根據日經亞洲的消息，臺積電3名（前）工程師員工被逮捕，涉嫌泄露臺積電2nm工藝的機密技術內容。
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202509 臺積電 2nm
在臺積電的 2 納米節點在 2025 年下半年開始大規模生產之前，這家晶圓代工廠解雇了多名員工并就涉嫌泄露敏感數據提起訴訟。根據經濟日報和自由時報的報道，這起案件非常敏感——不僅因為它涉及世界上最先進的工藝——而且因為被拘留的前員工是為東京電子（TEL）工作的，東京電子是臺積電的關鍵設備供應商，與日本國家支持的 2 納米挑戰者 Rapidus 關系密切。TEL 的最新財報顯示，中國臺灣在其過去兩個季度的銷售額中占比約 20%——僅次于中國，而臺積電無疑是其主要客戶。這種雙重角色使得情況尤其微妙：
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臺積電 晶圓代工 2nm
根據聯合報報道，臺積電預計明年將擁有四座滿負荷運行的 2 納米晶圓廠，月總產量將達到 60,000 片。然而，正如 Wccftech 指出的那樣，雖然臺積電正在準備大規模的 2 納米生產，但據報道該公司沒有計劃向客戶提供折扣。 聯合報援引行業消息人士稱，每片 2 納米晶圓的價格可能高達 30,000 美元，比 3 納米晶圓價格上漲了 50%。值得注意的是，聯合報還表示，來自人工智能相關客戶的需求強勁，導致在相同時期內，2 納米的晶圓流片數量超過了 3 納米和 5 納米。幾乎所
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據報道，臺積電目前正在亞利桑那州的Fab P3工廠籌備2nm（N2）生產線，最早可能在2026年投產，這僅比在中國臺灣本土的生產線投產晚一年，此前“海外工廠技術至少落后一代”的承諾徹底失效。
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三星的下一款旗艦智能手機芯片組是 Exynos 2600，它可能會用于 Galaxy S26 系列。據傳該芯片是使用三星代工廠的 2nm 制造工藝制造的。考慮到三星可能會在 2026 年初推出下一代 Galaxy S 系列之前宣布這一消息，并且其他芯片組制造商在其下一代旗艦芯片中都堅持使用臺積電的 3nm 工藝，Exynos 2600 可能是第一款投放市場的 2nm 芯片。好吧，這不再是猜測了。三星宣布 Exynos 2600 將成為首款采用三星代工 2nm GAA 制造工藝
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隨著英偉達成為全球第一支站上4萬億美元市值的企業，人們紛紛預估哪家企業會乘借AI的東風成為第二支邁上4萬億臺階，雖然目前還沒有看到目標，但是英偉達成功最大的合作伙伴卻可能成為下一家站上3萬億美元市值的公司。臺積電（紐約證券交易所代碼：TSM）目前估值約為 1.25 萬億美元，是全球第九大公司。通常，投資者不會期望這些大公司能夠產生出色的增長，因為企業規模越大，增長就越困難。然而，臺積電提出了巨大的增長預測，以及一項可能推動股價大幅上漲的新技術。從今天的 1.25 萬億美元估值上升到 3 萬億美元估值需要
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報道稱，日本新創晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區已經展開對采用2nm環繞柵極（GAA）晶體管技術的測試晶圓進行原型制作，并計劃在2027年量產。為了支持早期客戶，Rapidus正在準備于2026年第一季發表其制程開發套件（PDK）的第一個版本。根據最近披露的數據，2023年9月，Rapidus在北海道千歲地區開始建設其首座晶圓廠IIM-1；2024年4月，晶圓廠的框架、潔凈室和基礎設備就已完工；2024年12月，引進了ASML的EUV光刻機設備；2025年4月，啟動了中試線，隨后7月成功完成了第
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7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰略支點。人工智能分論壇邀請各方企業探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現AI計算架構的革新，以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 Arteris首席架構師欒淏詳細介紹了該公司在可配置高性能互連
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RISC-V 中國峰會 Arteris AI/ML ADAS SoC
7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰略支點。人工智能分論壇邀請各方企業探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現AI計算架構的革新，以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 作為RISC－V基金會創始會員之一，晶心科技率先采用RISC－
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盡管面臨大規模裁員，英特爾在其下一代旗艦處理器和 18A 良率方面顯示出積極的進展。據 TechPowerUp 和 SemiAccurate 報道，英特爾的“諾瓦湖-S”客戶端 CPU 據報道已在臺灣臺積電的 2 納米工廠完成量產報道顯示，英特爾幾周前在臺積電的 2 納米工藝上完成了一個計算單元的量產，表明諾瓦湖-S 將可能結合英特爾 18A 和臺積電的 N2 技術用于其計算單元。據報道，這種做法為英特爾提供了一種備用方案，以防 18A 面臨延遲或需求超過其內部產能
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人類正在目睹一場如此極端的技術革命，其全部規模可能超出我們的智力范圍。生成式 AI （GenAI） 的性能每六個月翻一番 [1]，超過了業界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預計未來十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個由三部分組成的博客系列中，我們將探討當今的半導體格局和創新芯片制造商戰略，在第二部分深入探討未來的重大挑戰，并在第三部分通過研究推動 AI 未來的新興變化和技術來結束。按照這種爆炸性的速度，專家預測通用人工智能 （AGI） 將在 2030 年左右實現 [3][4]
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先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素，與片上系統相比，它實現了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術，因為它們的外形尺寸、經過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標準的快速變化至關重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應設計周期變化的最佳方式，以及瞄準哪些細分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產品管理執行董事兼 MIPI 聯盟主席 Hezi Saar
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AI 高端移動設備 SoC 多晶粒
華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預計將在第四季度發布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據 Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續其前代產品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據報道，Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進行了對比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒有升級光刻技術的情況下將是一個顯著的飛躍。根據華為中央報道，
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根據韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個主要客戶。這一發展可能標志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業務邁出了重要一步，該業務一直面臨持續的良率問題，并失去了臺積電的關鍵客戶。據報道，高通正在使用三星的 2nm 技術對多款芯片進行量產測試，包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動處理器的高級版本。這款代號為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體。基本版本預計將由臺積電使用其 3nm 工藝
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據外媒Business Post報道，三星計劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，這款高通芯片將不再由臺積電獨家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，專為三星Galaxy系列設備定制。報道顯示，高通的下一代芯片策略將有重大調整，計劃為新一代驍龍旗艦手機芯片開發兩個版本。一個版本采用臺積電3nm制程，供
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