- 近期竹科半導體相關公司人資部門相當熱鬧，因為一向是死對頭的大、小M(聯發科、晨星半導體)內部均因各自不同原因，許多員工遞出辭呈，大、小M爆發不同程度的離職風波，牽動整個半導體界人力資源市場。
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聯發科技 半導體
- 我國半導體的引領者東光微電18日將登陸中小板，該股此次發行2700萬股，發行價為16元，募集資金為4.32億元，主要用于半導體防護功率器件生產線項目、新型功率半導體器件生產線技改項目和半導體封裝生產線項目等三個項目。
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東光微電 半導體
- 雖然半導體產業起伏不斷，不過咨詢服務公司PwC近日公布報告指出，由于消費者持續購買電子產品，中國大陸半導體市場的表現持續超越全球，半導體消耗量約占全球總量的41%，全球超過50%的半導體首次公開上市(IPO)在大陸證券交易所，而大陸也雇用全球25%的半導體產業從業人員。
大陸持續主導全球電子裝置的制造，加上新興的中產階級持續增加購買電子產品，大陸在半導體消耗上也維持成長的腳步。由于大陸半導體的制造產能并未跟上使用的速度，因此兩者之間的缺口已經達到670億美元。
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半導體 電子裝置
- 據國外媒體報道，德國著名的半導體元件制造商英飛凌科技公司近日發布第四財季財報。根據財報數據的顯示，公司當季銷售額增幅高達55%，受此影響其凈收益也出現增幅。
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英飛凌 半導體
- 根據IC Insights發布的報告，臺灣半導體產能可望在明(2011)年中期超越日本與世界其他國家;屆時，臺灣將擁有相當于每個月300萬個八寸晶圓的產能，而日本將有280萬個;該公司的資料也顯示，2006年度日本的產能還比臺灣高出大約25%。IC Insights預測到了2015年度，臺灣的產能可望持續提升至近410萬個八寸晶圓，大約占有全球產能的25%。
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半導體 晶圓
- 應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出設計用于配合便攜及消費電子應用的4款新產品。
安森美半導體為便攜及消費應用提供寬廣范圍的電源管理、保護、音頻及視頻方案。安森美半導體注重以低高度、小占位面積的封裝提供集成、低功耗和高能效，以配合智能手機、個人媒體播放器(PMP)、數碼相機、液晶電視、機頂盒和DVD播放器等當前及未來便攜及消費產品的需求。
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安森美 半導體 音頻子系統
- 在9月2日北京舉行的Mentor Graphics公司年度大會——EDA Tech Forum2010上，董事長兼CEO Wally Rhines分析了半導體產業近況，另外，本刊還采擷了若干市場調查公司的數據，以此來分析半導體產業的特點及走勢。
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TSMC 半導體 201011
- 按SEMI SMG小組有關硅片工業季度分析報告，2010 Q3全球硅片出貨面積與Q2相比增長5.2%。
據SMG分析，全球硅片出貨面積在Q3達到2489 百萬平方英寸，與上個季度的2365百萬平方英寸相比增長5.2%，與去年同期相比增長26.2%。
SEMI SMG主席及SUMCO的總經理Takashi Yamada表示全球硅片出貨面積繼續增長，隨著半導體市場的恢復，今年的硅片出貨量將達到新的記錄。
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硅片 半導體
- 據一位知情人士周二透露，臺灣電視面板廠商晨星半導體股份有限公司(MStarSemiconductorInc.)計劃通過首次公開募股(IPO)籌集至多3億美元，公司定于下個月在臺灣市場上市。
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晨星 半導體
- 據國外媒體報道，半導體產業聯盟(以下簡稱“SIA”)周一發布報告稱，2010年全球半導體銷售額將達到3005億美元，同比增長32.8%。
如果實現該目標，這將是全球半導體年銷售額首次突破3000億美元大關。但在未來幾年內，半導體市場則不容樂觀。SIA預計，2011年銷售額將達到3187億美元，漲幅只有6%。2012年預計將達到3297億美元，漲幅為3.4%。
SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱：“今年全球半導體銷售額之所以將創紀錄，是因
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半導體 芯片
- 中國半導體行業協會表示，“十二五”期間，我國半導體行業的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。
全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽日酸，09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽日酸12年MOCVD銷售目標100億日元，為09年的3倍。
意法半導體表示，不計存儲芯片在內的全球芯片市場預計10年增幅將在20%至30%之間，11年將增長5%至10%，并認為該公司業績仍將好于同業。
資策會產業情
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半導體 芯片
- 全球半導體產業代言者全球半導體聯盟(GSA)日前宣布，將在全球范圍提升3D IC技術以及相關教育計劃的認知度和可見性。
GSA高薪聘請半導體行業的資深專家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA領袖和領導3D IC計劃的擁護者。該計劃包括成立一支3D IC工作團隊，并由Reiter領導。這支團隊將云集幾大主要半導體公司及供應鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。
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半導體 3D集成電路
- 繼美國美光科技公司“砸下”3億美元發展半導體測試項目之后，韓國SIMMTECH公司昨日也擲金1.01億美元，在西安建成該公司本土以外的第一個半導體零部件項目生產基地，西安為此新增就業近千人，也預示著西安半導體蓄勢擴張“不差錢”。
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SIMMTECH 半導體
- 日前，天津市經濟和信息化委員會與工業和信息化部軟件與集成電路促進中心雙方簽訂戰略合作協議，共同建設工信部軟件與集成電路促進中心天津分中心。據悉，該中心將落戶津南區海河科技園。天津市副市長王治平出席簽約儀式，并會見工信部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤一行。
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集成電路 半導體
- 尊敬的關司長、尊敬的蔣理事長、羅院長，很高興代表半導體協會在2010中國半導體市場年會做一個集成電路產業發展分析與展望。我在這里簡單的給大家回顧一下，再講一點我個人的觀點。
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集成電路 半導體
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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