IEEE國際固態電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯發科有2篇論文入選。
國際半導體重要組織IEEE固態電路學會(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年舉辦的國際固態電路研討會(ISSCC)，明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，這項研討會不僅是全球先進固態電路領域研發趨勢的重要指標，更被IC領域視為技術發表最高殿堂，有IC設計界的奧運盛會之稱。
今年臺灣產學研各界入選IS
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聯發科技 半導體
國際研究暨顧問機構Gartner表示，半導體廠商陸續宣布的2011年第三季銷售相對疲弱，加上第四季的財務預測不佳，預期庫存修正即將展開。Gartner分析師認為，庫存修正將持續沖擊營收表現至今年年底，甚至更久，直到2012年重現連續漲幅為止。
根據Gartner最新報告，半導體供應鏈的庫存天數(DOI)一路攀升至2011年第三季，庫存修正措施雖有助回復正常庫存水位，卻會沖擊半導體廠商營收。庫存天數(DOI)為一效率比率，是衡量廠商產品售出前持有庫存的平均天數。
Gartner首席分析師Pe
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半導體 晶圓制造
據韓聯社報道，韓知識經濟部近日同中國深圳市委簽署了關于發展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)產業的合作諒解備忘錄(MOU)。根據MOU，雙方將聯合運作信息通信與SoC有關研發中心，細化聯合研發等合作事項。韓國半導體集成電路設計企業(Fabless)將同中國有關企業攜手推進片上系統平臺研發項目。該研發中心將負責挖掘中韓雙方對研發項目的需求，并支持韓國企業投資中國市場。知經部表示，將以此為契機進一步加強同世界最大半導體市場—中國的合作。
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SoC 半導體
日本特殊陶業(NGK)6日公布2010年4月-2011年3月財報：IC載板銷售雖呈現下滑，惟因火花塞等汽車相關產品以及應用于半導體制造設備/工具機的陶瓷產品銷售呈現顯著增長，帶動合并營收年增10.4%至2,692.32億日圓;合并營益暴增169.3%至287.70億日圓。
NGK表示，上年度該公司以IC載板為主的情報通信相關部門營收年減19.2%至444.72億日圓，營損額自前一年度的37億日圓擴大至44.02億日圓;汽車相關部門營收勁揚18.8%至1,972.13億日圓，營益暴增104.4%至
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特殊陶業 半導體 IC載板
近日，中國航天科技集團公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項目在西安國家民用航天產業基地隆重開工。作為陜西省重點軍民融合產業項目，該項目的開工將直接推動我省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產業的一支生力軍。
據了解，中國航天科技集成電路封裝項目總投資約13.3億元，占地497畝，擬完成三條生產線和一個研發中心的建設，購置生產線工藝設備儀器965臺(套)以增加產能、擴大品種。三條生產線分別是年產14億只現有集成電路封裝生產線，年產36億只表貼店員管理類功率器件封裝生產線，以及年產8億只WLP封裝
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半導體 封裝
穩懋半導體，目前全球最大的砷化鎵晶圓代工廠，由于其重要客戶Avago是蘋果iPhone4S最大的贏家，因而穩懋第四季EPS可望達到1元，訂單能見度到明年第一季，且明年營收將輕易沖破百億元大關。
穩懋的營收已連續六個月創下單月歷史新高，在iPhone4S的拆解報告中，Avago有四顆功率放大器整合，是受惠最大的廠商，而iPhone4S的前端的Wifi，蘋果電腦所采用的也是由穩懋代工的砷化鎵元件，讓穩懋的訂單能見度已看到明年第一季。
穩懋總經理王郁琦指出，穩懋在2010年已經成為全球砷化鎵晶圓
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蘋果 半導體
全球電源管理半導體市場將在2011年達到331億元美元，同比從2010年的310億美元增長6.7％，據市場研究公司IHS報道。在2012年市場將增長3.9％至344億美元，該公司表示。
這種溫和增長緊跟2010年后與2009年相比增長37.8％。
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半導體 芯片
工研院IEKITIS計劃表示，2011年第三季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希臘危機懸而未決，沖擊歐美市場電子產品需求意愿;(2)PC/NB、功能手機等需求已出現結構性衰退。其中，IC制造業衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高達24.4%)。
首先觀察IC設計業，雖然臺灣業者在中國大陸2G/3G手機、數位電視等晶片市場，攻城掠地，營收成長力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無起色，
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半導體 封裝
普遍預期將開始成長的超輕薄筆電(Ultrabook)，即將對半導體市場中的幾個領域展現其影響力，包括感測器、電源和類比晶片等，都預計將受益于這個由英特爾(Intel)力推的全新低功耗筆電產品;然而，市調機構IHSiSuppli指出，Ultrabook也將損害到部份半導體市場，如記憶體模組。
IHS預計，Ultrabook的出貨量將從2011年的少于100萬臺成長到2015年的1.365億臺。另外，2015年Ultrabook將占所有筆電出貨量的42%。
Ultrabook的輕薄外形也需要與
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英特爾 半導體 Ultrabook
諾基亞西門子通信日前宣布，計劃在2013年年底前裁員17000人，并在全球范圍內實施大規模重組。
諾西在聲明中稱，裁員將涉及全球各個地區，總數約為17000人，將移動寬帶和服務作為戰略重點。此外，諾西計劃在2013年年底前，將不按照國際財務報告準則(non-IFRS)計算的年度運營支出和生產間接費用縮減10億歐元。
由于諾西在聲明中裁員“涉及全球各個地區”，按照一般規律，諾西大中國區也不能幸免。不過諾西目前還沒有最新的情況可回應，需要等總部的決定。
此前7月，
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諾基亞 半導體
Gartner最新研究報告指出，半導體供應鏈追蹤庫存指數(GIISST)與早先9月公布的1.12相比，在第3季度進入警戒區、增至1.16，顯示市場平均銷售價格可能面臨下降的壓力。
Gartner分析，GIISST指數與早先9月公布的1.12相比，在第3季度進入警戒區、增至1.16。GIISST指數高于1.10代表庫存過高，平均銷售價格可能面臨下降的壓力。
另一方面，若GIISST指數低于0.95，則顯示庫存水準低，零部件可能將實施配銷，以及開始出現重復下單。
Gartner表示，全球
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Gartner 半導體
2011年半導體商營收成長將呈現兩極化局面。根據ICInsights最新研究預估，2011年全球半導體市場產值成長率僅達2%，但受惠今年智慧型手機和平板等行動裝置熱銷，高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)和輝達(NVIDIA)營收仍可擁有33%、26%及11%的亮眼表現。相較之下，今年五家動態隨機存取記憶體(DRAM)大廠，則受市況不佳影響，表現大不如前，估計僅三星(Samsung)和東芝(Toshiba)營收可微幅成長，其余均是下跌走勢，其中，爾必達(Elpida)營收衰退幅度恐高達39%
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DRAM 半導體 通訊IC
微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設計加速器(Titan ADX)已為富士通半導體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用。富士通半導體選擇微捷碼軟件是經過了廣泛的評估，采用Titan ADX優化和移植各種模擬知識產權(IP)電路到新的設計規格和工藝。評估結果證明了，Titan ADX能夠大幅提高設計師生產率，可縮短片上系統(SoC)設計周期并降低模擬設計及設計重復利用的成本。
“作為全世界25大半導體制造商的一員，富士通半導體生產的半
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富士通 半導體
近日，湯姆森路透評選出了2011全球100大最具創新力的企業。全球領先的高性能信號處理解決方案供應商和數據轉換器市場份額領先者*Analog Devices, Inc. (ADI)憑借卓越的創新能力被評為全球最具創新力企業100強 Thomson Reuters 2011 Top 100 Global Innovator(SM) program。同時，ADI 也是14家獲得此項殊榮的半導體及電子元器件生產企業中唯一的模擬半導體公司。
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ADI 半導體
國際半導體設備與材料協會 (SEMI)于11月17日公布的十月份訂單出貨比報告顯示，2011年10月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.394億美元，訂單出貨比為0.74。0.74意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：74。
2011年10月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.394億美元，較9月上修值(9.265億美元)增長1.4%，但是較2010年同期的15.9億美元短少41.1%。
2011年10月3個月平均出貨金額為12.7億
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SEMI 半導體
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