半導體（st）應用軟件 文章 最新資訊
張忠謀：半導體產(chǎn)業(yè)可提前一年復蘇
- 臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀30日表示，臺積電第三季度合并營收約880億至900億元新臺幣(下同)，比第二季度增長18.6%到21.3%;第三季度毛利率約為46.5%到48.5 %，大幅優(yōu)于市場預期;今年資本支出預估也由年初的15億美元上修至23億美元，“很高興可以帶給大家驚喜!” 張忠謀回任CEO后，首次主持臺積電說明會，他一口氣調高全球半導體產(chǎn)值(包括芯片代工產(chǎn)值)、電子產(chǎn)品產(chǎn)值、第三季營收、全年資本支出共四項數(shù)據(jù)。半導體產(chǎn)業(yè)的復蘇速度也比先前預期的更快，預估2011
- 關鍵字： 臺積電 40納米 芯片代工 半導體
ST公布今年第二季度及上半年財報
- 意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的財務報告。 意法半導體2009年第2季度收入總計19.93億美元，包含被ST-Ericsson合并的前愛立信移動平臺的全部業(yè)務，和1800萬美元的技術授權費。凈收入環(huán)比增幅20%，反映了意法半導體所在的所有市場以及全部地區(qū)的需求回暖，特別是中國和亞太地區(qū)的需求增長強勁。因為商業(yè)大環(huán)境的原因，在所有市場以及各地區(qū)第2季度的凈收入低于去年同期水平，但電信市場和亞太地區(qū)的表現(xiàn)則例外。 總裁兼首席執(zhí)行官 Car
- 關鍵字： ST MOSFET MEMS GPS 無線寬帶
臺聯(lián)電二季度扭虧為盈 凈利潤4700萬美元
- 7月29日消息，臺灣芯片代工廠臺聯(lián)電周三公布第二季凈利潤15.47億臺幣(4700萬美元)，終止先前連續(xù)三季的虧損，在預期市場需求持續(xù)回溫下，第三季出貨量及平均售價(ASP)都將持續(xù)走升，獲利亦將較前季溫和成長。 展望第三季，聯(lián)電預估芯片出貨量將較上季增長約8-10%，平均銷售價格將增長約5%，第三季產(chǎn)能利用率可達到85%，較上季的79%明顯上揚。 臺聯(lián)電首席執(zhí)行官孫世偉在專業(yè)投資人說明會中指出，“第二季庫存已到谷底，第三季因旺季來臨，庫存雖然會提高，但應該不會過度建制，所以對
- 關鍵字： 臺聯(lián)電 芯片代工 半導體
ST推出全新Cartesio+處理器
- 全球領先的車載娛樂信息系統(tǒng)半導體制造商、汽車電子產(chǎn)業(yè)三大半導體供應商之一*的意法半導體推出全新應用處理器Cartesio+，內置GPS芯片，適用于下一代車載和便攜導航系統(tǒng)。結合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能，以及豐富的集成外設接口，意法半導體的Cartesio+可實現(xiàn)成本和空間高效的導航和信息娛樂應用，讓用戶體驗更出色。 “第一代Cartesio應用處理器取得的成功使意法半導體成為具GPS功能系統(tǒng)芯片全球市場最大的供應商之一。第二代Cartesio+為客戶提供更高的集成度和性能，同時
- 關鍵字： ST 處理器 55nm Cartesio+ STA5630
Zacks報告稱芯片廠商將加強聯(lián)合
- 據(jù)國外媒體報道，券商Zacks Equity Research周二公布報告稱，雖然經(jīng)濟衰退無疑是造成芯片制造業(yè)當前疲軟狀況的主要原因，但并不足以完全解釋這一行業(yè)的目前狀態(tài)。 報告指出，自上個世紀90年代末科技泡沫破滅以來，芯片廠商已經(jīng)采取了改善庫存管理、精簡業(yè)務以及將制造業(yè)務轉往成本較低地區(qū)等措施，從而能將更多注意力放在研發(fā)、差異化戰(zhàn)略及利潤率等方面。英特爾、意法半導體、德州儀器和美國國家半導體公司等大型公司仍繼續(xù)運營自有設施，而Intersil和Semtech等較小型公司則已決定走外包之路。
- 關鍵字： ST 芯片制造
ST推出一體式保護IC 實現(xiàn)移動設備充電器標準化
- 保護IC全球領先廠商意法半導體推出一款新的手機和移動設備充電器保護IC，新產(chǎn)品可降低消費者購買新設備后丟棄的大量的廢棄充電器對環(huán)境的影響。以目前手機每年出貨量大約10億臺計算，全球可節(jié)省大約5億支舊充電器。 包括中國政府和GSM協(xié)會在內的電信標準化組織正在提出標準充電器連接器和電壓的技術規(guī)范，使手機用的通用型充電器成為可能，并以USB標準作為便利、節(jié)省成本的充電器解決方案。除可減少廢棄充電器的數(shù)量外，標準充電器還可以通過個人電腦或筆記本電腦的USB端口給手機充電。事實上，通過提供標準化的充電器接
- 關鍵字： ST 保護IC 充電器 STBP120
未來什么樣的IC產(chǎn)品將走俏
- 經(jīng)歷此次金融危機之后,全球半導體業(yè)元氣大傷。據(jù)iSuppli在2008年10月與2009年6月的兩次不同時間點的預測相比較,工業(yè)幾乎倒退了5年。即原先估計在2010年時產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到3000億美元,如今將修正到2014年左右。連張忠謀坦言未來半導體業(yè)的年均增長率為5%-6%。 然而在新形勢下,哪些IC類產(chǎn)品的前景仍看好?iSuppli作了最新預測; 下面有兩張2007 to 2013圖作參考。(注;以下數(shù)據(jù)僅估計值) 邏輯IC;預計由2007年的750億美元增長到2013年時的800億
- 關鍵字： 半導體 模擬電路 傳感器 邏輯IC 光電半導體
意法-愛立信公司發(fā)布2009年第二季度財務報告
- Geneve, July 24, 2009 - (ACN Newswire) - STMicroelectronics和愛立信合資公司ST-Ericsson發(fā)布了2009年第二季度財務報告。 - 凈銷售額為6.66億美元;持續(xù)增長18.5% - 調整后運營虧損[1]為1.65億美元 - 與中國主要客戶的業(yè)務保持強勁勢頭 - 宣布新組織結構，加速新產(chǎn)品戰(zhàn)略的實施 公司總裁兼首席執(zhí)行官Alain Dutheil說：“第二季度，我們的銷售要好于常規(guī)季節(jié)表現(xiàn)，這主要應
- 關鍵字： ST-ERICSSON 3G TD – SCDMA
金融危機重創(chuàng)半導體業(yè) 市場倒退5年
- 在全球金融危機影響下，半導體業(yè)也難逃此劫，受到了極大的創(chuàng)傷。據(jù)此分析，半導體業(yè)可能就此倒退5年。 40多年以來，全球半導體業(yè)雖然也在周期性的起伏，但是總體上在摩爾定律推動下進步甚快。在2000年之前的年均增長率達到17%，僅是在2000年之后，其增長速度明顯的放緩。按張忠謀于09年7月的最新說法，自此半導體業(yè)的CAGR為5%-6%。 創(chuàng)傷之大超過從前 業(yè)界思考為什么此次創(chuàng)傷如此之大，甚至超過了2001年。 眾所周知，2001年的創(chuàng)傷僅局限于IT業(yè)，源自網(wǎng)絡泡沫，從地域范圍來看，僅少
- 關鍵字： 半導體 金融危機
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