今天，小米集團董事長雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開始大規模量產，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。今年2月，聯發科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示，小米自研手機SoC芯片或將外掛聯發科基帶芯片。根據他的透露，ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發項目，聯發科也有參與，并提供調制解調器芯片。此前據外媒WCCFtech報道，
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小米最近在宣布其自主開發的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創始人兼首席執行官雷軍周一在微博上發文透露了這一投資數字。報告指出，小米發言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
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5月20日消息，雷軍之前已經宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設計的朋友應該都清楚，廠商在規劃一款芯片設計時，必然會有多款相關版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非具體到一個型號。有網友發現，Geekbench 6.1.0上出現了小米新機的跑分成績，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績還要高一些，可以說表現亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的C
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5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
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繼華為和聯想在中國開發自主開發的芯片之后，小米正在開發自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點。根據HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯發科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯發科等其他公司相比，中國制造商可能節省成本，因此正在迅速過渡到
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5月15日晚間，小米集團創始人雷軍發布微博稱，小米自主研發設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協同優化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
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據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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2025年一季度，中國智能手機市場出貨量達7160萬部，同比增長3.3％，這一增速高于全球市場的同期水平，增長的主要動力來自于中國政府實施的國補政策和春節銷售旺季的雙重拉動。其中，小米出貨量1330萬臺，同比增長39.9%，出貨量和增速均排名第一。華為出貨量1290萬臺，同比增長10.0％，出貨量和增速均排名第二；OPPO和vivo分別以1120萬臺和1030萬臺的出貨量排在第三和第四位，同比增幅分別為3.3%和2.3%。相比之下，蘋果在中國市場的表現略顯遜色，出貨量為980萬臺，同比下滑9%，成為前五名
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4 月 16 日消息，2025上海國際車展將于 4 月 23 日開幕，小米汽車確認參展，將帶來小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產品。對于不少網友關心的 YU7 實車是否會露面，小米汽車副總裁李肖爽昨日給出回應，確認YU7 不會參展。小米汽車在 2025 上海國際車展的展臺為6.2H 號館?6B02，緊挨電池供應商寧德時代。根據小米汽車官方講解，小米第二款車型 YU7 中文命名為“小米御 7”，寓意“陸地戰車，御風而行”。小米 YU7 目前已經開始預熱，而這款車型的爆料及高清實車圖也早已在網上流
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去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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3月28日消息，從下周開始，谷歌要將所有的安卓開源項目（Android Open Source Project，AOSP）的開發都轉移到谷歌內部分支中進行。AOSP的持續集成/交付（CI/CD）工具和Android Gerrit可能也將關閉，未來只有谷歌內部員工才能訪問AOSP的內部分支或提交代碼。上述消息被外界解讀為谷歌要關閉Android開源，不過后續他們澄清此舉為了提高工作效率。如果，Android不開源了后，那么對于小米、OPPO、vivo等國產手機廠商的影響會是怎樣的呢？相關圈內人士表示，因為早
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3 月 24 日消息，據韓聯社報道，小米韓國分公司今日表示，旗下旗艦智能手機、平板電腦和智能手表 25 日將在韓國正式上市，官方直營零售體驗店“小米之家”上半年將登陸首爾。報道稱，小米韓國此次將推出旗艦智能手機 Xiaomi 15 Ultra、平板電腦 Xiaomi Pad 7、智能手表 Xiaomi Watch S4。Xiaomi 15 Ultra 將提供 3 種顏色，16GB+512GB 專業影像套裝售價為 169.9 萬韓元（注：現匯率約合 8412 元人民幣）。Xiaomi Pad 7 將提供 3
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3月23日消息，有網友爆料稱，三星電子會長李在镕、高通公司總裁安蒙訪問小米汽車工廠，由雷軍、林斌等高層接見，并放出人員合照。李在镕和雷軍有網友表示，此一時彼一時。誰能記得，小米手機曾遭三星斷供屏幕，雷軍親自賠罪的往事呢？小米首部授權傳記《一往無前》曾提到，當年小米供應鏈高管得罪三星，三星直接宣布AMOLED向小米斷供，雷軍親自給三星高管道歉，在一次飯局上喝光了5瓶紅酒。最終，三星勉強同意在兩年之后給小米供貨。以下內容內容摘自書籍《一往無前》——“小米一直在缺貨”是小米給市場的第一印象。這個印象背后的原因主
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日前，世界知識產權組織（WIPO）公布2024年度PCT國際專利申請排名。數據顯示，2024年PCT申請總量達27.39萬件，比2023年增長0.5%，中國仍然是最大的來源國，提交了70160件申請。據了解，自1978年世界知識產權《專利合作條約》（PCT）運行以來，美國一直蟬聯榜首。2019年，中國首次超越美國，成為全球最大專利申請來源國。緊隨其后的是美國，提交量為54087件，日本則以48397件位列第三，韓國和德國分別以23851件和16721件的申請數量排在第四和第五。在中國重回增長（+0.9%）
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3月20日消息，據知情人士透露，小米集團將擴大在建的北京第二座電動汽車生產工廠的規模。小米集團去年開始在北京亦莊地區建設第二個工廠，小米以8.42億元人民幣（1.16億美元）購買了這塊面積53公頃的土地，工廠定于年中開始生產。知情人士表示，小米將納入相鄰的一個約52公頃的地塊用于擴建。小米集團董事長兼CEO雷軍近日表示，小米汽車正在全力提升產能，并已取得一定進展，將2025年全年的交付目標提升至35萬臺。值得注意的是，此前設定2025年全年交付目標為30萬臺。
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