- 近年來，無線通信市場的蓬勃發(fā)展，特別是移動電話、無線因特網接入業(yè)務的興起使人們對無線通信技術提出了更高的要求。體積小、重量輕、低功耗和低成本是無線通信終端發(fā)展的方向，射頻集成電路技術（RFIC）在其中扮演
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技術 器件 半導體 集成電路 射頻
- IHS iSuppli最新研究數(shù)據顯示，由于產業(yè)重建庫存和為預期中的需求增長做準備，第二季度芯片供應商的半導體庫存水平預計連續(xù)第七個月上升。
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半導體 智能手機
- 中芯國際昨天證實，中芯國際董事長兼獨立非執(zhí)行董事江上舟于27日上午因病去世。江上舟2002年被診斷出患有肺癌，本次突然去世可能與病情復發(fā)有關。
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中芯國際 半導體
- 據日本媒體報道，近日世界半導體市場統(tǒng)計機構WSTS發(fā)布了關于2011年世界半導體出貨統(tǒng)計的預測。WSTS報告指出，2011年全球半導體出貨額將達3144億美元(25兆1520億日元)，同比增長了5%。受地震影響，日本半導體出貨額將減少6%。
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- 不出意外的話，中芯國際董事會成員本周四起將有所變動。這意味著，隨著中芯新的投資方進入，公司決策權開始重新分配。
中芯國際董事會明日舉行股東周年大會，除重選兩名董事王寧國、高永崗(將連任)外，還將增加兩名新成員。
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中芯 半導體
- 東芝公司近日宣布7月1日將正式把旗下的半導體公司和存儲產品公司兩家子公司合并為一家新的半導體-存儲產品子公司。目前，東芝旗下的半導體子公司的業(yè)務 類型主要包括NAND閃存芯片業(yè)務，以及消費級固態(tài)硬盤業(yè)務;而存儲子公司的業(yè)務類型則主要有各類機械式硬盤業(yè)務，企業(yè)級固態(tài)硬盤業(yè)務。這次戰(zhàn)略重組將把 東芝旗下三款主要的存儲產品：機械式硬盤，固態(tài)硬盤以及包括存儲卡在內的固態(tài)存儲設備，還有NAND閃存芯片。集中到同一家公司名下管理，提升了產品研發(fā) 和銷售的效率。
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東芝 半導體
- 國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個月低于1;2011年4月數(shù)據持平于0.98不變。0.97意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值97美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值4個月以來首度呈現(xiàn)下跌。
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- 三星電子和海力士半導體周五延續(xù)跌勢，因分析師表示，這兩家世界數(shù)一數(shù)二的記憶體芯片制造商獲利前景繼續(xù)惡化。
現(xiàn)代證券分析師Jin Seong-hye稱，“三星電子和海力士半導體的獲利預估最近幾周持續(xù)惡化,記憶體芯片價格趨于下滑。”
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- 北京時間6月15日晚間消息，中芯國際(NYSE:SMI;SEHK：0981.HK)今日宣布，麥克·瑞庫克(Michael J.Rekuc)已被任命為中芯國際美國子公司(SMIC Americas)總裁。
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中芯國際 半導體
- Gartner執(zhí)行副總裁Klaus Rinnen表示：“盡管日本的災難性地震威脅將破壞電子產品供應鏈，但自我們在2011年第一季度的預測以來，資本支出和設備格局變化不大。由于日本廠商艱巨的努力，此次地震的影響已降低到最小程度。”
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- Gartner指出，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。 然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設備制造供過于求，將導致2012年半導體資本設備支出略有下滑。
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半導體 晶圓設備
- 近日，美國市場研究公司In-Stat首席技術策略官吉姆·麥克格雷格表示，英特爾產品在2014年不一定獲得競爭力，或是能夠引領市場的方向。但是對此，中國開源軟件推進聯(lián)盟主席陸首群教授認為，英特爾只要持續(xù)努力，必成正果。
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Intel 半導體
- 日本車用半導體供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)在日本的市場占有率正逐漸降低。瑞薩電子從311震災以來，可說是屋漏偏逢連夜，震災使瑞薩在日本的22個生產據點頓時失去8個，其中包含位在東北災區(qū)，茨城縣那珂市的主要8寸廠生產據點，以及其它12寸廠生產據點。
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- WSTS(全球半導體貿易統(tǒng)計組織)日前發(fā)布了WSTS2011年春季半導體市場預測。與2010年11月發(fā)布的秋季預測相比，整體進行了上調。其中，只有日本市場進行了下調。下調的原因是，日本在短期內會受到東日本大震災造成的影響，從中長期來看日本市場的主力——消費產品用半導體將陷入低迷，無法推動半導體市場的發(fā)展。
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半導體 傳感器
- 《日本經濟新聞》日前報導，日本 Renesas Electronics(瑞薩電子) 和臺積電，將加入一個由日本主導、從事新世代芯片制程技術開發(fā)的國際聯(lián)盟。該聯(lián)盟預計這個月開始研發(fā) EUV (超紫外光) 微影技術，目標在 2015 年底前結束。企業(yè)成員將運用這項技術增進自家產品的表現(xiàn)，如閃存和系統(tǒng)芯片等。
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