金融危機正沖擊著實體經濟的發展，作為高科技的一大推動力，半導體和電子產業面臨市場衰退?；仡櫚雽w產業的發展歷程，周期性的波動總是不可避免的話題，只不過這次更強烈點而已。面臨這樣的危機，半導體人該怎樣在不確定的產業形勢下求生存、求發展?經歷了屢次波峰和波谷，或許我們更有信心、有經驗渡過“冬天”,從容面對2009,迎接產業的春天。
關悅生，應用材料投資(中國)有限公司總裁
2008年對于我們大家來說都是充滿挑戰的一年。我們的半導體、顯示器和相關服務業務也在一定程度上受到
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半導體 太陽能光伏
Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受電子周刊的獨家系列釆訪時，談到從過去的12個月到未來semi工業面臨的挑戰與機會。
從2009年開始過去半導體工業的那種類推模式的發展已不能適用于目前的半導體公司及未來的全球電子市場的生存需要。
此次經濟的下降周期加速了技術與貿易挑戰，同時由于產品可移動性和無限連結的市場需求，使得產品設計的復雜性和風險度提高。所以要求設計公司必須提高產品進入市場的精準度，嚴格控制成本開支，尤其是在ASIC和ASSP電路設計中必須重視的工程費用的不斷
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Xilinx 半導體 ASIC
按卡內基公司(挪威奧斯陸)的報道，全球半導體芯片的11月銷售額，依9-11月的平均值計達到225億美元，相比于10月的217億美元。
卡內基的分析師Bruce Diesen認為與2008年的同期三個月平均值比較上升7.7%，但是如果拿11月的單月銷售額與去年同期比較增加達26%。
由此表示全球半導體市場正從一個下降市場走向健康的復蘇 。
Diesen的根據是來自PC、手機、汽車與消費類電子等的全方位趨強。
因此卡內基也改変2009年半導體銷售額的預測由下降12%，再次修正為下降
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半導體 芯片
距離原18號文(《關于進一步鼓勵軟件和集成電路產業發展的若干政策》)停止期限(2010年底)越來越近，新的替代政策討論聲音反而越來越小。一些半導體與軟件產業人士甚至不大愿意談它。
幾日前，工信部軟件與集成電路促進中心(CSIP)副主任邱善勤在無錫接受CBN記者采訪時，就有意回避這一話題?！安还艿狡诓坏狡?，國家對集成電路的支持一直會延續。”他總算說了一句。
對于到期后18號文的變化，業內關注的重點是稅收比例會如何調整。此前，“18號文”第三章第
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半導體 電子元器件
據DRAMeXchange的預測，2010年DRAM制造商資本支出總額將達到78.5億美元，較2009年的43億美元增長80%。雖然增長迅猛，但較2007年的214億美元還是有一定差距。
2011年和2012年全球DRAM制造商資本支出預算將達到100億至120億美元，成長速度較2010年相對溫和。
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半導體 DRAM
半導體行業各項指標等繼續向好，10月銷售額創本年新高，產能利用率三季度繼續回升，四季度保持高位，半導體庫存數據處于適中水平，北美半導體設備訂單出貨比連續4個月大于1。SEMI預計2010年半導體設備投資增長53%，表明半導體廠看好未來行業增長。預期2010年手機、PC等主要電子產品回升明顯，SIA預期2009 年半導體銷售減少11.6%，2010年增長10.2%，2011年將增長8.4%。
國內電子元器件行業10月份銷售繼續回升，四季度仍然運行于景氣高位。元器件行業在上半年行業收入和利潤大幅增長
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半導體 電子元器件
根據全球技術研究和咨詢公司Gartner的初步估計，2009年全球半導體總收入為2,260億美元，比2008年下滑11.4%， 這將是該行業在過去的25年來經歷的第六次收入下滑。
Gartner半導體調研總監Stephan Ohr先生表示：“2009年第一季度半導體收入急劇下降，這一持續惡化是從2008年第四季度開始的。而2009年第一季度末收入的輕微上揚，則導致了隨后明顯的同比增長。”
然而，對于半導體行業來說，2009年依舊是自2001年網絡泡沫破裂以來收入最差
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海力士 半導體
SEMI近日報告稱2009年第三季度全球半導體制造設備出貨額達到45.4億美元，較第二季度增長69%，較去年同期減少31%。該數據是由SEMI和SEAJ聯合從110家全球設備公司中獲得的。
第三季度全球半導體設備訂單額為58.3億美元，較第二季度增長98%，較去年第三季度增長4%。
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半導體 制造設備
半導體業在摩爾定律推動下進步，如今又呈現一個More than Moore，超越摩爾定律(或稱后摩爾定律)，究竟兩者有何不同以及如何來理解，發表一些淺見供業界參考。
首先是眾所周知的摩爾定律，即每18個月芯片上的晶體管數量增加一倍，有個前提在同樣的功耗下，否則就失去意義。由此實際上表示工業發展的思路，主要依靠縮小尺寸來增加晶體管的密度是首選。之前幾十年來，并未遇到阻礙，半導體業就是如此成長。然而，到2000年之后，工業才明確提出，芯片內的尺寸不是越小越好，如英特爾的奔騰處理器，當主頻繼續升高時，
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半導體 摩爾定律
真是一邊是火，一邊是水。當中國面板業大幅增加投資時，2009年的中國半導體產業真是冷清極了。
這一個牛年，真是開年不利。在2008年全球金融危機沖擊下，截至今年第一季，中國半導體產業除了少數設計企業略有增長，幾乎全線飄綠，用“慘不忍睹”一詞形容毫不過分，業內人士一度戲謔稱之為“半倒體”。
第一季度，一個具有標志性的事件震動了產業界。一直聲稱說要加大對上海投資的巨頭英特爾，2月份宣布，將在一年內關閉上海浦東封裝測試廠，將員工分流至成都與大連。這
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來自美國加州大學亨利·薩繆理工程和應用科學分院， 美國普渡大學和IBM公司的研究人員最近成功開發出了一種采用硅鍺半導體材料制成的納米線，采用這種技術，科學家們可以開發出尺寸更小的微電子設備。這種硅鍺材料納米線的直徑可控制在數十至數百納米之間，長度則可達數微米。研究者可以以這種技術為基礎，研發出更高性能的高速電子設備。
該技術的研發團隊展示了幾種原子級尺寸的，采用不同的硅鍺材料制成的分層結構納米線，這種納米線可以有效地傳輸電荷。研發人員展示的這種納米線其接口尺寸可以做到僅有一個原子大
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市場分析機構Gartner表示，2009年硅晶圓市場下滑18.2%，但預計該市場將在2010年反彈，增長23.4%。
Gartner分析師小川隆(Takashi Ogawa)在一份報告中寫道：“鑒于09年第三季度較第二季度出現兩位數增長，2009年對全球硅晶圓需求整體下滑幅度好于之前預期。09年第三季度，全球對硅晶圓需求環比增長17%。我們預計第四季度硅晶圓需求將持續穩定增長。”
預計2010年第一季度需求疲軟，但第二季度會開始恢復穩步增長，硅晶圓年度增長率將為23
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風險投資的冬天發生在2008年的下半年，隨后整個行業遭受了一場劫難。芯片廠商賽靈思CEO Moshe Gavrielov隨后很快發出警告稱，半導體創業企業風險投資不會再回來了。就算在經濟危機過去之后，也很難再回到半導體行業中來。
對半導體行業的投資往往投入巨大，回報低。與此同時，新出現的綠色科技部門，為VC提供了一個更好的成本-收益平衡的機會。
Moshe在參加Semico Summit年會時表示，VC對半導體公司的投資還將急劇下降，因為無法滿足他們的投資要求，他們有其它更好的花錢地方。
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賽靈思 半導體 晶圓
隨著聯合國氣候變化峰會在丹麥首都哥本哈根的召開，提高能效，減少溫室氣體排放成為全球矚目并關注的焦點話題?！白呦蚓G色”，倡導綠色IT，促進環境和經濟的可持續發展不再是少數人“做正確的事”的權利，它正在成為IT領袖需要認真思考并采取相應行動的責任和義務。
全球技術研究和咨詢公司Gartner最新研究表明，目前IT行業和IT企業面臨的一個重大機遇是利用信息與通信技術減少企業，及其供應鏈、產品和服務對環境的影響，而不僅簡單關注IT自身的二氧化碳足跡上。Ga
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由于全球經濟逐步好轉，全球半導體工業協會SIA對于未來3年的半導體銷售額作了最新的預測，并預計2009年的產業情況相比之前有明顯的調整。
SIA在今年6月時曾預測09年全球半導體業下降21%，銷售額為1956億美元，緊接著2010年增長6.5%，為2083億美元及2011年達到2219億美元。
然而最新的預測調整為2009年全球半導體業僅下降11.6%，為2197億美元，但是對于2010年修正為增長10.2%，達2421億美元，及2011年增長8.4%，達2623億美元。
在SIA的
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半導體 芯片
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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