臺(tái)積電 文章 最新資訊
林本堅(jiān)談臺(tái)積電看重的三種人才
- 半導(dǎo)體需要「通才」、「專才」、「活才」。
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楷登電子成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP
- 近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺(tái)積電3nm（N3E）工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺(tái)積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預(yù)先驗(yàn)證的解決方案可以實(shí)現(xiàn)快速集成，為客戶節(jié)省時(shí)間和精力。
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臺(tái)積電預(yù)計(jì) 3nm 工藝 Q3 開始帶來可觀營收，目前產(chǎn)能無法滿足需求
- 4 月 24 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電仍采用鰭式場效應(yīng)晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝，在去年的 12 月 29 日正式開始商業(yè)化生產(chǎn)，雖然較三星電子晚了近半年，但仍被業(yè)界看好。對(duì)于 3nm 制程工藝，臺(tái)積電管理層在一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，也有重點(diǎn)談及。在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電 CEO 魏哲家表示，他們的 3nm 制程工藝以可觀的良品率量產(chǎn)，在高性能計(jì)算和智能手機(jī)應(yīng)用需求的推動(dòng)下，客戶對(duì) 3nm 制程工藝的需求超過了他們的產(chǎn)能，他們預(yù)計(jì)今年的產(chǎn)能將得到充分利用。魏哲家在會(huì)上還透露，他們的 3n
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ASML遭臺(tái)積電大規(guī)模砍單，強(qiáng)調(diào)7nm高端DUV光刻機(jī)仍可出口中國
- 據(jù)臺(tái)系設(shè)備廠商透露ASML近期由于客戶大砍資本支出、縮減訂單，最重要的是大客戶臺(tái)積電也大砍逾4成EUV設(shè)備訂單及延后拉貨時(shí)間，2024全年業(yè)績將明顯承壓。根據(jù)ASML的財(cái)報(bào)顯示，今年一季度的凈銷售額為67.46億歐元，較去年同期的35.34億歐元大幅增加，接近翻番，較上一季度的64.3億歐元也有增加；凈利潤為19.56億歐元，較去年同期的6.95億歐元大幅增加，較上一季度的18.17億歐元也有增加。雖然凈銷售及利潤同比環(huán)比均有增加，但ASML在財(cái)報(bào)中也披露了不利的消息，其一季度的凈訂單只有37.52億歐元
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2納米制程再接大單？傳超威Zen 6微架構(gòu)交由臺(tái)積電代工
- 處理器大廠超威（AMD）預(yù)計(jì)在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構(gòu)，今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構(gòu)開發(fā)，根據(jù)在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息，Zen 6將采用臺(tái)積電2納米制程，CPU推出時(shí)程預(yù)計(jì)落在2026年之后。不過，目前我們無法在超威官方產(chǎn)品藍(lán)圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計(jì)劃，上一份藍(lán)圖可追溯到2022年6月，顯示超威預(yù)計(jì)將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進(jìn)入零售市場。根據(jù)先前超威高端芯片設(shè)計(jì)工程師Md Zah
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臺(tái)積電第一季獲利預(yù)期下滑5%，第二季展望也有壓力
- 路透社報(bào)導(dǎo)，全球經(jīng)濟(jì)不景氣，從汽車到高階運(yùn)算等各種領(lǐng)域半導(dǎo)體需求都減少，臺(tái)積電20日將召開2023年第一季法說會(huì)，屆時(shí)可能公布第一季凈利下滑達(dá)5%。臺(tái)積電是全球最大芯片制造商，也是科技大廠蘋果主要供應(yīng)商，1~3月第一季凈利可能為新臺(tái)幣1925億元（約63億美元），低于路透社調(diào)查21位市場分析師平均值，也低于2022年同期2027億元。市場法人指出，展望2023年第二季，因是傳統(tǒng)淡季，主要客戶減少訂單壓力下，臺(tái)積電單季銷售金額仍受庫存調(diào)整壓力，這種趨勢(shì)最快可能第三季回溫，與蘋果、英偉達(dá)、AMD等臺(tái)積電大客戶
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臺(tái)積電不香了？
- 過去兩年的半導(dǎo)體牛市中，臺(tái)積電原本準(zhǔn)備擴(kuò)增成熟的 28nm 產(chǎn)能，在高雄新建晶圓廠，然而日前傳出了由于需求變化，28nm 設(shè)備訂單全都取消的消息。臺(tái)積電高雄新廠原定于明年量產(chǎn)，但近期市場傳出建廠計(jì)劃生變，相關(guān)機(jī)電工程標(biāo)案延后 1 年，相關(guān)無塵室及裝機(jī)作業(yè)隨之延后，該廠計(jì)劃采購的 28nm 設(shè)備清單也全數(shù)取消。對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場動(dòng)向而定，目前正處法說會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論。但是「禍不單行」，最近臺(tái)積電的消息總是不盡如人意……臺(tái)積電變相降價(jià)據(jù)集邦咨詢?cè)谌路萁?/li>
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臺(tái)積電 投資中國大陸意愿恐降
- 研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）表示，美國商務(wù)部近期基于《芯片法案》釋出補(bǔ)貼細(xì)則，其中明文規(guī)定獲補(bǔ)助者未來十年在中國大陸、北韓、伊朗與俄羅斯等，將被限制包含先進(jìn)制程與成熟制程在內(nèi)的相關(guān)投資活動(dòng)，恐進(jìn)一步降低跨國半導(dǎo)體業(yè)者未來十年在中國大陸的投資意愿，其中臺(tái)積電（2330）由于在美中兩地皆有設(shè)廠，未來可能將降低臺(tái)積電在中國大陸的投資意愿。 美近年陸續(xù)祭出的出口禁令、《芯片法案》等，使得供應(yīng)鏈去中化影響程度加劇。以晶圓代工的供應(yīng)端來看，回溯當(dāng)時(shí)的出口禁令，雖以「非平面式晶體管架構(gòu)」制程（16／14nm
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與博世合建12英寸廠？臺(tái)積電回應(yīng)
- 近日，臺(tái)積電海外建廠計(jì)劃傳來新的消息。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道稱，有半導(dǎo)體設(shè)備廠商指出，臺(tái)積電已多次派遣團(tuán)隊(duì)前往德國評(píng)估建廠事項(xiàng)，并且有臺(tái)積電供應(yīng)鏈?zhǔn)盏匠鲐浽u(píng)估通知，建廠模式已經(jīng)確立，將仿照日本熊本廠與Sony、豐田旗下電裝合資作法，而此次的主要合作對(duì)象為德國博世。臺(tái)積電將與Bosch合資建設(shè)12英寸新廠，暫以28納米車用特殊制程為主，不過目前只是初步階段。報(bào)道指出，Bosch或其他合資者若能承諾攬下人力、工會(huì)與生產(chǎn)效率等諸多責(zé)任風(fēng)險(xiǎn)，臺(tái)積電將待總體經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體景氣回溫后，會(huì)啟動(dòng)建廠計(jì)劃。目前臺(tái)積電海外擴(kuò)廠動(dòng)作
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傳聞稱蘋果M3芯片預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電N3E工藝制造
- 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì)分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報(bào)道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會(huì)搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會(huì)上
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臺(tái)積電3月份營收47.7億美元 終結(jié)快4年的同比增長勢(shì)頭
- 4月10日，臺(tái)積電官網(wǎng)最新公布的信息顯示，其在3月份營收為1454.08億新臺(tái)幣，折合約47.69億美元，不及上一個(gè)月的1631.74億新臺(tái)幣，環(huán)比下滑10.9%；也不及去年同期的1719.67億，同比下滑15.4%。意味著臺(tái)積電的月度營收時(shí)隔快4年再次出現(xiàn)下滑，終結(jié)了自2019年6月份以來的同比增長勢(shì)頭。臺(tái)積電的月度營收上一次同比下滑，還是在2019年的5月份，當(dāng)月營收804.37億新臺(tái)幣，不及2018年同期的809.69億，同比下滑0.7%。雖然臺(tái)積電的月度營收，在3月份時(shí)隔45個(gè)月再次同比下滑，但得
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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