據媒體引述半導體設備業者表示，2023全年，臺積電3nm產能仍以N3（N3B）為主，整體良率接近75%。根據報道，由于臺積電3nm在PPA表現下與4nm差異不大，且3nm報價漲至2萬美元，只有蘋果有8折優惠，目前有多家客戶已修正制程規劃，調整投片與訂單，包括拉長4/5nm世代周期，放緩N3E、N3P采用進度，等待2nmGAA制程世代再重押。報道稱，雖然臺積電產能布局可能被打亂，但客戶黏著度更高，對于2nm GAA世代相當有信心，已采用4/3nm的客戶，幾乎皆有2nm投片規劃。從3nm工藝上看，臺積電曾表示
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● 恩智浦和臺積電聯合開發采用臺積電16納米FinFET技術的嵌入式MRAM IP● 借助MRAM，汽車廠商可以更高效地推出新功能，加速OTA升級，消除量產瓶頸● 恩智浦計劃于2025年初推出采用該技術的新一代S32區域處理器和通用汽車MCU首批樣品 荷蘭埃因霍溫——2023年5月22日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日宣布與臺積電合作交付行業首創的采用16納米
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芯東西 6 月 28 日報道，近日，市場分析公司 TrendForce 數據顯示，半導體設備再遇短缺危機，其平均交付時間已延長至 18-30 個月。硅晶圓、電子特氣、光刻膠、光刻機等關鍵半導體設備、材料的現狀受到了產業關注，其中晶圓制造龍頭對本土設備材料企業的帶動不可忽視。 從最新發布的全球晶圓代工企業排名來看，臺積電和三星是排名前二的兩大龍頭，也是代工領域彼此最大的對手。在芯片制程逼近物理極限的競爭中，它們還分別帶動了中國臺灣地區和韓國的半導體產業的發展。 近年來，全球半導體產業鏈開始分化，臺積
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今年是臺積電成立35周年，由于疫情，官方并沒有舉辦盛大的慶祝活動。創始人張忠謀言簡意賅地概括了公司的成就：如果成立時就買入臺積電股票，如今能賺1000倍。35年1000倍背后，見證了世界上規模最大的半導體制造廠的崛起。《時代雜志》曾這樣描繪臺積電精準而有序的運轉：每一天，在位于新竹縣的白色四方的總部內，穿著鮮艷防護服的技術人員——員工藍白色，承包商綠色，孕婦則是粉色——都會在淡黃色的防護燈下推著拋光的金屬手推車。他們頭頂上，負責搬運的天車系統（OHT）在數百個機臺之間將裝有25個獨立硅片（晶圓）的9公斤前
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IT之家 5 月 18 日消息，據《Nikkei Asia》及路透社報道，2023 年 5 月 18 日上午，日本首相與臺積電董事長劉德音、英特爾 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星電子 CEO 慶桂顯、IBM 資深副總裁 Dario Gil、應用材料半導體產品事業群總裁 Prabu Raja、IMEC 執行副總裁 Max Mirgoli 等 7 名半導體業界高層，在官邸舉行了會談。路透社報道稱，日本希望各廠擴大對日直接投資，而經產省
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巴菲特：「臺積電在芯片業的地位無人可及，是產業中最好的公司。」
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5月16日消息，美國時間周一，美股收盤主要股指全線小幅上漲，道指結束了連續五天的下跌。投資者繼續關注有關提高美國政府債務上限的談判。道瓊斯指數收于33348.60點，上漲47.98點，漲幅0.14%；標準普爾500指數收于4136.28點，漲幅0.30%；納斯達克指數收于12365.21點，漲幅0.66%。大型科技股漲跌不一，蘋果、谷歌和奈飛下跌，奈飛跌幅超過1%；亞馬遜、微軟和Meta上漲，Meta漲幅超過2%。芯片龍頭股普遍上漲，美光漲幅超過6%，應用材料漲幅超過4%，臺積電、英偉達、英特爾、高通等漲
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5月12日消息，臺積電去年底已經量產了3nm工藝，今年會大規模放量，蘋果依然會首發3nm，但是臺積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠商也吃不消。此前數據顯示，從10nm開始，臺積電的每片晶圓價格開始瘋狂增長，2018年的7nm晶圓每片價格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個數字就達到了20000美元，約合14萬人民幣，而且這還是基準報價，訂單量不夠的話價格會更高。這也導致除了蘋果之外，其他客戶，如AMD、NVIDIA、高通、聯發科等，要么推遲3
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5月12日消息，美國時間周四，美股收盤主要股指漲跌不一，納指小幅上漲。數據顯示美國就業市場放緩，同時市場再度擔憂美國地區銀行的健康狀況。道瓊斯指數收于33309.51點，下跌221.82點，跌幅0.66%，連續4個交易日下跌；標準普爾500指數收于4130.62點，跌幅0.17%；納斯達克指數收于12328.51點，漲幅0.18%。大型科技股多數上漲，谷歌在昨天上漲4%的基礎上，今天漲幅再次超過4%，提振了以科技股為主的納指；奈飛漲幅超過2%，亞馬遜和Meta漲幅超過1%。芯片龍頭股多數下跌，英特爾跌幅超
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5月10日，臺積電公布4月營收報告，2023年4月合并營收約為1479億元新臺幣，較上月增加了1.7%，較去年同期減少了14.3%。累計1月至4月營收約為6565億元新臺幣，較去年同期減少了1.1%。據中國臺灣經濟日報報道，臺積電4月合并營收雖然終止連續兩個月下滑態勢，但單月業績僅小幅月增不到2%，且前四月合并營收轉為年減1.1%，為今年度業績表現恐較去年度下滑、終止連續多年成長態勢提前敲響警鐘。后續仍須密切觀察半導體庫存調整腳步與終端需求是否改善。而臺積電先前于法說會上提到，晶圓廠半導體庫存調整所需要的
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在持續已久的“AI熱潮”中，各家爭相推出的大模型、AI應用，都進一步推升了對算力狂熱的需求。據中國臺灣媒體報道，英偉達后續針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片水準。追單已獲得臺積電允諾。由于先進封裝產能也需要提前計劃排產，而目前已步入2023年第二季度中旬，臺積電CoWoS月產能大約僅在8000-9000片水準，若要在數個月內增加向英偉達供應量，則每個月平均需要多為英偉達
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5月8日消息，臺積電是全球最大最先進的晶圓代工廠，然而代工價格也是業界最貴的，特別是先進工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋果之外其他廠商很難跟進。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進，生產工藝也是三星的4nm工藝，沒用上臺積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會改用谷歌自研架構，并轉向臺積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至會上
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據彭博社引述知情人士消息報道稱，臺積電計劃在德國設立晶圓廠。報道指出，臺積電正計劃攜手恩智浦半導體、博世、英飛凌等成立合資企業，最多斥資100億歐元（約合人民幣764.29億元）在德國薩克森邦設立晶圓生產工廠。部分人士表示，臺積電最快8月通過德國設廠案，德國廠主要生產28nm芯片。不愿具名人士表示，上述合資企業預算至少70億歐元。但尚未做出最終決定，方案仍可能出現變化。對此，臺積電發言人高孟華說，該公司仍在評估歐洲設廠的可能性。恩智浦、博世、英飛凌、德國經濟部發言人則婉拒置評。據悉，臺積電如果成功在德國設
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AMD已與三星電子簽署協議，計劃從臺積電轉移部分4nm處理器業務到三星。傳聞AMD正在調整代號Phoenix的Ryzen 7040系列的設計，以適應三星的4nm工藝。
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5 月 4 日消息，據彭博社，臺積電正計劃攜手恩智浦半導體、羅伯特博世、英飛凌等成立合資企業在德國薩克森邦（Saxony）設立一家晶圓廠，臺積電董事會可能在八月作出投資決定。知情人士表示，臺積電、恩智浦、博世和英飛凌之間的計劃合資企業將包括國家補貼，預算至少為 70 億歐元（備注：當前約 532 億元人民幣），總投資可能接近 100 億歐元（當前約 760 億元人民幣）。發言人 Nina Kao 表示，臺積電仍在評估在歐洲建廠的可能性，但沒有詳細說明。恩智浦、博世、英飛凌和德國經濟部的發言人拒
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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