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半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊

半導體奧林匹克ISSCC開幕

  •   被譽為半導體奧林匹克的國際會議“ISSCC2012”于20日在美國舊金山開幕。開幕前一天舉行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”與“Mobile GHz Processor Design Techniques”的發(fā)布會,以及“Robust VLSI Circuit Design and Systems for Sustainable Soc
  • 關鍵字: 晟碟  半導體  

東莞電動汽車、半導體等四項目獲資助4800萬元

  •   據(jù)東莞時報“政府出題、企業(yè)應征”2010年東莞市重大科技專項項目下達 。 經(jīng)2011年第27次市黨政領導班子聯(lián)席會議討論,東莞市將對2010年度市重大科技專項《純電動汽車集成開發(fā)關鍵技術研究及應用》、《電動汽車動力電池關鍵技術研發(fā)與產業(yè)化》、《第三代半導體碳化硅外延晶片研發(fā)及產業(yè)化》、《半導體照明產品質量檢測與評價體系的研究》4個項目分別立項資助2800萬元、700萬元、800萬元和500萬元,資助總額4800萬元。   2010重大科技專項鎖定電動汽車和半導體等專題   
  • 關鍵字: 電動汽車  半導體  

半導體技術進入10納米世代材料、機臺將是2大挑戰(zhàn)

  • 全球半導體產業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn),然目前半導體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料,并在制程微縮上加緊腳步,國研院國家納米元件實驗室便表示,「三角型鍺鰭式晶體管」技術可克服矽基材上的鍺通道缺陷問題,讓半導體技術進入10納米制程。
  • 關鍵字: 半導體  Intel  

意法半導體(ST)宣布公司高管變動

  •         中國,2012年2月21日 ——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命,擔任ST-Ericsson公司首席運營官,致力于實現(xiàn)公司的全面轉型。   意法半導體總載兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示:“在Ferro擔任首席財務官的6年中,我們
  • 關鍵字: ST  半導體  

泛華恒興推出高標準化通用測試機柜

  • 近日,北京泛華恒興科技有限公司(簡稱:泛華恒興)新推出了一系列符合專業(yè)測試產品機柜安裝的通用測試機柜,這標志著泛華恒興在提供模塊化產品方面的標準進程又向前推進了一大步。
  • 關鍵字: 泛華恒興  測試  

泛華恒興最新發(fā)布便攜式PXI 6槽背板

  • 近日,北京泛華恒興科技有限公司(簡稱:泛華恒興)發(fā)布了一款最新的PXI 6槽背板—PS PXI-3023。新產品為3U 6槽棧式結構,可同時作為3U 6槽背板和6U 3槽背板使用。
  • 關鍵字: 泛華恒興  測試  槽背板  

泛華恒興最新推出兩種轉接板

  • 近日,泛華恒興最新推出了兩款轉接板PS PXI-3800和PS PCI-3810,全面實現(xiàn)了PMC[1]總線至PXI總線及PXI總線至PCI總線的互換。
  • 關鍵字: 泛華恒興  測試  PMC  

泛華恒興最新3U PXI 14槽背板全面提高機箱性能

  • 近日,北京泛華恒興科技有限公司(簡稱:泛華恒興)發(fā)布了一款高性能3U PXI 14槽機箱背板—PS PXI-3027。在128.7mm×334.46mm的有限空間內,PS PXI-3027可為用戶提供13個PXI外圍設備插槽和1個PXI控制器插槽,便于用戶搭建多合一自動化設備測試等大量PXI模塊的復雜運用。
  • 關鍵字: 泛華恒興  測試  PXI  

DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)

  •   2016年將完成多種半導體異質整合水平   TSV3DIC技術雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術發(fā)展速度可說是相當緩慢,DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開TSV3DIC實用化的序幕。   于此同時,全球主要芯片制造商制程技術先后跨入奈米級制程后,各廠商亦警覺到除微縮制程技術將面臨物
  • 關鍵字: 英特爾  半導體  TSV3DIC  

汽車上mems (微機電系統(tǒng))應用

  • mems (微機電系統(tǒng))傳感器;有三項MEMS技術產品:紅外傳感器、磁性傳感器、測角傳感器;在高檔汽車中,大約采用25至40只MEMS傳感器;1)MEMS傳感器的大批量高精度生產和高可靠性及單價廉價,特別適宜在汽車電控系統(tǒng)中應用
  • 關鍵字: 應用  系統(tǒng)  機電  mems  汽車  

機電式繼電器實現(xiàn)突破性創(chuàng)新

  • 機電式繼電器被公認是可靠、具魯棒性的低成本器件。繼電器的制造量與日俱增,并被成功運用于實現(xiàn)信號和能量分...
  • 關鍵字: 機電式繼電器  魯棒性  半導體  

交流調速系統(tǒng)硬件接口電路設計方法研究

  • 1 引言  長期以來,由于交流異步電機結構簡單、運行可靠、制造成本低等諸多優(yōu)點,其應用越來越廣泛。但因異步電機是一個多變量、非線性、強耦合的被控對象,磁通和轉矩耦合在一起,不能對磁通和轉矩分別控制,因此
  • 關鍵字: 電路設計  方法研究  接口  硬件  調速  系統(tǒng)  交流  

Watchdog在8XC552系列單片機系統(tǒng)中的應用

  • 1引言Philips公司的8XC552單片機以其體積小、功能強、價格低等優(yōu)勢而廣泛地使用在工業(yè)控制、DCS控制和智能儀器等領域。筆者在智能配電監(jiān)測儀的研制過程中,雖然采取了相應的抗干擾措施,但由于工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境中電磁場、
  • 關鍵字: 系統(tǒng)  應用  單片機  系列  8XC552  Watchdog  

MSP430混合電壓和邏輯系統(tǒng)的設計

  • 1. 引言近年來,半導體制造工藝的不斷進步和發(fā)展,為便攜式電子產品的廣泛應用提供了動力和保證。便攜式設備要求使用體積小、功耗低、電池耗電小的器件。因低電壓器件的成本比傳統(tǒng)5V器件更低、功耗更小、性能更優(yōu),加
  • 關鍵字: 系統(tǒng)  設計  邏輯  電壓  混合  MSP430  

應用材料:2012年半導體回溫可期

  • 行動裝置將成為2012年半導體產業(yè)復蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟環(huán)境趨于明朗后,行動裝置強勁的發(fā)展動能,更可望帶動半導體元件需求快速回升;至于面板與太陽能等產業(yè)的反彈速度則相對較慢。
  • 關鍵字: 應用材料  半導體  
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半導體?測試?系統(tǒng)?介紹

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