由于全球經濟問題，半導體產業在2008年第四季度遭遇了嚴重衰退，但觀察家發現，產業已經出現了一些信號說明最壞的時刻已經過去。近期有消息稱半導體芯片巨頭和代工業巨頭業績有所好轉。此外，近期引線框出貨量數據也顯示出產業回暖趨勢。
引線框是主要的封裝材料。SEMI統計的引線框三個月移動平均出貨量顯示：1)去年10月出貨量開始下滑;2)今年3月出貨量恢復增長。
從季度來看，去年第四季度引線框出貨量減少30%，第一季度進一步減少39%。展望未來，半導體產業將獲得穩步改善。
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半導體 芯片
MEMC高管在分析師電話會議上表示，在半導體硅晶圓需求和太陽能晶圓需求下滑的情況下，MEMC開始重新評估多晶硅產能擴張計劃。此前MEMC宣布計劃擴充多晶硅產能，從2008年底的8000公噸提升至2010年的15000公噸。
分析師指出，盡管MEMC手握13億美元現金，但該公司產能擴張計劃和其他主要的多晶硅廠商相比顯得不那么激進，近年來市場份額也有所下降。
MEMC正承受著價格壓力，并承認近期裁員是為了使運營成本和未來晶圓需求預期相匹配。
在全球多晶硅供應快速增長、現貨價大幅下滑的情況
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MEMC 半導體 硅晶圓
日本國內排名第二和第三的芯片制造商瑞薩科技和NEC電子27日宣布，雙方將在2010年4月正式合并。
據此間媒體報道，瑞薩科技和NEC電子定于今年7月簽署合并協議，出資比例將在今后確定。
在全球經濟衰退、需求大幅下滑的背景下，瑞薩科技與NEC電子在2008財年均出現不同程度的虧損，雙方合作旨在提高競爭能力，尋求和擴展生存空間。
目前，排在日本半導體產業首位的東芝公司年銷售額約為1萬億日元。瑞薩科技2008財年銷售額預計為6800億日元，NEC電子約為5550億日元，合并后新公司年銷售額
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瑞薩 半導體
導讀：國外媒體今天發表分析文章稱，內存芯片市場似乎已經觸及其商業周期的底部，對于半導體行業來說，這顯然是一個重要信號，迄今為止，半導體行業一直面臨著最嚴重的蕭條。分析人士指出，隨著內存芯片市場觸底，半導體行業可能出現反彈。
全球半導體行業的總價值為2600億美元，內存芯片所占比重雖然只有14%，但它們卻是半導體行業市場行情的指示器，原因就在于它們類似日用品的地位，與廣泛使用的產品之間很難加以區分。內存芯片市場的低迷開始于2007年初，預示了2008年半導體行業陷入困境，在金融危機導致全球經濟下滑
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Hynix 半導體 內存芯片
深圳出臺兩大新政支持半導體照明產業發展，提出LED產業發展的總目標和近期目標，并從09年起連續三年每年投入億元以上資金專項用于支持這一產業。
深圳市政府日前正式發布《深圳市LED產業發展規劃(2009-2015年)》(下稱《規劃》)、《深圳市促進半導體照明產業發展的若干措施》(下稱《若干措施》)和《深圳市推廣高效節能半導體照明(LED)產品示范工程實施方案》(下稱《實施方案》)等文件，從政策層面發揮深圳LED產業現有優勢，推動深圳建成全球重要的LED產品研發生產基地。
深圳的LED產業總體
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LED 半導體
從2004年至今，全球多晶硅價格經歷了一個“過山車”式的震蕩過程。2005年以前，全球多晶硅的年產量在2.8萬-3萬噸之間，且供需基本平衡，其中絕大部分滿足半導體產業的需求，僅有極少量供給光伏產業，當時光伏產業所需的多晶硅市場價為20～25美元/千克。而在2005年，全球光伏產業的多晶硅使用量首次超過了半導體產業，并且價格飛速上漲，在2008年竟達到500美元/千克的“天價”。一時間，多晶硅材料成為備受矚目的“暴利”行業，投資建廠
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半導體 多晶硅 西門子法
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布美國專利商標局在最新一波的裁決中，已針對Power Integrations指稱遭飛兆半導體侵權之專利權的有效性提出質疑。
專利商標局已于2009年3月20日批準了飛兆半導體關于7,110,270號美國專利的單方面復審要求，并表示現有技術對于該項專利權中申請專利范圍第6至9項的有效性提出“非常重大的新疑問”。而且，專利商標局確定“有關這些專利權指控 [當初] 獲準的理由，并無清楚記錄。&r
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Fairchild 半導體
海力士半導體周三宣布，折價30%發行7,000萬股新股的計劃已獲股東批準，這將是海力士今年第二次供股。
這家全球第二大記憶體晶片制造商1月通過新股發行籌得3,240億韓圜(2.404億美元)資金，同時大股東同意其貸款5,000億韓圜，這些股東也是2001年將海力士救出行業滑坡泥潭的債權人。
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海力士 半導體
政府對于扶植臺灣MEMS產業再下猛藥，為了讓臺灣半導體廠商愿意全心投入發展MEMS產業，因此首度將MEMS列入“政策性”補助產業，使臺灣半導體廠商向政府申請MEMS產業補助時，不受科專計劃3年3,000萬元(新臺幣，下同)限制，且據了解，上周五“經濟部”主動邀請聯電執行長孫世偉前往“經濟部”，針對政府未來將MEMS產業納入政策性補助產業做廣泛性討論。
過去政府對MEMS產業的扶持，包含了國家型芯片系統計劃，還有已進行2年，并
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MEMS 半導體
北京時間4月22日下午消息，據國外媒體報道，市場研究機構iSuppli表示，第一季度中國半導體制造業有近60%的產能閑置，為該機構2000年開始追蹤該市場以來的最高水平。
中國半導體制造業第一季度開工率降至43%，與2004年第二季度創下的高點92%相比大幅降低。
iSuppli表示，半導體產業協會本月早些時候公布，由於消費者和企業受衰退影響推遲購買商品，2月份全球半導體銷售較上年同期再下降30%，這是導致中國半導體制造業開工率下降的原因。中國一度是全球增長最快的晶片制造市場。
iS
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iSuppli 半導體
Qimonda North America Corp. 今天宣布正式公開出售其位于弗吉尼亞州 Sandston 的制造中心。這個130萬平方英尺的 Sandston 廠區地理位置極佳，緊鄰 Richmond International Airport，距華盛頓特區不足100英里，它包括一個一流的 300mm 半導體晶圓廠、一個先進的 200mm 半導體晶圓廠和一座30萬平方英尺的辦公樓。這個220英畝的廠區還擁有多余土地，可用來建造與現有設施類似的工廠，這將有可能使產能翻番。
Qimonda 已
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Qimonda 半導體 晶圓
分析師警告，半導體設備業者恐怕將連手抵制18吋晶圓(450mm)工具的開發;主要原因是這些供貨商在晶圓制造邁向12吋(300mm)時就已經沒賺錢，因此也不太可能在進入18吋世代的過程中撈到什么好處。
半導體產業該在何時──或者是否該──邁入18吋世代，一直都是爭議不斷的話題;每片18吋晶圓將可制造出多2.25倍的芯片，包括英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)與三星(Samsung)等財力雄厚的大廠，已經打算在2012年讓18吋晶圓廠原型問世。
但也有人認為18吋晶圓廠在10年內不會出現
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市調機構Gartner資料顯示，2009年半導體產業設備支出受到經濟衰退沖擊下，預測將下降45%，創下該機構發布這項數據以來最大跌幅，估計2009年半導體業設備投資額將降至169億美元，將明顯低于2008年的308億美元。Gartner認為，到了2010年可望反彈2成至203億美元，但仍不及2008年水平。
Gartner半導體研究事業副總裁Klaus Rinnen表示，2008年下半浮現的全球經濟危機，導致半導體市場所有領域的資本支出放緩，他并指出，過去3年存儲器產業投資額過高，加上消費者支出
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Gartner 半導體 晶圓 封裝
日立制作所總裁川村隆20日表示，2008財年(截至今年3月底)日立將不可避免地出現巨額虧損，公司的自有資本比例也正急劇下降。為此，日立正考慮從多方面入手，向政府“一般企業注資制度”申請援助。
由于半導體業務低迷及日元升值等因素，預計日立公司2008財年的整體虧損額有可能達到7000億日元(約98日元合1美元);同時，公司自有資本比例可能將由2007年度末的20.6%下降至15%。這有可能使日立在新財年里的資金籌措成本受到影響。
川村隆暗示公司在本財年里扭虧為盈面臨困
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日立 半導體
全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司日前宣布，其全新一代旗艦產品系列-高性能Virtex? -6和低成本Spartan? -6獲得了中國電子學會、2009中國電子技術年會組委會認可，在4月9日舉行的“2009中國電子技術年會”上榮獲中國電子學會、2009中國電子技術年會組委會頒發的“2009中國電子低功耗創新設計獎”。半導體設計領域獲中國電子學會此項殊榮的只有兩家企業。
低功耗創新設計獎是由中國電子學會頒發的，為表揚低功耗設計方
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Xilinx 半導體
半導體介紹
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電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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