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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2.5d 封裝

2.5d 封裝 文章 最新資訊

擴業(yè)務(wù)范圍 臺積電將提供測試和封裝服務(wù)

  •     全球第一大芯片代工制造商臺積電表示，公司的業(yè)務(wù)將進一步擴展，將向客戶提供測試和封裝服務(wù)，目前臺積電已經(jīng)開始在新的測試和封裝團隊招聘員工。  　　臺積電稱，未來我們將向客戶提供內(nèi)部測試和封裝服務(wù)，今年我們計劃將向客戶提供65納米和45納米倒裝芯片（flip chip）的測試服務(wù)，預(yù)期明年將提供這些芯片的封裝服務(wù)。  　　除了上述的服務(wù)外，臺積電還將提供包括晶圓挑選在內(nèi)的其他服務(wù)，另外，臺積電還將與批量生產(chǎn)的測試封裝公司比如ASE建立合作伙伴
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UCSP封裝的熱考慮

  • 摘要：本文討論了UCSP封裝的功率耗散能力和其相對于其他封裝是如何限制輸出功率的。關(guān)鍵詞：UCSP封裝；功率耗散 UCSP 封裝UCSP(晶片級封裝)是一種封裝技術(shù)，它消除了傳統(tǒng)的密封集成電路(IC)的塑料封裝，直接將硅片焊接到PCB上，節(jié)省了PCB空間。但也犧牲了傳統(tǒng)封裝的一些優(yōu)點，尤其是散熱能力。大多數(shù)音頻放大器的封裝都帶有一個裸露焊盤，使IC底層直接連接到散熱器或PCB地層。這種設(shè)計為IC到周圍環(huán)境提供了一條低熱阻的導(dǎo)熱通道，避免器件過熱。使用UCSP封裝，IC通過底部焊球直接焊接到PCB上，因而
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封裝設(shè)備機會多 工藝人才是軟肋

  •     在我國集成電路設(shè)計、制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)中，無論是從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入來看，還是就國內(nèi)封裝測試業(yè)近幾年的發(fā)展速度來說，封裝測試在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中都有著舉足輕重的地位。封裝測試業(yè)的快速發(fā)展也為封裝測試設(shè)備的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。得益于封裝測試產(chǎn)業(yè)良好的市場基礎(chǔ)，封裝測試設(shè)備也成為發(fā)展國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的突破口。 　　市場基礎(chǔ)好 　　在我國半導(dǎo)體設(shè)計、制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)鏈中，封測業(yè)當前無論從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售額和發(fā)展速度，在全行業(yè)中都是非常重要的一環(huán)。2006年封裝
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Intersil 推出采用小型 4mm x 5mm QFN 封裝的首款 VDSL2 線路驅(qū)動器

  • 模擬半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商 Intersil 公司宣布推出 ISL1539。ISL1539 是 Intersil 線路驅(qū)動器產(chǎn)品系列的新增產(chǎn)品，具有低功耗、很小的占位面積和極好的線性度。ISL1539 是首款針對 100 Mbps VDSL2 中心局（CO）應(yīng)用的單片式、雙端口 DSL 線路驅(qū)動器。 新型 ISL1539 采用專用電路來實現(xiàn)低失真、高電容驅(qū)
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國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備：整體規(guī)模偏小

  • 2001年和2006年國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場與其上年相比都獲得成倍增長。2001年比2000年增長了151.2%，達到了一個新臺階，為108億元(11.2億美元)。之后幾年開始穩(wěn)步遞增。2006年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場增長101.3%，達到189.6億元，其中封裝測試設(shè)備市場為89.7億元，增長117.20%，占國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場的47.3%。保守預(yù)計，2009年我國半導(dǎo)體專用設(shè)備市場將達到34億美元，占全球的市場份額將從目前的6%增長到7%，封裝測試設(shè)備占國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場仍將在40%以上，將會超過
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飛兆半導(dǎo)體推出7款MLP封裝MicroFET產(chǎn)品

  • 　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™產(chǎn)品，為面向30V 和20V以下低功耗應(yīng)用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產(chǎn)品在單一器件中結(jié)合飛兆半導(dǎo)體先進的PowerTrench®和封裝技術(shù)，比較傳統(tǒng)的MOSFET在性能和空間方面帶來更多優(yōu)勢。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無腳封裝(MLP)，較之于低壓設(shè)計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封裝MOSFET體
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Fairchild推出MLP封裝小外形低功耗應(yīng)用MicroFET產(chǎn)品

  • 飛兆半導(dǎo)體推出7款全新MicroFET產(chǎn)品，為面向30V 和20V以下低功耗應(yīng)用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產(chǎn)品在單一器件中結(jié)合飛兆半導(dǎo)體先進的PowerTrench®和封裝技術(shù)，比較傳統(tǒng)的MOSFET在性能和空間方面帶來更多優(yōu)勢。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無腳封裝(MLP)，較之于低壓設(shè)計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSO
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Linear推出集成內(nèi)部基準纖巧SC70封裝的電壓輸出DAC系列

  • Linear推出采用纖巧 2.1mm x 2mm SC70 封裝的 12 位、10 位和 8 位數(shù)摸轉(zhuǎn)換器（DAC）系列 LTC2630，在具有內(nèi)部基準的 DAC 中，這些器件外形是最小的。LTC2630 具有內(nèi)部 2.5V 或 4.096V 10ppm/oC 滿標度基準的選擇，與具有內(nèi)部基準的同類 DAC&
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面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設(shè)計

  • 本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計方面的優(yōu)勢和劣勢。并將借助一些模塊設(shè)計實例來介紹一般的設(shè)計過程。
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Avago推出高亮度暖白色光貫孔式封裝LED產(chǎn)品

  • Avago Technologies宣布，推出采用5mm圓型封裝，面向各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品。提供有多種封裝選擇，Avago的HLMP-CYxx貫孔式LED產(chǎn)品特別面向零售和商業(yè)陳設(shè)照明以及街道和便攜式照明應(yīng)用設(shè)計工程師準備。 Avago的HLMP-CYxx系列5mm圓型LED在設(shè)計上特別面向固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計工程師提供一個能夠帶來多種封裝選擇靈活度，滿足各種設(shè)計需求的高成本效益高亮度LED解決方案，這些采用InGaN材料技術(shù)的T 1-3/4高發(fā)光
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Avago推出高亮度暖白色光貫孔式封裝LED產(chǎn)品HLMP-CYxx

  • 　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出采用5mm圓型封裝，面向各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品，Avago是為通信、工業(yè)和消費類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。提供有多種封裝選擇，Avago的HLMP-CYxx貫孔式LED產(chǎn)品特別面向零售和商業(yè)陳設(shè)照明以及街道和便攜式照明應(yīng)用設(shè)計工程師準備。 　　Avago的HLMP-CYxx系列5mm圓型LED在設(shè)計上特別面向固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計工程師提供一個能夠帶來多種封裝選擇靈活度，滿足各種設(shè)計需求的
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Fairchild推出超薄MLP封裝集成式升壓轉(zhuǎn)換器

  • 飛兆半導(dǎo)體推出新型高頻率集成升壓轉(zhuǎn)換器FAN5336，可讓設(shè)計人員獲得87%的系統(tǒng)效率、低EMI和節(jié)省電路板空間，廣泛適用于小型LCD偏壓和白光LED背光照明設(shè)計。這款1.5MHz開關(guān)頻率的升壓轉(zhuǎn)換器具有寬泛的輸出電壓范圍(9-33V)，并將開關(guān)NFET集成在尺寸僅為3x3 x0.6mm的超薄模塑無引腳封裝 (UMLP) 中。FAN5336的體積比常用的SOT封裝器件更小，卻能提供更多的功能，包括更高的峰值電流 (1.5A)，高于同類器件的1.0A；出色的輸入和負載
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OK封裝可在較低溫度下完成無鉛BGA返工

  • OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫，從而保護零部件、其它焊點以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發(fā)生變形。 OK公司市場發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說：“因為BGA的無鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應(yīng)商所允許的250-260
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安華高推超薄型引線框架封裝ChipLED產(chǎn)品

  • AvagoTechnologies(安華高科技)日前宣布，推出采用最小產(chǎn)業(yè)標準封裝，業(yè)內(nèi)最薄的芯片型式發(fā)光二極管ChipLED產(chǎn)品，擁有1.65mm長
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外包增長推動亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場發(fā)展

  • 　　預(yù)計未來幾年亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場將飛速發(fā)展。半導(dǎo)體公司越來越多地將其生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給低成本的亞洲代工廠、產(chǎn)品向更小的外形尺寸發(fā)展以及半導(dǎo)體公司向無晶圓廠業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變將有可能主導(dǎo)未來市場的發(fā)展。 　　Frost & Sullivan 新出爐的分析報告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場）顯示，亞洲半導(dǎo)體封裝市場2006年的營收總計為166.0億美元，預(yù)計到2010年該數(shù)字將達到285.6
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2.5d 封裝介紹

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