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產業鏈 封裝 RFID
功率MOSFET不僅是一種普遍使用的電子元件，而且也代表著一個眾所周知的事實――硅技術的創新已經與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創新形影不離。
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MOSFET 表面貼裝 封裝
目前，半導體分立器件還沒有享受到像集成電路產業那樣的優惠政策，不利于分立器件持續發展。中國分立器件企業要堅持在科學發展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態迎接中國半導體美好的明天。
盡管集成電路的發展使一些器件已集成進集成電路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍為半導體產品的重要組成部分。幾十年來半導體分立器件仍按自身發展的規律向前發展。盡管分立器件銷售額在世界半導體總銷售額中所占比重逐年下降，但是在世界半導體市場中分立器件每年的銷售額仍以一位數平穩增長。國內半導體分立器件的發展也是如此，
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半導體分立器件 封裝 3G RFID
中國北京 – 2008年 10 月8 日 – 瑞士領先的 GPS 技術供應商 u-blox 公司近日宣布推出兩款革命性的低電壓 GPS 模塊：NEO-5D與 NEO-5G。這兩款產品為世界上第一種工作于 1.8V的模塊，與先前產品相比能降低至少 40% 能耗，因此耗電很低而且性能卓越。
NEO-5D 和 NEO-5G 基于 u-blox 公司的 u-blox 5 定位引擎，提供了與 NEO-5M 和 NEO-5Q 同樣的功能和連接接口。模塊的封裝尺寸為
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GPS NEO-5D u-blox
隨著以消費者為導向的應用爆炸式增長，半導體產業受到了極大驅動。半導體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導體材料供應商帶來了許多商機。美國半導體產業協會（SIA）預測2008年全球半導體產業將增長4％，而全球半導體材料市場將增長9％，達461億美元。
隨著300mm產能開辟以及先進封裝技術的推廣，材料市場增長勢頭強勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產能開辟和先進封裝技術的推廣，這些材料
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半導體 材料 制造 封裝 晶圓
NVIDIA日前通告投資者，由于上代筆記本圖形顯示芯片使用的核心封裝材料出現瑕疵，（關于事件的詳細報道，請看《NV顯示芯片缺陷造成大量筆電存在嚴重隱患》）NNVIDIA公司不得不為此支付1.5-2億美元（約14億人民幣），季度收入預期也從原來的11億美元降至8.75-9.5億美元。自此之后，NVIDIA的臺灣圖形芯片合約供應商集體保持沉默，均不肯透露具體細節。
業界分析人士指出，考慮到NVIDIA聲稱問題出現在部分芯片使用的封裝材料上，再考慮到一些筆記本出現的散熱設計問題，估計問題很可能出現在焊
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位于紐約的Shalov Stone Bonner & Rocco公司本周二對Nvidia公司提出起訴，指控Nvidia故意隱瞞其圖形芯片的故障從而使該公司的股票市值損失了30多億美元，從而犯了“證券詐騙”罪。這起訴訟稱Nvidia采取一系列的錯誤表示和隱瞞的做法積極地隱瞞或者不披露有關其移動視頻適配器高故障率的事實。
這起訴訟稱，Nvidia的錯誤表示與該公司7月份以來的股票市場市值下降有關系。Nvidia當時馬后炮式地披露了有關其圖形芯片故障的信息，促使該公司的
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Nvidia 圖形芯片 封裝 起訴
請注意模擬開關和多路復用器，它們是信號通道的關鍵元件。設計人員應當了解這些重要模擬部件的應用和規格。
要 點
模擬開關的主要規格是電壓、導通電阻、電容、電荷注入、速度和封裝。
介質絕緣工藝可防止一些開關的閂鎖。
開關的工作范圍從直流到 400 MHz ，甚至更高。
MEMS （微機電系統）開關在高頻下運行良好，但存在可靠性問題，并且封裝費用昂貴。
如果您是在仿真一個模擬開關，要確保對全部寄生成分的建模。
沒有哪個 IC 原理圖符號能比模擬開
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世芯電子（Alchip Technologies）日前宣布與SONY半導體事業部（SONY Semiconductor Group）成為封裝技術的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案方面的服務。
世芯總裁暨執行長關建英表示，今天的產品需要最小芯片尺寸、增加內存容量以及整合不同種類的內存在多芯片封裝（Multi-Chip Package）上。透過SONY的先進技術以及世芯縮短產品上市時程的能力，我們將能協助客戶使用更先進的解決方案。
世芯電子主要業務包含供多元化晶圓廠選擇
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北京奧運會不僅是各國體育健兒競技和拼搏的賽場，還是LED展示自己風采和魅力的舞臺。LED在開幕式表演、奧運會場館、景觀照明、室內外全彩顯示屏等方面的出色表現，為觀眾帶來震撼的視覺盛宴，使人們對LED有了更加直觀、深刻和全新的體驗和認知，LED的應用和推廣無疑將進一步提速。專家預計，2010年上海世博會將成為LED應用的又一個里程碑，屆時我國的LED產業將迎來新的發展高峰。
但是在北京奧運會LED耀眼和輝煌的背后，存在著我國在LED上游核心技術方面的缺失，暗藏著產業的隱憂。據了解，奧運會中采用的L
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應訴花費100萬美元創新低
針對中國LED產業的美國“337調查”終于和解收場。昨日，《第一財經日報》從廣州鴻利光電子和洲磊兩家LED公司獲悉，兩家公司已在一個月前與美國方面簽署和解協議，但由于相關手續完全辦理完畢，可能還需要到9月底。
廣州鴻利光電子董事長李國平表示，鴻利光電子已經取得美國方面的兩項專利授權。雖然國內只有鴻利光電子和洲磊兩家公司應訴“337調查”，但在鴻利光電子、深圳洲磊和美國方面達成和解后，中國LED產業的普遍排除令警報也
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Cadence發布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。
設計團隊將會看到，新規則和約束導向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設計方法學問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素，因而得以使總體的封裝尺寸大大
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縱觀中國半導體產業扶持政策，主要可分成4個階段：一是上世紀80年代的4項優惠政策，二是上世紀90年代的“908”、“909”重大工程專項，三是2000年頒布的國發18號文，四是目前的“十一五”發展規劃。應該說，國發18號文和2001年的國辦51號函、2002年的財稅70號文等確實推動了我國軟件與集成電路產業的發展。但對半導體產業而言，這些政策沒有顧及半導體分立器件產業和集成電路封裝業、支撐業，使半導體產業鏈前后脫節。
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安森美半導體(ON Semiconductor)擴充分立器件封裝系列，推出新微封裝的晶體管和二極管。新增加的封裝拓展了公司的微封裝晶體管和二極管系列，配合當今空間受限型便攜應用的嚴峻設計需求。
安森美半導體標準產品部全球市場營銷副總裁麥滿權說："對我們的便攜產品客戶來說，小尺寸、低高度且同時具備功率密度是相當關鍵的參數。安森美半導體提供用于電源管理、開關和保護應用的微封裝二極管和晶體管，使便攜產品能集成更多功能，而無須增加終端產品的尺寸或降低能效。"
新的微封裝晶體管
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晶方半導體科技(蘇州)有限公司是一家居于領導地位的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業。公司于2005年6月10日在蘇州工業園區注冊成立，總投資6500萬美元，公司由中新蘇州工業園區創業投資有限公司、英菲尼迪-中新創業投資企業、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導體是中國大陸第一家擁有Shellcase封裝技術的中方控股企業，也是國內第一家擁有可量產的WL
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