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14nm ehv finfet 文章 最新資訊

國(guó)產(chǎn)14nm傳喜訊 中芯國(guó)際購(gòu)買的ASML光刻機(jī)順利入廠

  • 作為國(guó)內(nèi)最大最先進(jìn)的晶圓代工廠,中芯國(guó)際SMIC在疫情疫情期間依然沒(méi)有停產(chǎn),同時(shí)還在擴(kuò)大14nm等先進(jìn)工藝產(chǎn)能。日前羊城晚報(bào)報(bào)道稱,中芯國(guó)際進(jìn)口的荷蘭ASML光刻機(jī)順利入廠。據(jù)報(bào)道,這次購(gòu)買光刻機(jī)的是中芯國(guó)際集成電路制造(深圳)有限公司,昨天他們從荷蘭進(jìn)口的一臺(tái)大型光刻機(jī)順利通過(guò)出口加工區(qū)場(chǎng)站兩道閘口進(jìn)入廠區(qū)。據(jù)悉,這臺(tái)機(jī)器主要用于企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)后的生產(chǎn)線擴(kuò)容。中芯國(guó)際表示,坪山海關(guān)一系列服務(wù)措施,保障了設(shè)備第一時(shí)間進(jìn)入廠區(qū)完成安裝進(jìn)入生產(chǎn),生產(chǎn)線擴(kuò)容后全年預(yù)計(jì)可為企業(yè)增加10%左右的營(yíng)收。報(bào)道沒(méi)有提及中芯
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中芯國(guó)際再次采購(gòu)日美半導(dǎo)體裝備：國(guó)產(chǎn)14nm提速

  • 繼2月19日宣布采購(gòu)美國(guó)泛林公司6億美元設(shè)備之后，中芯國(guó)際日前又宣布了11億美元(約合77億元)的大單——將從美國(guó)應(yīng)用材料、日本東京電子公司采購(gòu)設(shè)備。
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際  日美半導(dǎo)體  14nm  

Intel升級(jí)二代可擴(kuò)展至強(qiáng)：性能漲36%、性價(jià)比漲42%

  • 2月24日晚間,Intel宣布第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器全面升級(jí),針對(duì)性能和性價(jià)比全方位優(yōu)化,面向云、網(wǎng)絡(luò)、邊緣領(lǐng)域,相比于第一代至強(qiáng)金牌,性能平均提升了36%,性價(jià)比則增加了42%,而且依然是市面上唯一集成AI加速的主流服務(wù)器處理器代號(hào)Cascade Lake的二代可擴(kuò)展至強(qiáng)是去年4月份發(fā)布的,迄今累計(jì)銷量已經(jīng)超過(guò)3000萬(wàn)顆,相關(guān)系統(tǒng)產(chǎn)品也有數(shù)百款。本次發(fā)布的新品依然是14nm工藝,共有18款不同型號(hào),涵蓋金牌6200、銀牌4200、銅牌3200三個(gè)子系列(更高端鉑金8200/9200子系列暫時(shí)按兵不動(dòng))
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中芯國(guó)際14nm提前一年量產(chǎn) 良品率達(dá)95%

  • 中美貿(mào)易戰(zhàn)給了我們一個(gè)深刻的教訓(xùn)，高新技術(shù)沒(méi)有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)那就處處被人牽制，因此我們看到在中芯南方集成電路制造有限公司，從去年第三季度就已經(jīng)成功開始量產(chǎn)14nm FinFET，比規(guī)劃時(shí)間早了一年。根據(jù)規(guī)劃的發(fā)展周期，2020年，16/14nm工藝要實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。據(jù)悉，中芯國(guó)際從2015年開始研發(fā)14nm，目前良品率已經(jīng)達(dá)到95％。    此外，中芯國(guó)際的12nm工藝已開始客戶導(dǎo)入
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14nm江湖新變數(shù)：中芯國(guó)際量產(chǎn)意味著什么？

  • 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，存在著明顯的金字塔模型。市場(chǎng)上的主流制程工藝節(jié)點(diǎn)從22nm、16/14nm一直到目前最先進(jìn)7nm，越往上玩家越少，即將到來(lái)的5nm更是只有臺(tái)積電和三星才玩得起。科學(xué)和先進(jìn)技術(shù)需要堂吉柯德式的先驅(qū)去探索，可是生產(chǎn)力還是掌握在最廣大的消費(fèi)主體手中，全世界目前還處于14nm時(shí)代。中芯國(guó)際量產(chǎn)14nm使其進(jìn)入世界“主流”，和英特爾這樣的老牌代工廠站在了同一臺(tái)階上。近日中芯國(guó)際在其官網(wǎng)援引報(bào)道作為14nm官宣：位于浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路制造有限公司（中芯南方廠）內(nèi)，一顆顆芯片正“新鮮出
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中芯國(guó)際14nm獲華為青睞：臺(tái)積電遭遇新對(duì)手

  • 盡管很多消費(fèi)者已經(jīng)樂(lè)于討論7nm甚至5nm的話題，實(shí)際上，1Xnm、2Xnm芯片產(chǎn)品在當(dāng)下的存量更多，最新消息稱，華為旗下的海思半導(dǎo)體已經(jīng)下單中芯國(guó)際新出爐的14nm工藝，從臺(tái)積電南京廠手中搶下訂單。中芯國(guó)際從2015年開始研發(fā)14nm，去年第三季度成功開始量產(chǎn)14nm FinFET，使得中芯南方廠（上海市浦東張江哈雷路）成為中國(guó)內(nèi)地最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)基地。報(bào)道稱，華為海思此前的16nm（除Intel外，業(yè)內(nèi)14nm、16nm同代）訂單主要外委臺(tái)積電代工，產(chǎn)能主力集中在2018年底投產(chǎn)的南京廠。臺(tái)積電南
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外媒：中國(guó)半導(dǎo)體公司2020年將掌握14nm工藝技術(shù)

  • 這兩年中國(guó)公司受國(guó)外技術(shù)限制最多的領(lǐng)域就是半導(dǎo)體芯片了，從內(nèi)存、閃存到CPU，再到5G射頻等等，卡脖子的問(wèn)題依然沒(méi)有解決。不過(guò)2020年就是一個(gè)分水嶺了，明年中國(guó)公司將掌握多項(xiàng)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，比如14nm工藝、國(guó)產(chǎn)的內(nèi)存、閃存等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有多重要？這個(gè)已經(jīng)不需要解釋了，國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直是大力扶植的，前幾年是建設(shè)期，一座先進(jìn)的8英寸及12英寸晶圓廠需要2-3年的建設(shè)期，提升產(chǎn)能還需要很長(zhǎng)時(shí)間，所以很多項(xiàng)目要在2020年才能顯示出效果來(lái)。外媒報(bào)道稱，為了確保5G、IoT等科技的集成電路供應(yīng)，滿足閃
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三星14nm助攻 百度AI芯片昆侖明年量產(chǎn)

  • 在云端資料庫(kù)需求激增的當(dāng)下，百度與三星共同宣布，將以百度自行開發(fā)完成的“昆侖”人工智能處理器為基礎(chǔ)，2020年初以三星的14納米制程打造云端服務(wù)器處理器。
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百度AI芯片昆侖明年初量產(chǎn)：三星14nm、支持國(guó)產(chǎn)飛騰CPU

  • 2018年7月份，百度發(fā)布了自主研發(fā)的中國(guó)首款云端AI全功能AI芯片“昆侖”，號(hào)稱業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)算力最高的AI芯片，近日百度又發(fā)布了針對(duì)云端場(chǎng)景的百度昆侖云服務(wù)器。現(xiàn)在，它終于要量產(chǎn)了！三星電子與百度聯(lián)合宣布，昆侖芯片已經(jīng)完成所有研發(fā)工作，將在明年初投入規(guī)模量產(chǎn)，采用三星14nm工藝，這也是兩家巨頭的第一次代工合作。百度昆侖芯片基于百度自研的XPU神經(jīng)處理器架構(gòu)，通過(guò)三星2.5D I-Cube封裝工藝，經(jīng)由中介層(Interposer)連接SoC主芯片和兩顆HBM2高帶寬內(nèi)存，統(tǒng)一封裝在一塊基板上，提供勾搭51
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燧原科技推出搭載基于格芯12LP平臺(tái)的“邃思”芯片的人工智能訓(xùn)練解決方案云燧T10

  • 在燧原科技（燧原）發(fā)布云燧T10之際，燧原與格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日共同宣布推出針對(duì)數(shù)據(jù)中心培訓(xùn)的高性能深度學(xué)習(xí)加速卡解決方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP?FinFET平臺(tái)及2.5D 封裝技術(shù)，為云端人工智能訓(xùn)練平臺(tái)提供高算力、高能效比的數(shù)據(jù)處理。燧原的“邃思”（DTU）利用格芯12LP ?FinFET平臺(tái)擁有141億個(gè)晶體管，采用先進(jìn)的2.5D封裝技術(shù)，支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互聯(lián)。支持CNN/RNN等各種網(wǎng)絡(luò)模型和豐富的數(shù)據(jù)類型
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韓媒：三星將代工Intel 14nm處理器

  • 已經(jīng)一年多了，Intel 14nm處理器的缺貨問(wèn)題不但沒(méi)有緩解，反而越來(lái)越嚴(yán)重，華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開確認(rèn)了這一點(diǎn)，而且看起來(lái)缺貨范圍越來(lái)越廣，從低端到高端，從消費(fèi)端到商務(wù)端都無(wú)可幸免。
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新思科技和臺(tái)積合作在其5納米 FinFET 強(qiáng)化版N5P制程技術(shù)上開發(fā)DesignWare IP核產(chǎn)品組合

  • 臺(tái)積公司5奈米 FinFET 強(qiáng)化版（N5P）制程技術(shù)上開發(fā)的DesignWare PHY IP核包括USB、DisplayPort、DDR、LPDDR、HBM、PCI Express、Ethernet、MIPI和HDMI臺(tái)積公司N5P工藝上開發(fā)的DesignWare基礎(chǔ)IP核包括高速、面積優(yōu)化和低功耗的嵌入式存儲(chǔ)器、邏輯庫(kù)和一次性可編程非易失性存儲(chǔ)器。STAR Memory System?采用針對(duì)5nm FinFET晶體管缺陷的新算法，可有效測(cè)試、修復(fù)和診斷嵌入式存儲(chǔ)器新思科技（Synopsys, In
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格芯針對(duì)人工智慧應(yīng)用推出12LP+ FinFET解決方案

  • 晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設(shè)計(jì)廠SiFive正在合作研發(fā)將高頻寬存儲(chǔ)器（HBM2E）運(yùn)用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解決方案，以擴(kuò)展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設(shè)計(jì)服務(wù)，可加速人工智能（AI）應(yīng)用上市時(shí)間。
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Intel發(fā)布全球容量最大FPGA：14nm 443億晶體管超AMD 64核霄龍

  • Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內(nèi)擁有多達(dá)1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。它采用14nm工藝制造，集成了443億個(gè)晶體管，核心面積約1400平方毫米，也就是每平方毫米3100萬(wàn)個(gè)晶體管，同時(shí)順利超越賽靈思8月底發(fā)布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA，后者是350億個(gè)晶體管。Intel如今已經(jīng)不再公布酷睿、至強(qiáng)處理器的晶體管密度，
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三星新本集成Intel 5核心：10nm+14nm肩并肩

  • 三星在開發(fā)者大會(huì)上披露了多款未來(lái)新產(chǎn)品，Galaxy Book S筆記本無(wú)疑是非常特殊的一個(gè)，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，并集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接。Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立體封裝，內(nèi)部集成10nm工藝的計(jì)算Die、14nm工藝的基礎(chǔ)Die兩個(gè)裸片。它同時(shí)提供一個(gè)高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個(gè)高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和
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