- 標簽：數據倉庫 數據庫通信運營維護的發展，一直與信息技術的發展水平密不可分。從最早期的計算機數據處理，到今天廣為使用的計算機數據分析。每一次信息技術的發展都會帶來通信運營維護的變化。在其中，數據庫技術
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系統 應用 通信 概述 倉庫 數據
- 標簽：視頻信號 布線問題隨著社會信息化進程步伐的加快,人們對現代建筑的觀念和要求也發生了變化,智能大樓的出現為傳統的建筑注入了全新的概念,并成為現代建筑發展的方向,而結構化的綜合布線系統是實現大樓智能化的
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疑難 問題 系統 布線 結構化 綜合 討論
- 擴聲系統中的DSP應用分析,一 DSP的發展
在擴聲系統應用中，我們經常會將聲音信號轉換成數字信號(A/D)，并按照一定的格式進行處理之后，再由數字信號轉換成聲音信號(D/A)，而且進行信號轉換的相關應用需求市場也在迅猛增長。各種處理器功能
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分析 應用 DSP 系統 擴聲
- 本文說明了使用示波器和波形發生器對元器件進行測試的方法。將展示電容、電感、二極管、雙極晶體管及電纜的測試過程。這些測試方法可用于確定故障部件或識別無標注元器件的作用。 測試配置 本測試案例的基本理
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示波器 波形發生器 測試 方法
- 基于FPGAXC3S1500開發板的太陽能自動跟蹤系統設計,本設計采用傳統的視日運動跟蹤法，利用Xilinx公司提供的FPGA開發環境ISE，設計完成了基于XC3S1500開發板的太陽能自動跟蹤系統，以實現對太陽的全天候、全自動、實時精確控制。 1 視日運動跟蹤法 視日運動跟蹤法
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跟蹤 系統 設計 自動 太陽能 FPGAXC3S1500 開發 基于
- 扣式電池組裝成型后，靜置6小時，即可進行充放電實驗。用恒電流方式對電池進行充放電，充放電的條件視實驗需要不同而定。通過不同充放電電流倍率、不同的充放電電壓范圍的恒電流充放電實驗來測量電池的首次充放電容量
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扣式電池 充放電 測試
- 采用DSP的雙光柵匹配解調系統, 0 引言 光纖布拉格光柵傳感器(FBGS)是用光纖布拉格光柵(FBG)作敏感元件的功能型光纖傳感器，可用于直接檢測溫度和應變，以及與溫度和應變有關的其他許多物理量和化學量的間接測量。在光纖布拉格光柵傳感器的應用
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- MP3數字播放機系統的FPGA設計介紹,1 引 言
MPEG（活動影像專業人員組織）是為數字音頻確定單一編碼和解碼（壓縮/解壓縮）方法于1988年建立的。1992年，國際標準組織（ISO）和國際電工委員會（IEC）為音頻和視頻編碼建立了MPEG1（ISO/IEC11172）標準
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設計 介紹 FPGA 系統 數字 播放機 MP3
- 時鐘系統是微控制器(MCU)的一個重要部分，它產生的時鐘信號要貫穿整個芯片。時鐘系統設計得好壞關系到芯片能否正常工作。在工作頻率較低的情況下，時鐘系統可以通過綜合產生，即用Verilog/VHDL語言描述電路，并用EDA
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- 要 點
熱、振動和射頻都是潛在的能源，采集器可以將它們轉換到微瓦功率量級。
采集器通常要儲存能量供偶發性使用，設計時必須在能夠偶爾工作的低功耗系統中包含這一部分。
設計通常要將能量采集與可
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供電 采集 系統 輕便 提取 能量 以太
- 摘要：表面肌電檢測與訓練系統是開發出來用于保健、訓練、檢測，提高人民生活水平的產品。它具有實用性、便攜性，易于操作。表面肌電檢測與訓練系統由兩個主要平臺構成；PC計算顯示存儲平臺和下位機采集、顯示、傳輸
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軟硬件 設計 系統 訓練 表面 檢測 新型
- 逆變器系統的開發步驟 用于HybridPACK2的HybridKIT的完整結構圖如圖1所示。HybridPACK2是一種典型的支持三相逆變器的6管IGBT產品。設計中需考慮的主要事項和挑戰如下： 逆變器系統采用的直流母線支撐電容，提供
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系統 解決方案 逆變器 三相 HybridPACK HybridKIT 基于
- 臺灣又有領先世界的研究，清華大學物理系成功臺灣的半導體產業、傲視全球，國立清華大學、成功大學在半導體研究又有新的突破發現。研究團隊成功研發出、全球最小的半導體雷射，運算速度比傳統半導體雷射、快了將近1000倍。現有的電晶體雖然已經做到奈米等級，但傳輸速度卻無法大幅提升，科學界雖然知道，光可以解決所有的問題，但發展了半世紀的半導體雷射卻始終面臨瓶頸無法克服，清華大學和美國德州大學合作，成功研發出有史以來最小尺寸的半導體雷射，將帶領半導體科技進入新的里程。
電晶體要愈做愈小的原因是愈做愈小的話電子跑
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半導體 雷射
- 市調機構Yole Developpement稍早前發布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產品產值約為27億美元，而到了2017年，該數字還可望成長到400億美元，占總半導體市場的9%。
Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術來堆疊記憶體和邏輯IC，預
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半導體 3D TSV
- 中國上海，2012年7月30日-上海宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“宏力半導體”)，專注于差異化技術的半導體制造領先企業，宣布成功開發出高可靠性的0.13微米嵌入式EEPROM模塊(具有單字節擦寫能力)。
宏力半導體先進的0.13微米嵌入式非揮發性存儲技術，第一次在0.13微米1.5伏低漏電、低功耗邏輯工藝平臺上實現了閃存模塊和EEPROM模塊的完美結合。基于該先進技術開發出的0.13微米嵌入式EEPROM模塊，數據保持時間達到100年，擦寫次數大幅提高到50萬次。此次
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半導體?測試?系統?介紹
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