根據《經濟日報》報道，全球AI競賽白熱化，臺積電2026年大客戶排名將面臨洗牌，蘋果在長期計劃提前預定產能下，仍將穩居臺積電最大客戶，貢獻的營收金額也將快速提升，最快2026年將貢獻超萬億元新臺幣（約合330億美元）的業績。但是，博通將更將快速崛起，明年有望將擠下英偉達成為臺積電第二大客戶。臺積電年報顯示，其2024年最大客戶貢獻了6243億元新臺幣營收，創下歷史新高，同比增長14.2%，在臺積電總營收當中的占比為22%，外界普遍認為該最大客戶為蘋果。而在蘋果自研芯片計劃中，臺積電是促成計劃成功的基礎，因
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MediaTek 是全球最大的智能手機芯片生產商，其最新的旗艦產品 MediaTek Dimensity 9500 預計將為今年下半年及 2026 年發布的許多頂級 Android 手機提供動力。到目前為止，已有兩個品牌確認將使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗艦手機 Find X9 系列將采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 將使用它為其下一代未命名的旗艦手機。預計這兩款手機都不會在美國上市，我們也不太可能在美國看到搭載 Dimensity
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（圖片來源：TSMC）聯發科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯發科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產的芯片比在中國臺灣生產的芯片更貴，但美國生產可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關稅。聯發科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據日經新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴格監管或戰略敏感應用相關的芯片。據稱，這一舉措是為了滿足美
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外媒報道稱，蘋果已經預訂了臺積電2026年一半以上的2納米產能。業內猜測，蘋果在蘋果硅計劃中提前預訂了晶圓廠最先進的產能，將阻止競爭對手使用最先進的制程技術，成為其制勝策略之一，并繼續成為臺積電最先進產能的最大用戶。臺積電將于2025年下半年開始量產2nm，預計明年將進一步擴產。MacRumors報道稱，蘋果已經獲得了臺積電到2026年至少一半的2納米工藝產能。蘋果承包臺積電2納米產能臺積電的最大客戶仍然是蘋果。根據臺積電的年報，這個最大的客戶將在2024年貢獻創紀錄的6243億新臺幣收入，同比增長14.
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聯發科技和高通，是智能手機應用處理器的死對頭，高通在智能手機的生態上話語權更大，聯發科技則是在整體市場份額上領先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優勢要明顯得多。如果聯發科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就要擁有跟驍龍一樣的競爭力。 在天璣系列出現之前，聯發科技在手機AP方面的話語權似乎始終活在高通的陰影下，特別是某高通股東廠商內部的產品定位直接讓天璣系列精心打造的比肩驍龍的宣傳口號變成了笑話。不過隨著各手機廠商定制處理器出現不同的意外情況，不可否認的是，天璣系列現在擁有可以撼動驍
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2026 年蘋果四款 2 納米芯片： 據報道，蘋果公司計劃于 2026 年推出四款采用臺積電 2 納米工藝的芯片。這些包括用于 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro，一款用于 Mac 的下一代 M 系列芯片（可能是 M6），以及一款用于下一代 Apple Vision Pro 的新 R2 協處理器。先進的封裝技術突破： 蘋果公司至少有兩款 2 納米芯片（尤其是 A20/A20 Pro）將采用晶圓級多芯片模塊（WMCM） 封裝技術——這是一種尖端技術，將 CPU、GPU 甚至內存等組件集成
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無晶圓廠半導體設計領域的全球領導者聯發科宣布與臺積電合作取得突破性成就。該公司已成功開發出采用臺積電尖端 2nm 工藝技術的旗艦片上系統 （SoC），計劃于 2026 年底量產。這一里程碑加強了聯發科和臺積電之間的長期合作，臺積電始終如一地為旗艦移動設備、計算、汽車、數據中心等應用提供高性能、高能效的芯片組。臺積電的2nm制程技術引入了納米片晶體管結構，這是半導體設計的重大飛躍。這種創新架構可以顯著提高性能和能效，為先進芯片組樹立新標準。聯發科首款基于 2nm 的芯片組預計將于 2026 年底首次亮相，將
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隨著臺積電的 2 納米工藝計劃于 2025 年下半年量產，多家主要客戶已經加入，中國臺灣的聯發科是最新加入者。這家手機芯片制造商今天宣布，其首個旗艦 SoC 在臺積電的 2 納米工藝上成功流片，量產計劃定于 2026 年下半年，根據其 新聞稿 。雖然聯發科尚未正式命名這款芯片，但 MyDrivers 暗示，首款 2 納米旗艦 SoC 極有可能是下一代天璣 9 系列——天璣 9600。同時，蘋果也在積極采用臺積電的尖端 2 納米工藝。根據商業時報報道，2026 年的高
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（圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準測試分數上甚至挑戰了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它擊敗了它的前任，沒有給它的死對頭驍龍 8 精英留任何機會，甚至征服了桌面級 CPU 在單線程 Geekbench 6 基準測試中。此外，該處理器似乎配備了性能最高的智能手機 GPU，其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
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Apple A19 Pro SoC 智能手機
媒ETNews援引業內人士報道稱，三星已確認Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動SoC芯片，目前該芯片完成開發并準備好進入大規模生產階段。不過，關鍵問題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機中采用這款新型芯片，預計將在今年第四季度作出決定。根據之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進，目標是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導模塊（HPB）」，工作原理類似于散熱片，能夠有效管
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三星 Exynos 2600 2nm 芯片 Galaxy S26
根據韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據報道，三星的 Exynos 性能正在反彈，據《朝鮮日報》稱。盡管長期以來被批評落后于高通的 AP，但該報道引用的消息稱，它最近取得了強勁的基準測試結果，接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
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臺積電預計來自美國客戶的營收份額將從目前的約 75% 增加到 80% 以上。
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據臺媒《工商時報》報道，今年二季度臺積電稅后凈利潤為新臺幣3982.7億元，其中剛量產不久的美國晶圓廠（TSMC Arizona）繳出稅后凈利潤為新臺幣42.32億元，首度為母公司貢獻投資收益，與日本熊子公司JASM持續虧損的狀態呈現出鮮明的對比。而在2024年第三季和第四季臺積電美國廠分別虧損新臺幣49.76億元和新臺幣49.79億元，但是在今年一季度就已經實現了新臺幣4.96億元的盈利，不過母公司認列的投資收益仍虧損達新臺幣19.31億元。上季度臺積電美國廠首度為母公司臺積電帶來新臺幣64.47億元投
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全球晶圓代工企業圍繞2nm制程的競爭愈演愈烈，據報道，臺積電已將2nm制程晶圓價格定為每片約3萬美元，并對所有客戶實行統一價格。據半導體行業消息人士透露，臺積電宣布，計劃將2nm制程的生產價格定為每片3萬美元，且對所有客戶實施“不打折、不議價”的策略。這比目前的3nm制程價格高出約50%-66%。臺積電2nm制程良率快速攀升得益于存儲芯片領域的技術優化，臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風險試產以來，良率從去年底的60%快速攀升至當前的90%（256Mb SRAM）。供應鏈傳出，最近臺積電位于高雄
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8月5日臺積電證實2nm技術遭泄露，波及臺積電研發中心與新竹寶山Fab20廠區，涉案人員共9人，包括3名2nm試產及6名研發支持部門工程師，引發業內震動。日本大廠東京電子（TEL）8月7日正式發聲，承認其臺灣子公司1名前員工涉入此案；2025年8月9日，東京電子高層赴臺向臺積電致歉，但臺積電堅持提告。?TEL在聲明中表示，“截至2025年8月5日，我們已確認，臺灣高級檢察署知識產權分局發布的案件涉及我們在臺灣的子公司Tokyo Electron Taiwan Ltd.的一名前員工。在TEL，我們
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