- 相比其他互聯網巨頭殺入傳統行業掀起的風浪,在汽車后市場只能算攪起了水花而已,而隨著博湃養車、車螞蟻等一個又一個企業的接連倒閉,汽車后市場一度被定義為“迎來資本寒冬”。
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汽車
- 汽車市場生產情況向好,EV和ADAS(自動駕駛系統)等的技術開發也在加速,由此產生了新的產道題需求。工業設備市場方面的需求也因為以IoT為代表的智能工廠的發展而不斷提高。因機器人和無人機等的發展,將不斷推進半導體的技術革新。
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ROHM,汽車 ,工業
- 預計2018年將會在2017年技術趨勢的基礎上加速前行,2017年中預測到的趨勢將會不斷在現實生活中涌現出實際的案例。
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瑞薩 汽車 家電 工業
- Maxim會關注許多終端市場,但汽車和安全是重中之重。據Strategy Analytics預測,隨著視頻分辨率和帶寬要求不斷提高,ADAS和信息娛樂系統中的傳感器數據聚合將是汽車行業面臨的主要挑戰。該分析公司預測,從2017年到2020年,帶寬需求將增長25倍,并且向更高幀速率和分辨率的轉移將進一步提高帶寬要求。Maxim最新的GMSL技術可提供滿足這一需求的大幅提高的帶寬,以及構建無人駕駛系統所需的豐富特性和靈活性。
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Maxim 汽車 安全
- 當下市場迅速變革,人工智能、自動駕駛、工業自動化等技術深入生活生產各個方面,相關終端產品隨處可見,而相對于終端產品層出不窮,其內部的器件和背后的技術究竟是怎樣的呢?在2017深圳國際電子展暨嵌入式系統展上,《電子產品世界》編輯借此機會采訪了幾家知名廠商,就當下技術及元件的發展動態進行了捕獲,并與業界大佬探討了未來發展的幾點關鍵問題。
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深圳電子展,汽車,光電傳感器,電阻
- 本文介紹了一種帶低 EMI/EMC 輻射的開關轉換器——Silent Switcher 2 DC/DC轉換器,以減輕 工程師在設計汽車ADAS系統時的負擔。
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汽車 ADAS 開關轉換器 干擾 201712
- 新能源汽車的電動化,目前從上游材料到電池芯來看,隨著大環境的投入將產生更多相關產業鏈的供應排擠效應,這將會使汽車電池及終端產生新的發展方向。
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汽車 電動化 電池 201712
- 汽車常見EEPROM芯片有哪些?-汽車常見EEPROM芯片有哪些?就汽車上常見的EEPROM芯片按其接口方式來分,無外乎有I2C、Microwire、SPI三種,但每一種芯片又分為各種容量
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汽車 EEPROM 簡單PLD
- 汽車自動啟停系統對電源的影響及非同步升壓轉換器方案-汽車自動啟停系統幫助降低油耗及廢氣排放,但此創新功能也帶來獨特的工程設計挑戰。本文介紹了安森美半導體的最新前置升壓電源方案NCV8876的功能特點及工作原理,幫助設計人員應用這非同步升壓控制器,為創新的汽車自動啟停系統開發簡單、低成本的電源方案。
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轉換器 安森美半導體 電源 汽車
- 談談影響電動汽車安全性的因素,除了電池還有什么?-有人說純電動車在嚴重碰撞情況下發生燃燒的幾率比汽油車高很多倍,也有權威機構說過電動車起火的風險并不會高于傳統汽油車。那么電動車安全性到底怎么樣?影響安全的因素有哪些?除了燃燒外還有哪些應該注意的地方?
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汽車 電池
- 汽車上八大傳感器都有那些,起到什么做用-空氣流量傳感器,進氣溫度傳感器,節氣門位置傳感器,水溫傳感器,凸輪軸位置傳感器,曲軸位置傳感器,爆震傳感器,氧傳感器
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汽車 傳感器
- 據外媒報道,相關人員透露,霍尼韋爾計劃剝離旗下非核心資產以及組建至少兩個全新上市公司,以此來精簡旗下業務。
此舉也是自Darius Adamczyk 4月份上任以來霍尼韋爾內部首次出現大的變動,霍尼韋爾9月份也曾表示年底分紅將提高12%。
消息稱,霍尼韋爾無視股東避險基金Third Point剝離旗下航空航天業務部門的提議,而該提議預計將產生數十億美元的價值利益。霍尼韋爾考慮將渦輪增壓業務歸置到新組建的公司當中,該業務部門所生產的零部件主要可以提高汽車和卡車的性
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- 高通的技術將蘋果最新的iPhone型號、三星Galaxy S8這樣的手機連接到蜂窩網絡。但移動市場正在放緩,高通公司一直在尋求在增長更快的領域擴張。隨著汽車提供更多功能,以及車載控制和娛樂發展,汽車需要更先進的處理器來為車輛提供驅動力。市場研究員IDC估計半導體供應商2021年在汽車市場的產值達到501億美元,比2016年上漲52%。
高通在汽車行業的努力集中在三個主要領域:連接,計算和電氣化。Steve Mollenkopf表示,高通研發專門處理器,將汽車連接到其他車輛和其周圍的世界,提高駕駛
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高通 汽車
- 近年來,SiC(碳化硅)因其優異的節能效果和對產品小型化、輕量化的貢獻,在新能源汽車、城市基礎設施、環境/能源,以及工業設備領域的應用日益廣泛。與同等額定電流的IGBT產品相比,SiC產品憑借更低的開關損耗,可實現設備中冷卻機構的小型化。同時,通過更高頻率的開關動作,還可實現線圈和電容器等周邊元器件的小型化。可見,SiC是可以同時實現設備節能化、小型化和輕量化的“理想的元器件”。
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