行動裝置成為市場主流后，已經影響到全球半導體產業生態，過去以PC為主體的生產鏈，芯片生產沒有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規格，就能賺到該賺的錢。不過，進入新的時代，半導體生產鏈也出現所謂的典范轉移，想要在半導體市場賺到錢，除了技術領先，產能及產品線的調整，也成為重要的一環。
如今，聯電改變了自己的生態系統思維，追求技術的領先是必要，但不是絕對，聯電在28納米世代的落后，反而讓聯電找出自己的一條路。未來，芯片產能一定不足，因為行動裝置的市場發展到下一步，穿戴式電子產品將是未來主流，由于采用
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聯電 半導體
ARM 系列單片機AVR系列(愛特梅爾公司)Atmel AT91 series (ARM 處理器等)AT90 series – AVR (Atmel 的 ...
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單片機廠商 產品列舉 半導體
全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態勢仍持謹慎態度，2013年，資本支出將下滑3.5%。
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Gartner 半導體 WFE
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產業2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚升至1.17。
這份數據顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日圓，較前一個月971億日圓增長了4.9%，連續第7個月上揚;當月出貨額則是為870.31億日圓，較前一個月的874.7億日圓萎縮了0.5%，連續第二個月下滑。
與2012年同期相較，
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半導體 制造
來自中國半導體行業協會封裝分會的《2012年度中國半導體塑封料調研報告》信息：2012年度全球十大產銷量半導體塑封料廠商排名為：1、日本住友電木，2、日本日立化成，3、臺灣長春住工，4、德國漢高華威、5、日本松下電工，6、日本京瓷化學，7、韓國金剛高麗化學KCC，8、韓國三星Cheil，9、中國品牌中鵬SP，10、日本信越化學(來源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并購日本日東塑封料業務，2010松下并購新加坡Cookson塑封料業務)，前四大日系廠家在中國大陸設廠，臺灣長春為日本
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半導體 封裝
基于單片機的數控直流電流源的研制（二）,目前所使用的直流可調電流源中，大多為旋鈕開關調節電流，調節精度不高，而且經常跳變，使用麻煩.系統采用STC89C52為主控芯片，通過鍵盤改變或設定數字量，經D/A轉換后產生相應的模擬電壓Vo,此電壓加到由運算放大器OP07組成的恒流源電路，輸出相應的電流Io.利用本數控電源，可以實現步進為1 mA,輸出電流范圍20~2 000 mA,輸出直流電壓≤10 V,紋波電流≤1 mA.經測試，該系統穩定性好.精度較高.操作簡單.人機界面友好，具有較高的實用性.
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測試 單片機
隨著客戶對電能質量要求的逐步提高，傳統的電力網絡難以滿足發展要求。為此，提出發展“全覆蓋、全采集、全預付費”智能電網的設想，以實現傳統電網的升級。電力用戶用電信息采集系統——智能電
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終端 系統 設計 負荷 電力 ARM9 嵌入式 Linux 基于
美國國家儀器有限公司(National Instruments，簡稱NI)在長春開啟 2013 年 NI 車輛交通行業巡回研討會第一站。來自 NI 及其合作伙伴的行業專家就 NI 在汽車行業設計仿真和測試等領域的主要應用方向、技術方案和最新進展向到場的廣大汽車行業專家及工程師作了介紹。接下來，此次研討會還將在廣州、武漢和上海三個車輛行業重點城市舉行，敬請關注。
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NI 測試 數據采集
盡管涌入中國的風險資本者資金充實，但在許多領域仍然難以找到好項目，半導體領域也不例外。不過，風險投資者仍然看好中國芯片市場。去年，中國芯片產業吸收了數量最多的風險資本，但迄今為止的多數股票首次公開發行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當然，風險資本家仍然癡心不改，看好前景。(mro一站式采購平臺信息)
“到目前為止，所有大規模的、成功的海外上市活動都屬于中國互聯網企業，沒有半導體企業的份兒。情況確實如此，但未來5-10年，這個局面將發生變化。”iGlobePartners的任事
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半導體 芯片
盡管藍色巨人IBM對于究竟裁員多少人仍未松口，但至少掌握到的消息是這一裁員行動甚至已波及半導體研發方面的工作。最近幾天媒體針對IBM啟動新一輪裁員行動持續報導。根據IBM員工組聯Alliance@IBM估計，截至上周五為止IBM已砍了近2,300人了。根據Alliance@IBM網站估計，在已知被裁撤的職位中，大約有500人來自于IBM硬體部門──Systems and Technology Group，其中不只包括該公司的微電子團隊，甚至還有該公司伺服器、儲存系統與其它硬體人員。此外，Allianc
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IBM 半導體
安森美半導體醫療半導體解決方案配合醫療市場發展趨勢, 隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發展，對醫療器械的創新發展也提出了更高要求，而半導體技術在醫療設備創新方面發揮著重要作用。安森美半導體身為推動高能效創新的半導體廠商，其多款醫療半導體產品居于領先地
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安森美半導體 半導體 方案 發展趨勢
在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運動、可再生能源管理展覽會(2013年6月18日至20日)中，英飛凌科技股份公司成功推出由其開發的可降低功率半導體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客戶可以親自見證這種導熱膏可令導熱性能顯著提升。
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英飛凌 半導體 TIM
FPGA的設計速度、尺寸和復雜度明顯增加，使得整個設計流程中的驗證和調試成為當前FPGA系統的關鍵部分。獲得FPGA內部信號有限、FPGA封裝和印刷電路板電氣噪聲，這一切使得設計調試和檢驗變成設計周期中最困難的流程。
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FPGA 測試 調試
便攜式功率分析儀設計----硬件設計（一）,第三章便攜式功率分析儀硬件設計3.1微波功率測量原理微波功率測量電路的連接方式一般分為終端式和通過式兩種。終端式接法是把待測的信號功率直接送入功率計。即以功率探頭為
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功率 測試 控制
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與領先的飛機制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發及投產一款復雜的專用集成電路(ASIC)，應用于空客A350 XWB寬體飛機的飛行控制計算機。這定制硅方案的代號為JEKYLL，使用了安森美半導體內部的110納米(nm)工藝技術，在安森美半導體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
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安森美 半導體 D0-254 ASIC
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