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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2.5d 封裝

2.5d 封裝 文章 最新資訊

英飛凌為全新行業(yè)標準封裝技術奠定基礎

  • 　　英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導體封裝和測試公司日月光半導體制造股份有限公司(ASE)近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導體封裝，可容納幾乎無窮盡的連接元件。與傳統(tǒng)封裝(導線架層壓)相比，這種新型封裝的尺寸要小30%。 　　隨著半導體尺寸不斷縮減，更復雜、更高效的半導體解決方案不斷得以實現(xiàn)。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對足夠連接空間的需求還是對封裝尺寸的縮小帶來了物理限制。 　　英飛凌通過全新嵌入式WLB技術(eWLB)成功地將晶圓級球陣列封裝(WLB)工藝的優(yōu)越性進行了進一步拓展，即：成
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  英飛凌  半導體  封裝  封裝  

“明日芯片”的新材料、新封裝

  • 　　過去十年，「摩爾定律」即將告終的警訊不斷被提及。但是麻省理工學院(MIT)的新興技術大會(Emerging Technologies Conference)的研究人員最近表示，摩爾定律的告終或許會比預期更快，因為CMOS的升級已經(jīng)越來越不容易與摩爾定律平衡了。摩爾定律或許在最近十年就會不敷使用，而這會引導他們?nèi)ラ_發(fā)新材料與封裝方式。 　　“即使我們可以繼續(xù)維持摩爾定律，但如果我們不關心，效能可能會開始降低。”IBM研究部門資深經(jīng)理David Seeger于會議中以“明日芯片”為題的演講中如此告訴與會
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  摩爾定律  材料  封裝  封裝  

Intel計劃明年下半年Penryn將導入無鹵封裝技術

  • 　　為了響應環(huán)保號召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標準，新一代的45nm產(chǎn)品將會進一步降低鉛金屬含量，達到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標準，令產(chǎn)品對生態(tài)的影響進一步減少。 　　而為了進一步滿足ROSH的高環(huán)保要求，Intel計劃在2008年推出全新步進的45nm處理器，導入無鹵封裝技術(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯
  • 關鍵字： 測試  測量  環(huán)保  Intel  ROSH  封裝  

意法半導體封裝新廠奠基 布局中國再加碼

  • 　　2007年11月5日，意法半導體(ST)新封裝廠的奠基儀式在廣東省深圳市龍崗區(qū)舉行。作為世界最大的半導體制造商之一，意法半導體繼續(xù)加大在華投資對其全球產(chǎn)業(yè)布局有何重要意義?意法為何對深圳情有獨鐘?意法如何鞏固其在中國市場的領先地位? 　　封裝新廠服務于意法全球戰(zhàn)略 　　早在1994年，意法半導體就與深圳賽格集團有限公司合資建立了意法在中國的第一家集成電路封裝測試企業(yè)——位于深圳市福田區(qū)的深圳賽意法微電子有限公司。到2006年，賽意法公司已發(fā)展成年產(chǎn)能70億只、員工總數(shù)近3800人、產(chǎn)品門類豐富的封
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  意法半導體  封裝  深圳  消費電子  

電子元器件知識：IC封裝大全寶典（四）

  • 　　是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C(見QFN)。     25、LGA(landgridarray)     觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現(xiàn)已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應用于高速邏輯     LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引
  • 關鍵字： 電子元器件  封裝  元件  制造  

電子元器件知識：IC封裝大全寶典（三）

  • 　　日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP的命名(見DTCP)。     16、FP(flatpackage)     扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。     17、flip-chip     倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝
  • 關鍵字： 電子元器件  封裝  元件  制造  

電子元器件知識：IC封裝大全寶典（二）

  • 　　7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)     帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。     帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱為     QFJ、QFJ－G(見QFJ)。     8、COB(chiponboard)   &nb
  • 關鍵字： 電子元器件  封裝  元件  制造  

電子元器件知識：IC封裝大全寶典（一）

  • 1、BGA(ballgridarray)     球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。     封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為
  • 關鍵字： 電子元器件  封裝  元件  制造  

華天科技：具備成本優(yōu)勢內(nèi)資IC封測前列

  • 　　●行業(yè)格局。在國內(nèi)市場上，以飛思卡爾、英特爾為代表國際大型集成電路封裝測試企業(yè)，無論在規(guī)模上還是在技術水平上都居于主導地位。由于資金和技術因素的限制，大部分內(nèi)資企業(yè)處于中低端領域，封裝形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。 　　●競爭格局與突出的成本優(yōu)勢。1)國際半導體公司在華企業(yè)不與內(nèi)資封測企業(yè)構成直接競爭關系。國內(nèi)市場競爭主要集中在內(nèi)資和內(nèi)資控股企業(yè)之間，公司的主要競爭對手是通富微電(002156)和長電科技(600584);2)公司產(chǎn)量與銷售收入位內(nèi)資IC封測企業(yè)第三位;3)在規(guī)模并不遜色
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  飛思卡爾  英特爾  封裝  模擬IC  

國內(nèi)最大芯片封裝測試生產(chǎn)基地在寶龍開建

  • 　　11月6日上午，全球最大的半導體制造商之一意法半導體公司(簡稱ST)斥資近5億美元的新項目——意法半導體龍崗集成電路封裝測試項目在寶龍工業(yè)園正式奠基。據(jù)介紹，項目完工后，該芯片封裝測試廠將成為中國最大的芯片封裝測試生產(chǎn)基地。 　　將促進深圳產(chǎn)業(yè)升級 　　深圳市市長許宗衡在奠基儀式上介紹，意法公司芯片封裝測試項目正式落戶深圳，不僅是意法公司推進全球戰(zhàn)略布局的一項重要舉措，也將對深圳進一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、推動產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化升級起到十分重要的促進作用。當前，以電子信息產(chǎn)業(yè)為主導的高新技術產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為深
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  芯片  封裝  測試  IC  制造制程  

SMD三極管(SOT-23封裝)的表示方法

  • 　　SMD三極管（SOT-23封裝）的表示方法：     90111T     90122T     9013J3     9014J6     9015M6     9016Y6     9018J8
  • 關鍵字： SMD  封裝  三極管  元件  制造  

多層陶瓷片式電容（MLCC,普通貼片電容）分類封裝介紹

  • 貼片陶瓷電容簡介簡述 　　通常所說的貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常規(guī)貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225. 貼片電容基本結構 　　多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。見下圖： ? 貼片電容分類 　　多層陶瓷電容(MLCC)根據(jù)材料分為Class 1和Clas
  • 關鍵字： 封裝  貼片電容  MLCC  分類  多層陶瓷片式電容  電容器  

2007年11月5日，ST新封裝廠的奠基儀式在深圳舉行

  • 　　2007年11月5日，意法半導體新封裝廠的奠基儀式在深圳舉行。
  • 關鍵字： ST  封裝  

LED的多種形式封裝結構及技術

  • LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應時間極短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發(fā)展突飛猛進，現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產(chǎn)品。國產(chǎn)紅、綠、橙、黃的LED產(chǎn)量約占世界總量的12％，“十五”期間的產(chǎn)業(yè)目標是達到年產(chǎn)300億只的能力，實現(xiàn)超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生產(chǎn)，年產(chǎn)10億只以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯，突破GaN材料的關鍵技術，實現(xiàn)藍、綠、
  • 關鍵字： LED  封裝  結構  發(fā)光二極管  LED  

基礎知識：淺談電子組裝技術的發(fā)展

  • 　　電子組裝技術是伴隨著電子器件封裝技術的發(fā)展而不斷前進的，有什么樣的器件封裝，就產(chǎn)生了什么樣的組裝技術，即電子元器件的封裝形式?jīng)Q定了生產(chǎn)的組裝工藝。 　　一、發(fā)展起源 　　電子管的問世，宣告了一個新興行業(yè)的誕生，它引領人類進入了全新的發(fā)展階段，電子技術的快速發(fā)展由此展開，世界從此進入了電子時代。開始，電子管在應用中安裝在電子管座上，而電子管座安裝在金屬底板上，組裝時采用分立引線進行器件和電子管座的連接，通過對各連接線的扎線和配線，保證整體走線整齊。其中，電子管的高電壓工作要求，使得我們對強電和信號的
  • 關鍵字： 封裝  電子  組裝  元件  制造  
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2.5d 封裝介紹

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