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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?
半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊
電流或大幅降低 未來(lái)納米芯片設(shè)計(jì)受到挑戰(zhàn)
- 一群來(lái)自加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniversity)的物理學(xué)家們證實(shí),當(dāng)導(dǎo)線是由兩種不同的金屬組成時(shí),電流有可能會(huì)大幅度降低;這意味著未來(lái)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)可能遇到障礙。 上述研究人員是與美國(guó)汽車(chē)大廠通用(GM)研發(fā)部門(mén)共同合作,發(fā)現(xiàn)讓人驚訝的電流遽降現(xiàn)象;顯示在新興的納米電子領(lǐng)域,材料的選擇與元件設(shè)計(jì)可能會(huì)成為一大挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體元件尺寸持續(xù)微縮,未來(lái)芯片的設(shè)計(jì)工程師將需要了解,當(dāng)金屬導(dǎo)線直徑被局限到僅有幾個(gè)原子寬時(shí),電荷的行為模式是如何變化。 麥基爾大學(xué)物理學(xué)教授PeterGrutt
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蘋(píng)果放棄英特爾芯片的5個(gè)原因
- 根據(jù)布隆伯格的報(bào)道,蘋(píng)果正考慮邁出計(jì)算商業(yè)革命性的一步:將類(lèi)似平板和智能手機(jī)的處理器用于個(gè)人電腦中。這說(shuō)明公司準(zhǔn)備放棄使用世界上最大芯片商因特爾的產(chǎn)品。 蘋(píng)果從三星那里獲得了一些幫助,設(shè)計(jì)了iPad和iPhone的新片,并且大量雇傭半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員,尤其是在奧斯丁(Austin)的辦公室。蘋(píng)果在上周的一個(gè)報(bào)告中,提到了半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)“在未來(lái)有很大的計(jì)劃?!? 布隆伯格表示,放棄因特爾產(chǎn)品的主意還在考慮中,并沒(méi)有得到確認(rèn)。如果不再使用因特爾的產(chǎn)品,蘋(píng)果將拒絕目前最先進(jìn)的芯片技
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如何縮短ECU測(cè)試時(shí)間及提升測(cè)試效能的各種功能
- 汽車(chē)電力系統(tǒng)的不當(dāng)調(diào)節(jié),會(huì)導(dǎo)致經(jīng)常發(fā)生電壓驟降和過(guò)擊的現(xiàn)象。在正常的情況下,電壓的范圍會(huì)介于11 到15 伏特之間,而在暫態(tài)開(kāi)始和執(zhí)行的情況下,則會(huì)介于8 到24 伏特之間。因此,在測(cè)試引擎控制單元(ECU)時(shí)必須執(zhí)
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嵌入式存儲(chǔ)器的測(cè)試及可測(cè)性設(shè)計(jì)研究
- 引言 近年來(lái),消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的更高性能和更小尺寸的要求持續(xù)推動(dòng)著SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)產(chǎn)品集成水平的提高,并促使其具有更多的功能和更好的性能。要繼續(xù)推動(dòng)這種無(wú)止境的需求以及繼續(xù)解決器件集成領(lǐng)域的挑戰(zhàn),最
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三星出招蘋(píng)果拆招 英特爾臺(tái)積電卡位iPhone訂單
- 昨天,來(lái)自《朝鮮日?qǐng)?bào)》的消息顯示,三星電子擔(dān)心蘋(píng)果把部分訂單轉(zhuǎn)移給臺(tái)積電生產(chǎn),大幅降低其半導(dǎo)體部門(mén)的營(yíng)收與獲利,已對(duì)蘋(píng)果iPhone與iPad的處理器漲價(jià)20%。 去三星化!蘋(píng)果先發(fā)制人 蘋(píng)果和三星的全球訴訟官司發(fā)生之后,蘋(píng)果針對(duì)其供應(yīng)商進(jìn)行了一系列調(diào)整,外界將蘋(píng)果針對(duì)供貨商的調(diào)整解讀為“去三星化”。 ? 蘋(píng)果在核心部件方面的“去三星化”尤其堅(jiān)決,蘋(píng)果此舉被解讀為減弱核心零部件受制于三星。不過(guò),這一作法也使另外一
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DVB-H移動(dòng)數(shù)字電視手機(jī)設(shè)計(jì)測(cè)試
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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跨進(jìn)20nm門(mén)檻高 IC廠改走類(lèi)IDM模式
- IC設(shè)計(jì)公司與晶圓代工廠的合作將邁向類(lèi)IDM模式。進(jìn)入20nm制程世代,將牽動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具、IC電路布局與封測(cè)作業(yè)全面革新,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個(gè)別財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)過(guò)重,將更加緊密合作,并共同分?jǐn)傃邪l(fā)設(shè)備與人力開(kāi)支,加速推進(jìn)20nm以下制程問(wèn)世。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)暨清華大學(xué)微電子學(xué)研究所長(zhǎng)魏少軍提到,SoC邁向3D架構(gòu)后,要發(fā)揮異質(zhì)晶片堆疊效益,軟體應(yīng)用層的重要性將更加突顯。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)暨
- 關(guān)鍵字: 高通 半導(dǎo)體 20nm
研究稱(chēng)高通將成第四大半導(dǎo)體供應(yīng)商
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,研究公司ICinsight對(duì)全球前20家半導(dǎo)體供應(yīng)商2012年的增長(zhǎng)率進(jìn)行了預(yù)測(cè),增長(zhǎng)范圍差距很大。盡管兩家公司一直有著緊密關(guān)系,但I(xiàn)Cinsight預(yù)計(jì),2012年前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商增長(zhǎng)率最高的是Globalfoundries(增長(zhǎng)31%),最低的是AMD(下降17%)。 ICInsights認(rèn)為,從前20大半超導(dǎo)體供應(yīng)商的增長(zhǎng)率來(lái)看,無(wú)生產(chǎn)線/代工商業(yè)模式的持續(xù)成功有顯著影響。前五大供應(yīng)商就包括三個(gè)無(wú)生產(chǎn)線公司——高通(qualcomm)、英偉達(dá)(N
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物理學(xué)家發(fā)現(xiàn)未來(lái)奈米晶片設(shè)計(jì)大障礙
- 一群來(lái)自加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniversity)的物理學(xué)家們證實(shí),當(dāng)導(dǎo)線是由兩種不同的金屬組成時(shí),電流有可能會(huì)大幅度降低;這意味著未來(lái)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)可能遇到障礙。 上述研究人員是與美國(guó)汽車(chē)大廠通用(GM)研發(fā)部門(mén)共同合作,發(fā)現(xiàn)讓人驚訝的電流遽降現(xiàn)象;顯示在新興的納米電子領(lǐng)域,材料的選擇與元件設(shè)計(jì)可能會(huì)成為一大挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體元件尺寸持續(xù)微縮,未來(lái)晶片的設(shè)計(jì)工程師將需要了解,當(dāng)金屬導(dǎo)線直徑被局限到僅有數(shù)個(gè)原子寬時(shí),電荷的行為模式是如何變化。 麥基爾大學(xué)物理學(xué)教授PeterGrutt
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嵌入式系統(tǒng)在電網(wǎng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 嵌入式系統(tǒng)在電網(wǎng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中的應(yīng)用,為了保證電網(wǎng)的安全運(yùn)行,了解電網(wǎng)運(yùn)行狀況,需要對(duì)電網(wǎng)的各種運(yùn)行參數(shù)(如三相電壓、電流、有功功率、無(wú)功功率等)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。嵌入式遠(yuǎn)程電網(wǎng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)將現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、通信、網(wǎng)絡(luò)及自動(dòng)化技術(shù)融為一體,對(duì)配電網(wǎng)進(jìn)行
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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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