正在中國出差而缺席了會議。
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- 常用半導體二極管的主要參數表13 部分半導體二極管的參數類型普通 ...
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半導體 二極管
- 推動半導體業進步的兩個輪子，一個是特征尺寸縮小，今年己是22nm；另一個是硅片直徑增大。毋庸置疑，尺寸縮小總是占先。近日英特爾公布22nm的3D（三維）技術開發成功，表明一直前景不明的16nm技術可能會提前導入市場。
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- 外資周一賣超臺積電4.5萬張，引起市場關切，臺積電強調，盡管第3季仍面臨庫存修正的壓力，不過庫存調整快近尾聲，投資人要對臺積電未來發展前景有信心。臺積電發言體系強調，上月28日的法說會，臺積電已給法人很明確的訊號，下半年將是先蹲后跳，本季營收雖季減6%到8%，但預估庫存修正已近尾聲，第4季訂單就會回升。
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- 半導體培養箱的ARM嵌入式控制系統研制,針對傳統培養箱加熱制冷器件能耗高、體積大且溫控精度不高的特點，應用熱電半導體對培養箱的溫度進行調節。采用ARM920T架構的S3C2440AL處理器并配合外圍設備，在Linux嵌入式操作系統上進行核心程序研發，并加入模糊自適應PID算法，以實現對培養箱溫度的精確控制。試驗結果表明,該培養箱的控溫相對誤差達到±1.1%。
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控制系統 研制 嵌入式 ARM 培養箱 半導體
- 市場研究機構 IC Insights 基于全球經濟景氣衰弱，調降了對 2011年半導體產業營收預測數據。該機構將原先對全球半導體產業2011年營收成長率的10%預測值，下修為5%；此外將2011年IC出貨成長率由原先預測的10%，下修為4%。
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- 美國東部時間8月8日16:00(北京時間8月9日4:00)消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今天發布了截至6月30日的2011財年第二季度未經審計財報。報告顯示，中星微第二季度凈營收1520萬美元，比上一季度的1300萬美元增長16.5%，比去年同期的2430萬美元下滑37.7%。按照美國通用會計準則，第二季度歸屬于中星微的凈虧損為630萬美元，去年同期歸屬于中星微的凈虧損為350萬美元。
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中星微 半導體
- 根據美國半導體產業協會(SIA)統計數字，與第一季度相比，第二季度全球芯片銷售額下降2%，與2010年第二季度相比下降了0.5%。
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芯片 半導體
- 法國元件調查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域，具有代表性的技術包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉接板等，潛藏著新的商機。
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半導體 晶圓
半導體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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