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碳化硅(sic)mosfet 文章 最新資訊

Nexperia首款采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET

  • 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V熱插拔專用MOSFET(ASFET),該系列產品采用緊湊型8x8 mm LFPAK88封裝,且具有增強安全工作區(SOA)的特性。這些新型ASFET針對要求嚴格的熱插拔和軟啟動應用進行了全面優化,可在175°C下工作,適用于先進的電信和計算設備。 憑借數十年開發先進晶圓和封裝解決方案所積累的專業知識,Nexperia推出的這款PSMN2R3-100SSE(100 V,2.3 m N溝道ASFET)作為其產品組合中的首選,
  • 關鍵字: Nexperia  SMD  銅夾片  LFPAK88  MOSFET  

英飛凌持續賦能數字化和低碳化,多維度推動社會永續發展

  • 日前,英飛凌科技大中華區在京舉辦了2023年度媒體交流會。英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區總裁、英飛凌科技大中華區電源與傳感系統事業部負責人潘大偉率大中華區諸多高管出席,分享公司在過去一個財年所取得的驕人業績,同時探討數字化、低碳化行業發展趨勢,并全面介紹英飛凌前瞻性的業務布局。 2022財年英飛凌全球營收達到142.18億歐元,利潤達到33.78億歐元,利潤率為23.8%,均創下歷史新高。其中,大中華區在英飛凌全球總營收中的占比高達37%,繼續保持英飛凌全球最大區域市場的地位,為公司全球業務的發展提供
  • 關鍵字: 英飛凌  數字化  低碳化  SiC  

Qorvo? 發布 TOLL 封裝的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

  • 中國 北京,2023 年 3 月 21 日 —— 全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo? (納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,將展示一種全新的無引線表面貼裝 (TOLL) 封裝技術,其高性能具體表現在:750V SiC FET 擁有全球最低的5.4 (mΩ) 的導通阻抗。這也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs 產品 TOLL 封裝系列中的首發產品,其導通電阻范圍從 5.4 mΩ 到 60 mΩ。這些器件非常適用于空間極其有限的應用場景,如從幾百瓦到千萬瓦的交流 / 直流電源以及高達
  • 關鍵字: Qorvo  750V  SiC FETs  

SiC融資火熱!今年以來超20家獲融資,金額超23億

  • 第三代半導體包括碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN),整體產值又以SiC占80%為重。據TrendForce集邦咨詢研究統計,隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源業者合作項目明朗化,將推動2023年整體SiC功率元件市場產值達22.8億美元,年成長41.4%。△Source:TrendForce集邦咨詢今年以來,SiC領域屢受資本青睞,融資不斷。截至今日,已有20家SiC相關企業宣布獲得融資,融資金額超23億。融資企業包括天科合達、天域半導體、瞻芯電子、派恩杰等領先企業。天科合達天科合達完成了Pre-IPO輪融
  • 關鍵字: SiC  融資  

是時候從Si切換到SiC了嗎?

  • 在過去的幾年里,碳化硅(SiC)開關器件,特別是SiC MOSFET,已經從一個研究課題演變成一個重要的商業化產品。最初是在光伏(PV)逆變器和電池電動車(BEV)驅動系統中采用,但現在,越來越多的應用正在被解鎖。在使用電力電子器件的設備和系統設計中都必須評估SiC在系統中可能的潛力,以及利用這一潛力的最佳策略是什么。那么,你從哪里開始呢?工程師老前輩可能還記得雙極晶體管在SMPS中被MOSFET取代的速度有多快,或者IGBT模塊將雙極達林頓晶體管模塊踢出逆變器的速度有多快。電力電子的驅動力一直是降低損耗
  • 關鍵字: 英飛凌  SiC  

[向寬禁帶演進]:您能跟上寬禁帶測試要求的步伐嗎?

  • _____碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的新一代寬禁帶(WBG)材料的使用度正變得越來越高。在電氣方面,這些物質比硅和其他典型半導體材料更接近絕緣體。這些物質的采用旨在克服硅的局限性,而這些局限性源自其是一種窄禁帶材料,所以會引發不良的導電性泄漏,且會隨著溫度、電壓或頻率的提高而變得更加明顯。這種泄漏的邏輯極限是不可控的導電率,相當于半導體運行失效。在這兩種寬禁帶材料中,GaN主要適合中低檔功率實現方案,大約在1 kV和100 A以下。GaN的一個顯著增長領域是它在LED照明中的應用,而且在汽車
  • 關鍵字: MOSFET  IGBT  

碳化硅MOSFET加速應用于光伏領域 增量市場需求望爆發

  • 據報道,近年來,光伏逆變器制造商采用SiC MOSFET的速度越來越快。最近,又有兩家廠商在逆變器中采用了SiC MOSFET。1月30日,德國KATEK集團宣布,其Steca太陽能逆變器coolcept fleX系列已采用納微半導體的GeneSiC系列功率半導體,以提高效率,同時減少尺寸、重量和成本。GeneSiC功率器件是基于溝槽輔助平面柵極SiC MOSFET技術,可以在高溫和高速下運行,壽命最多可延長3倍,適用于大功率和快速上市的應用。1月13日,美國制造商Brek Electronics開發了采
  • 關鍵字: SiC MOSFET  

SiC市場產值 今年估增4成

  • 根據市調統計,隨著安森美(onsemi)、英飛凌(Infineon)等與汽車、能源業者合作案明朗化,將推動2023年整體碳化硅(SiC)功率組件市場產值達22.8億美元、年成長41.4%。 主要成長原因在于SiC適合高壓、大電流的應用場景,能進一步提升電動車與再生能源設備系統效率。集邦表示,SiC功率組件的前兩大應用為電動車與再生能源領域,分別在2022年已達到10.9億美元及2.1億美元,占整體SiC功率組件市場產值約67.4%和13.1%。車用方面,安森美與大眾汽車簽屬戰略協議,另外該系列產品亦被起亞
  • 關鍵字: SiC  

市場規模節節攀升,第三代半導體成收購的熱門賽道

  • 以碳化硅與氮化鎵為代表的第三代半導體市場正如火如荼地發展著,而“圍墻”之外的企業亦對此賽道十分看重。近日,中瓷電子資產重組重新恢復審核,其對第三代半導體業務的開拓有了新的進展。3月6日,中瓷電子發布了《發行股份購買資產并募集配套資金暨關聯交易報告書(草案)(修訂稿)》。根據該修訂稿,中瓷電子擬以發行股份的方式,購買博威公司73.00%股權、氮化鎵通信基站射頻芯片業務資產及負債、國聯萬眾94.6029%股權。事實上,除中瓷電子外,近來還有許多企業選擇以收購的方式,布局或擴大第三代半導體業務。2023年3月2
  • 關鍵字: 第三代半導體  收購  SiC  GaN  

使用集成MOSFET限制電流的簡單方法

  • 電子電路中的電流通常必須受到限制。例如在USB端口中,必須防止電流過大,以便為電路提供可靠的保護。同樣在充電寶中,必須防止電池放電。放電電流過高會導致電池的壓降太大和下游設備的供電電壓不足。因此,通常需要將電流限制在一個特定值。大多數功率轉換器都有過流限制器,以保護其免受額外電流造成的損壞。在一些DC-DC轉換器中,甚至可以調整閾值。圖1. 每個端口輸出電流為1 A的充電寶中的電流限制。在圖1中,還可以使用具有內置甚至可調節限流器的DC-DC升壓轉換器。在這種情況下,無需額外的限流器模塊。不過,也有許多應
  • 關鍵字: ADI  MOSFET  

Ameya360:平面MOSFET與超級結MOSFET區別

  • 今天,Ameya360給大家介紹近年來MOSFET中的高耐壓MOSFET的代表超級結MOSFET。功率晶體管的特征與定位首先來看近年來的主要功率晶體管Si-MOSFET、IGBT、SiC-MOSFET的功率與頻率范圍。因為接下來的幾篇將談超級結MOSFET相關的話題,因此希望在理解Si-MOSFET的定位的基礎上,根據其特征和特性對使用區分有個初步印象。下圖表示處理各功率晶體管的功率與頻率范圍。可以看出,Si-MOSFET在這個比較中,導通電阻與耐壓略遜于IGBT和SiC-MOSFET,但在低~中功率條件
  • 關鍵字: MOSFET  超級結MOSFET  

新能源汽車時代的半導體材料寵兒——SiC(碳化硅)

  •   前  言  1824年,一種全新的材料被瑞典科學家,貝采里烏斯合成出來,這是一種名為碳化硅的黑色粉末,平平無奇的樣子,仿佛是隨處可見的灰燼,也許誰也沒能想到,就是這一小撮雜質般的黑色顆粒,將會在近200年后,在其之上長出絢爛的花朵,幫助人類突破半導體的瓶頸。在人類半導體產業的起步初期,基于硅(Si)芯片的技術發展速度卓越,無論是成本還是性能都達到了完美的平衡,自然對于碳化硅(SiC)沒有過多的注意。直到20世紀90年代,Si基電力電子裝置出現了性能瓶頸,再次激發
  • 關鍵字: SiC  新能源汽車  汽車電子  

GaN 時代來了?

  • 隨著特斯拉宣布其下一代 EV 動力總成系統的 SiC 組件使用量減少 75%,預計第三代化合物半導體市場狀況將發生變化,GaN 被認為會產生后續替代效應。據業內消息人士透露,這有望使臺積電、世界先進半導體 (VIS) 和聯華電子受益,它們已經進行了早期部署,并繼續擴大其 8 英寸加工 GaN 器件的產能。GaN 和 SiC 的比較GaN 和 SiC 滿足市場上不同的功率需求。SiC 器件可提供高達 1200V 的電壓等級,并具備高載流能力,因此非常適合汽車和機車牽引逆變器、高功率太陽能發電場和大型三相電網
  • 關鍵字: GaN  SiC  

FPGA 和功率 MOSFET 缺貨現象下半年將持續

  • 2023 年,半導體和電子元件價格正在穩定,但仍有部分產品短缺。
  • 關鍵字: FPGA  MOSFET  

碳化硅快充時代來臨,800V高壓超充開始普及!

  • 一直以來,“里程焦慮”、“充電緩慢”都是卡住新能源汽車脖子的關鍵問題,是車企和車主共同的焦慮;但隨著高壓電氣技術的不斷進步和快充時代的到來,將SiC(碳化硅)一詞推向了市場的風口浪尖。繼2019年4月保時捷Taycan Turbo S 全球首發三年后,800V高壓超充終于開始了普及。相比于400V,800V帶來了更高的功效,大幅提升功率,實現了15分鐘的快充補能。而構建800V超充平臺的靈魂就是材料的革新,基于碳化硅的新型控制器,便引領著這一輪高壓技術的革命。小鵬發布的800V高壓SiC平臺Si(硅)早已
  • 關鍵字: 碳化硅  SiC  
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碳化硅(sic)mosfet介紹

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