2nm soc 文章最新資訊

中國臺灣出口禁令或?qū)⑸墸骸窷-2規(guī)則」限制臺積電對美出口先進(jìn)工藝

據(jù)消息報(bào)道，中國臺灣擔(dān)心臺積電進(jìn)軍美國市場會削弱臺灣在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，因此正在考慮制定新的出口規(guī)則，只允許這家全球最大的晶圓代工廠出口比其最先進(jìn)生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)落后兩代的技術(shù)。如果這項(xiàng)規(guī)則實(shí)施，可能會減緩臺積電在美國的擴(kuò)張步伐，而臺積電目前正在美國積極建設(shè)先進(jìn)的晶圓廠。這項(xiàng)新出口政策的核心是「N-2」規(guī)則，新的框架則更為嚴(yán)格，該規(guī)則僅允許在海外部署落后中國臺灣領(lǐng)先技術(shù)兩代的工藝技術(shù)。此前，中國臺灣一直堅(jiān)持「N-1」規(guī)則，允許臺積電出口所有落后臺灣領(lǐng)先制造工藝至少一代的技術(shù)。根據(jù)不同的技術(shù)世代劃分標(biāo)準(zhǔn)，這意味
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臺積電大膽轉(zhuǎn)型：熊本Fab 2從6nm跳躍至2nm

盡管臺積電在亞利桑那的擴(kuò)張迅速推進(jìn)，但其日本業(yè)務(wù)進(jìn)展較慢，吸引了密切關(guān)注。不過，熊本Fab 2的計(jì)劃可能正在發(fā)生變化。日經(jīng)新聞曾建議轉(zhuǎn)向4nm——最初計(jì)劃為6nm和7nm——但Mirror Media現(xiàn)在報(bào)道了一個更大膽的計(jì)劃：晶圓廠可以完全跳過6nm，直接轉(zhuǎn)向2nm。據(jù)鏡媒報(bào)道，臺積電已向董事長魏志昌提交了內(nèi)部評估。如報(bào)告所述，若實(shí)施，熊本制造2將從主要服務(wù)日本汽車客戶轉(zhuǎn)向?qū)Ｗ⒂贜VIDIA和AMD等主要AI芯片客戶。亞利桑那利潤，熊本流血原因很明確：臺多電的財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，2025年前三個季度，亞利桑那
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有了Trainium4，AWS將把除時(shí)鐘外的所有功能都調(diào)高

全球的人工智能模型開發(fā)者已經(jīng)等待了一年多，終于能拿到Trainium3 XPU，這些XPU專門為訓(xùn)練和推理設(shè)計(jì)，是英偉達(dá)“Blackwell”B200和B300 GPU以及谷歌“Trillium” TPU v6e和“Ironwood” TPU v7p加速器的可信替代品。但當(dāng)亞馬遜云服務(wù)首席執(zhí)行官M(fèi)att Garmin開始談?wù)擃A(yù)計(jì)可能在2026年底或2027年初交付的未來Tranium4 XPU時(shí)，所有排隊(duì)購買基于Trainium3的EC2容量模塊的人都做好了買家后悔的準(zhǔn)備。因?yàn)楸M管Trainium3相比公
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臺積電2nm泄密案最新進(jìn)展：突襲羅唯仁住所，并查扣相關(guān)證物

臺積電前資深副總經(jīng)理羅唯仁（Wei-Jen Lo）遭爆疑似攜帶2nm制程關(guān)鍵機(jī)密，轉(zhuǎn)赴競爭對手英特爾任職，引發(fā)臺積電技術(shù)外流疑慮。作為全球最大晶圓代工廠、英偉達(dá)等科技巨頭的核心供應(yīng)商，臺積電正式向臺灣地區(qū)智慧財(cái)產(chǎn)及商業(yè)法院提起訴訟，被告為其前資深副總裁羅維仁。11月26日，臺高檢署智財(cái)分署指揮調(diào)查局突襲羅唯仁位于臺北、新竹的住所搜索，并查扣電腦、隨身碟等相關(guān)證物。此案也受到美媒關(guān)注，美國國務(wù)院表示目前對于這起搜索行動不作評論。臺積電此前在聲明中明確表態(tài)：“有高度可能性顯示，羅維仁向英特爾使用、泄露、披露或
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SoC中哪些硬件層面的漏洞值得關(guān)注？

硅安全傳統(tǒng)上側(cè)重于密碼學(xué)，包括加固加密加速器和保護(hù)密鑰存儲。在系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計(jì)中，這種方法不夠。SoC將多個組件，如核心、內(nèi)存和第三方IP塊集成到一個芯片上。這種集成引入了硬件層面的漏洞，這些漏洞并非針對加密算法本身。相反，這些威脅利用芯片的物理實(shí)現(xiàn)和架構(gòu)結(jié)構(gòu)。對于系統(tǒng)架構(gòu)師和工程師來說，了解這些漏洞至關(guān)重要。那么，這些非密碼風(fēng)險(xiǎn)究竟存在于哪里？這些擔(dān)憂可分為三大類：側(cè)信道攻擊、故障注入攻擊和架構(gòu)隔離缺陷。側(cè)通道攻擊側(cè)信道攻擊（SCA）被動利用硬件在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的非預(yù)期信息泄漏。這種泄漏可能包括功
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無線物聯(lián)網(wǎng)SoC內(nèi)部裝了什么？

物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，但工程師仍需應(yīng)對一系列復(fù)雜挑戰(zhàn)：標(biāo)準(zhǔn)碎片化、嚴(yán)苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續(xù)權(quán)衡。不過，新一代無線系統(tǒng)級芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術(shù)官 Daniel Cooley 表示，這類物聯(lián)網(wǎng)芯片整合了無線連接、計(jì)算與安全功能，能降低硬件復(fù)雜度，縮短從工廠嵌入式傳感器到智能家居設(shè)備等各類產(chǎn)品的上市時(shí)間。“最終，所有無線應(yīng)用都將具備一定程度的處理能力，” 他在上個月于得克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi
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微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車普及

隨著汽車制造商不斷拓展網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品陣容，5G RedCap正成為傳統(tǒng)5G技術(shù)的高性價(jià)比補(bǔ)充，助力車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用，并且不影響可靠性或安全性。全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日與專注于尖端智能蜂窩通信物聯(lián)網(wǎng)解決方案研發(fā)的高科技企業(yè)微合科技(簡稱“微合”)聯(lián)合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽車物聯(lián)網(wǎng)平臺。該解決方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可擴(kuò)展5G調(diào)制解調(diào)器平臺IP及DSP技術(shù)的5G RedCap系統(tǒng)級芯片，提供為汽
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Tachyum推出2nm Prodigy，其AI機(jī)架性能比Nvidia Rubin Ultra 高 21 倍

?Tachyum? 今天公布了其 2nm Prodigy? 通用處理器的詳細(xì)信息和規(guī)格，該處理器將使 AI 模型的參數(shù)比任何現(xiàn)有解決方案的參數(shù)大許多數(shù)量級，而成本僅為其一小部分。Prodigy Ultimate 提供的 AI 機(jī)架性能比 Nvidia Rubin Ultra NVL576 高出 21.3 倍。Prodigy Premium 提供的 AI 機(jī)架性能比 Vera Rubin 25.8 高出 144 倍。2nm Prodigy 是有史以來第一個推理超過 1,000 PFLOP 的芯片，
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無線物聯(lián)網(wǎng)SoC內(nèi)部有什么？

物聯(lián)網(wǎng)不斷擴(kuò)展，但工程師們?nèi)栽谂?yīng)對一系列挑戰(zhàn)：分散的標(biāo)準(zhǔn)、對功率和空間的嚴(yán)格限制以及性能和成本之間的不斷權(quán)衡。然而，新一波無線 SoC 正在解決這些問題。Silicon Labs?首席技術(shù)官 Daniel Cooley 表示，通過將無線連接、計(jì)算和安全性結(jié)合在一起，這些物聯(lián)網(wǎng)芯片可以幫助降低從嵌入工廠車間的傳感器到智能家居設(shè)備等各種設(shè)備的硬件復(fù)雜性和上市時(shí)間。“你最終不會擁有一個沒有某種程度處理的無線應(yīng)用程序，”他在上個月在德克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 Work
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Galaxy S26 Ultra ：三星正在用2nm芯片打造一款iPhone 殺手！

三星 Galaxy S26 Ultra 有望在 2025 年成為一款出色的設(shè)備，標(biāo)志著智能手機(jī)行業(yè)向有意義、以用戶為中心的創(chuàng)新轉(zhuǎn)變。三星沒有強(qiáng)調(diào)重大的設(shè)計(jì)改革，而是專注于提高性能、能源效率和熱管理的實(shí)際進(jìn)步。這一演變的核心是備受期待的 2nm Exynos 處理器，預(yù)計(jì)將為 Galaxy S26 系列旗艦智能手機(jī)樹立新的標(biāo)桿。2nm Exynos 處理器的創(chuàng)新功能Galaxy S26 Ultra 的核心是 2nm Exynos 260 處理器，這一技術(shù)飛躍有望重新定義用戶對智能手機(jī)的期望。據(jù)傳，
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三星第三季度利潤創(chuàng)下3年新高 2nm特斯拉AI5將在泰勒生產(chǎn)

乘著內(nèi)存超級周期的浪潮，三星與SK海力士一起公布了出色的第三季度業(yè)績。據(jù)路透社報(bào)道，繼 SK 海力士創(chuàng)紀(jì)錄的利潤之后，三星報(bào)告稱第三季度營業(yè)利潤同比增長 32%，這是三年多來最強(qiáng)勁的表現(xiàn)。CNBC 報(bào)道稱，在芯片業(yè)務(wù)反彈的推動下，三星的營業(yè)利潤比上一季度增長了一倍多。ZDNet 補(bǔ)充說，這一激增可能歸因于產(chǎn)品價(jià)格上漲以及沒有拖累上一季度業(yè)績的一次性庫存成本。CNBC 表示，該公司第三季度收入為 86.1 萬億韓元，略高于 LSEG SmartEstimate 的 85.93 萬億韓元，
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4億美元太貴！臺積電仍拒絕購買ASML的High-NA EUV設(shè)備

目前，生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體必不可少的EUV（極紫外）光刻設(shè)備由荷蘭ASML獨(dú)家供應(yīng)，而臺積電2nm工藝就是利用現(xiàn)有的EUV設(shè)備實(shí)現(xiàn)晶圓的大規(guī)模量產(chǎn)，并保持較高的良率。但隨著推進(jìn)到更先進(jìn)的次2nm節(jié)點(diǎn) —— 即1.4nm與1nm（分別代號A14與A10）—— 制造工藝將面臨更多技術(shù)瓶頸。理論上，這些問題可以通過采購ASML的最先進(jìn)High-NA EUV設(shè)備來解決，但最新消息稱臺積電選擇的方向并非購買新設(shè)備，而是轉(zhuǎn)向使用光掩模薄膜（Photomask Pellicles）。什么是High-NA光刻機(jī)？從早期的深紫外
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世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺上新：天鈺科技高集成AI SoC，助力客戶解鎖輕量智能家居新方案

在顯示芯片和電源管理芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術(shù)服務(wù)平臺世強(qiáng)硬創(chuàng)達(dá)成代理合作。雙方將重點(diǎn)圍繞天鈺科技去年推出的AI SoC產(chǎn)品線，結(jié)合世強(qiáng)在消費(fèi)電子市場的客戶資源、全國化布局以及深厚的技術(shù)研發(fā)能力，共同開拓輕量級、低功耗的AI應(yīng)用市場，并重點(diǎn)攻克智能家居（特別是小功耗家電）這一核心領(lǐng)域。近三十年技術(shù)底蘊(yùn)，顯示與電源管理芯片領(lǐng)軍者天鈺科技成立于1995年，總部位于臺灣新竹，是一家在顯示驅(qū)動IC（包括大尺
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三星展開2nm價(jià)格競爭，報(bào)價(jià)只有臺積電的三分之二

據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星為了與臺積電2nm（N2）制程競爭，已明確將2nm工藝（SF2）制程晶圓的報(bào)價(jià)降至2萬美元，較臺積電3萬美元的傳聞報(bào)價(jià)低了整整三分之一。當(dāng)前全球尖端芯片生產(chǎn)普遍處于滿負(fù)荷狀態(tài)，即便像英偉達(dá)這樣的科技巨頭也幾乎無法獲得足夠的供應(yīng)來滿足其需求。盡管眼下屬于賣方市場，芯片代工廠之間仍存在激烈競爭。 —— 三星此次降價(jià)舉措旨在吸引更多客戶，以提升其2nm晶圓廠的產(chǎn)能利用率，也是為保障投資回報(bào)的必然選擇。根據(jù)之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進(jìn)，目標(biāo)
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三星代工的2nm驍龍8 Elite Gen5被砍，廠商無人問津

知名博主數(shù)碼閑聊站透露，由三星代工的2nm制程版本驍龍8 Elite Gen5芯片已被取消，目前沒有任何廠商計(jì)劃采用這款芯片。高通于今年9月發(fā)布的驍龍8 Elite Gen5（型號為SM8850）由臺積電負(fù)責(zé)代工，采用臺積電3nm工藝制程。目前各大廠商推出的旗艦機(jī)型均搭載了這一版本的芯片。盡管三星也為驍龍8 Elite Gen5提供代工服務(wù)，采用其SF2（2nm制程）工藝，且套片報(bào)價(jià)低于臺積電3nm版本，但由于三星過往的工藝表現(xiàn)不佳，廠商對其持謹(jǐn)慎態(tài)度，導(dǎo)致該版本芯片無人采購。回顧歷史，三星曾代工過高通的
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