- 1 引言
1965 年，摩爾用三個集成電路產品集成度隨時間的增長數據，外加1959 年的晶體管（集成度為1）和1965 年預計可推出的實驗室產品（有64 個元件），用半對數坐標，外插預測到十年后集成電路的集成度將達到65,000 個元件。1975 年預測成真，隨后被稱為“摩爾定律”。近40 年來，“摩爾定律”作為半導體發展的指南針對整個產業的發展產生了重大影響。由此我們可以體會到總結規律、預測發展的重要意義。半導體產品是半導體技術的載體，也是半導體
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集成電路 晶體管 半導體 摩爾定律 可重構
- 安森美半導體(ON Semiconductor)為了滿足需要極低熄火電流的汽車電子模塊的應用需求，擴充低壓降(LDO)線性穩壓器產品系列。新推出的NCV86xx LDO系列通過了AEC-Q100規范認證，且工作溫度范圍極寬，并且高度結合板載功能，典型靜態電流(Iq)低至22 μA。
安森美半導體的這些新的極低Iq LDO可以連接電池，提供精確的3.3 V和5.0 V輸出電壓和高達 350 mA的輸出電流，具有板載保護功能，并具有上電復位和延遲時間選擇功能的器件。汽車系統電源模塊
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安森美 半導體 穩壓器 汽車電子
- HT46R72D-1A與HT46R73D-1A是HOLTEK半導體新推出的Dual Slope A/D Type 8-Bit OTP MCU，其符合工業規格，同時具有OTP Partial Lock功能，再配合豐富及多樣化的功能，特別適用于電橋式傳感器的量測系統，可用來量測壓力、溫度、濕度變化的產品，如：體重計、壓力計、溫度計、濕度計、胎壓計等。
HT46R72D-1A與HT46R73D-1A規格包含有2K與4K OTP ROM程序內存、96 Byte數據存儲器 (RAM)、16-bit Tim
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HOLTEK 半導體 A/D MCU
- HOLTEK半導體新推出USB Audio的高整合型單芯片 - HT82A836R，本產品主要特色除整合USB音效、Audio Codec及高功率放大器外，更結合嵌入式微控制器，并以單次燒錄 (One Time Programming; OTP) 的只讀存儲器 (Read Only Memory; ROM)，做為微控制器的程序內存 (Program Memory) 核心，提供非常便利的設計及生產制造平臺，并以保有設計的靈活性，使用者可快速因應各種應用的延伸。
HT82A836R在芯片硬件的配置上
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HOLTEK 半導體 USB 嵌入式
- 安森美半導體(ON Semiconductor)日前宣布，因收購AMI半導體而得到的廣泛專用標準產品(ASSP)系列，如今已透過全球認可分銷代理商網絡提供給客戶，這些ASSP涵蓋汽車、醫療和工業等應用，包括收發器、步進電機驅動器、數字信號處理器(DSP)系統、超低功耗(ULP)存儲器、以太網供電(PoE)電源器件、驅動器、時鐘和圖像傳感器等產品。
安森美半導體全球渠道銷售副總裁Jeff Thomson說："我們非常高興納入這些新產品，經我們的全球分銷代理商渠道推出。我們的全球代理商網絡
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安森美 半導體 ASSP DSP
- 新華網首爾8月20日電 韓國三星電子公司19日宣布，公司上半年閃存產品銷量位列全球第一。
三星公司援引市場研究公司iSuppli日前發表的一份報告稱，今年1至6月份，三星閃存產品銷售額達75.1億美元，占全球閃存市場的30%。
韓國海力士半導體公司位列第二，全球市場份額為13%，美國米克倫技術公司和日本的爾必達內存公司分列第三、第四位，市場份額分別為8%和7%。
三星的成功主要源自NAND閃存產品的暢銷，第二季度該類產品銷售額達14.2億美元，占當季全球NAND閃存銷售的42.3%，
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三星 半導體 DRAM NAND
- 2008年8月20日，意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應用市場上最強的半導體與平臺產品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG(樂金)、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領先地位的高通發起挑戰，而愛立信在HSPA(高速
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ST LTE Ericsson
- 2007年，中國手機制造量為5.48億部，占到全球手機產量的52%！并首次突破50％的份額，2008年第一季度，中國手機生產量達1.4128億部，較去年同期增長6.7%！目前在中國已經形成了涵蓋手機芯片開發、手機設計、手機制造、手機銷售等各個環節的完整手機產業鏈，中國制造的手機正以前所未有的廣度和深度沖擊著全球市場！在中國手機弄潮全球的大軍中，高交會電子展手機制造等相關主題活動發揮了獨特而重要的作用！
“會”聚產業精英
據權威數據統計：2006年，深圳手機年產量、銷
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手機 半導體 CMMF 3G 中國電信重 元器件
- 意法半導體（ST）日前發布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先進技術連接）硬盤連接標準的MIPHY（多標準接口物理層）物理層接口。物理層宏單元對來自和發送到硬盤驅動器的數據執行高速串行化和解串行化轉換功能，并提供一個用于連接數據鏈路層的20位寬并行接口。SATA 是目前最流行的硬盤驅動器（HDD）接口，SATA國際組織（SATA-IO）在舊金山舉行的英特爾開發者論壇（IDF）上公布了新的接口標準，新標準把最大數據傳輸速率從3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一時間展示了新產品。
ST的6Gb
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ST SATA 硬盤 接口
- 力圖擺脫債務壓力、走出連續虧損泥淖的AMD，似乎已開始執行董事長魯毅智的“輕資產”戰略。
昨日，外電稱，AMD已將其位于德國德累斯頓的一座工廠的設備與技術出售給俄羅斯半導體企業Angstrem。《第一財經日報》了解到，這座工廠代號為Fab30，是AMD公司旗下技術較為陳舊的一家工廠，使用的是90納米工藝生產8英寸半導體。據悉，Angstrem將利用上述設備與技術在莫斯科郊外Zelenograd興建一座新工廠，2009年底正式投產。
AMD發言人Karin Rath確
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- 縱觀中國半導體產業扶持政策，主要可分成4個階段：一是上世紀80年代的4項優惠政策，二是上世紀90年代的“908”、“909”重大工程專項，三是2000年頒布的國發18號文，四是目前的“十一五”發展規劃。應該說，國發18號文和2001年的國辦51號函、2002年的財稅70號文等確實推動了我國軟件與集成電路產業的發展。但對半導體產業而言，這些政策沒有顧及半導體分立器件產業和集成電路封裝業、支撐業，使半導體產業鏈前后脫節。
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- 為全球無線通信產業提供領先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導體廠商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁，自2008年9月1日起生效。
Langlois先生長期以來在銷售管理領域表現出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由經驗豐富的行業專家組成的高管團隊將進一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執行官（CEO）Alain Dutheil匯報。出任新職位之前，Langlois先生
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- “國慶節期間，我專程去了趟上海，住在岳母家里。當時上海還很熱，需要開空調。不過由于線路老，容易跳閘，一個屋子開了空調另外一個屋子就不能開，這樣兩個屋子只能一個涼一個熱。當時我就想，要是空調的功耗降低一半，這個問題也許能迎刃而解。節能是多么現實的一個問題。”英特爾公司副總裁兼中國區總經理楊敘曾于2007年在英特爾企業博客里這樣強調IT產業節能的重要性與迫切性。的確，無論是八國峰會的主題還是廣大民眾的談資，環境問題已成為全球關注的焦點，節能減排也已成為世界的共識，成為時代大潮涌動的
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- 飛利浦與臺積電20多年的資本姻緣結束了。日前飛利浦發布公告稱，已全部售清手中所持有的臺積電股票，從而提前完成了分階段退出這家全球半導體代工巨頭的計劃。
臺積電CFO兼發言人何麗梅表示，很高興看到飛利浦釋股一事圓滿完成，相信這一交易不會影響臺積電8月13日開始實施的股份回購計劃。
對飛利浦來說，出清臺積電股票不是一次簡單套現。事實上，這是飛利浦集團退出半導體產業的最新動向之一，也是該公司戰略轉型已近尾盤的標志。
20余年資本姻緣結束
公告顯示，飛利浦向多家金融投資機構出售了3.8
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飛利浦 臺積電 半導體 代工
- 為了減少引發溫室效應及全球變暖的汽車排放問題，飛思卡爾半導體現已在32位汽車微控制器(MCU)系列中引入集成的排放控制技術。與飛思卡爾其它動力總成微控制器類似，這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣，為新興市場提供經濟高效且精密的引擎控制設計。
飛思卡爾是汽車半導體領域排名第一的供應商，擁有30多年的汽車行業經驗。飛思卡爾技術在絕大多數新型汽車中得到了應用。飛思卡爾的傳感器、模擬產品及8位、16位和32位微控制器系列為先進的汽車安全、車身電子、底盤、引擎控制、動力總成、駕駛員信息和遠程通訊提供智能和互聯
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