很顯然內存市場的需求依然很淡，不少消費者依然沒有出手，當然還是覺得廠商能繼續降價。調研機構TrendForce現發布了最新的研究報告，表明目前DRAM現貨報價仍在保持下跌的趨勢，主要買家對未來皆抱持跌價心態，整體市況仍因大環境因素影響價格難以止跌。具體來說：DDR4 1Gx8 2666/3200 部分，SK 海力士 DJR-XNC 一般成交價在 1.95~2.00 美元左右；三星WC-BCWE報價下調至 2.08~2.10 美元，WC-BCTD 因月底即將到貨而降至 2.00~2.03 美元。
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內存 DRAM，三星 SK海力士
2022年11月16日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統方案。 圖示1-大聯大世平基于耐能Kneron產品的3D AI人臉識別門禁系統方案的展示板圖 在現代化經濟建設和智能管理的驅動下，人工智能門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下，各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機關等單位，對于多功能智能門禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下，大
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大聯大世平 耐能 Kneron 3D AI 人臉識別門禁
新聞重點· 隨著業界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案，Arm 持續提高安卓生態系統的性能標桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤，將為高級移動游戲提供超真實的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發布的天璣 9200 移動芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
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Arm Immortalis 3D 游戲
IT 之家 11 月 1 日消息，美光今天發布了 LPDDR5X-8500 內存，采用先進 1β 工藝，正在向智能手機制造商和芯片組合作伙伴發送樣品。據官方介紹，美光 2021 年實現 1α 工藝批量出貨，現在最新的 1β 工藝鞏固了美光市場領先地位。官方稱，最新的工藝可提供約 15% 的能效提升和超過 35% 的密度提升，每個 die 容量為 16Gb。美光表示，隨著 LPDDR5X 的出樣，移動產品將率先從 1β DRAM 的提升中獲益，提升新一代智能手機的性能的同時，消
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美光 LPDDR5X-8500 內存 1β DRAM
臺積電10月27日宣布，成立開放創新平臺（OIP）3D
Fabric聯盟以推動3D半導體發展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創意電子、IBIDEN、西門子、Silicon
Creations、矽品精密工業、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據悉，3DFabric聯盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術，使得他們能夠與臺積電同步開發及優化解決方案，也
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臺積電 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
IT之家 10 月 25 日消息，SK 海力士今日宣布，近日開發出業界首款 DDR5 6400 Mbps 速度的 32GB UDIMM（無緩沖雙列直插式內存模組）和 SODIMM（小型雙列直插式內存模），并向客戶提供樣品。UDIMM 是 PC 中使用的內存模塊的總稱，SODIMM 是 PC 中使用的超小型內存模塊。SK 海力士公司表示，該公司開發的 DDR5 6400Mbps 模塊產品是 PC 和客戶端最快的 DDR5 產品，6400 Mbps 的速度在 1 秒內可以傳輸大約 10 部全高清電影
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海力士 內存
10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋果正在測試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他認為第一臺 Apple Silicon Mac Pro 不會在 2023 年之前上市銷售，但這一設備的測試已在蘋果內部進行。據 Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認為
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蘋果 M系列芯片 Mac Pro CPU 內存
- 長期批量供應協議即刻生效- 為下一代 3D 傳感應用開發 VCSEL 技術- 進一步加強 IQE 作為 3D 傳感市場領導者的地位 IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡稱“IQE”或“集團”），全球領先的化合物半導體晶圓產品和先進材
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IQE VCSEL 3D 傳感
10 月 21 日消息，據韓國時報，在多重不利因素的影響下，智能手機等電子消費品的需求受到了影響，對存儲芯片的需求也就此放緩，價格下滑，存儲芯片制造商在業績方面也在承受壓力。韓國媒體的最新的報道顯示，多位分析師預計，在全球半導體行業周期性下滑的情況下，全球第二大存儲芯片制造商 SK 海力士，在下周將發出令人失望的三季度財報。從韓國媒體的報道來看，總部位于首爾的金融服務公司 FnGuide 分析師預計，SK 海力士三季度的營業利潤將降至 2.5 萬億韓元，也就是約 17.3 億美元，同比將下滑 3
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內存 海力士 市場分析
西門子數字化工業軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT）。隨著市場對于更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。下一代組件正傾向于采用復雜的2.5D和3D架構，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個晶粒，使其能夠作為單一組件運作。但是，這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰，因為大部分傳統的測試方法都是基于常規的2D流程。為了解決這些挑戰，西門子推出Tess
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西門子 2.5D 3D 可測試性設計
10月17日，2022年世界技能大賽特別賽韓國賽區閉幕式舉行，中國6名選手獲得3枚金牌、1枚銅牌和2個優勝獎，實現多個項目上金牌和獎牌零的突破。 本次特別賽韓國賽區比賽于10月12日開幕，共舉行8個項目的比賽，吸引了來自34個國家和地區的130余名選手參賽。中國選手參加其中6個項目的角逐。 其中，來自廣州市工貿技師學院的選手楊書明獲得移動應用開發項目金牌，成為本次大賽該新增項目首個金牌獲得者。 來自深圳技師學院的選手羅凱、陳新源分別獲得3D數字游戲藝術項目、云計算項目金牌，實現我國在這兩個項目上
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世界技能大賽 3D 云計算
疫情突顯產業供應鏈中斷和制造業缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業快速轉型，走向更自動化、數字化的智能化方向。因此，各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切。疫情突顯產業供應鏈中斷和制造業缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業快速轉型，走向更自動化、數字化的智能化方向。導入自動化及AI的過程中，傳統人力逐漸被取代，也改變產線人員配置的傳統生態，其中，可以確保產線及產品質量的自動檢測儀器不僅發揮精準有效的優勢，還能針對缺陷或瑕疵及時修復、舍棄，降低不必要的時間成本與人力成本，快速穩定且
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自動光學檢測 AOI AI 3D 檢測鐵三角
根據集邦科技TrendForce調查顯示，自2021年第四季起受部分消費性電子需求走弱影響，導致內存價格進入下跌走勢。加上高通膨、俄烏戰事與防疫封控的沖擊，旺季不旺，致使庫存壓力已由買方端延伸至原廠。為因應前述情況，美光（Micron）上周已宣告減產DRAM與NAND Flash，為首家正式下調產能利用率的內存大廠。NAND Flash方面，市況相較DRAM更嚴峻，隨著主流容量wafer合約均價已跌至現金成本，逼近各原廠虧損邊緣，鎧俠（Kioxia）繼美光后也公告自10月起減少NAND Flash產能利用
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TrendForce 內存
據外媒消息，英特爾已經在一個多月前通知傲騰（Optane）內存業務部門員工停止相關業務，今后不再會有新產品發布，庫存產品處理完之后也將不再生產，也就意味著傲騰品牌或將成為歷史。雖然之前英特爾透露將關閉傲騰業務，但并沒有正式的對外公布。雖然英特爾的傲騰品牌下有許多產品，包括傲騰內存、傲騰持久內存和傲騰 SSD，但此前該公司將所有產品都劃分到了“傲騰內存業務”的范圍，所以關閉的是整個傲騰部門，不僅僅是傲騰內存產品。英特爾在第二季度財報中就曾提到，“我們開始逐步關閉我們的英特爾傲騰內存業務。”英特爾CEO在財報
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英特爾 內存 傲騰
西門子數字化工業軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯華電子 (UMC) 合作，面向聯華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術，提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規劃、裝配驗證和寄生參數提取 (PEX)?工作流程。聯電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現多個組件功能。相比于在 PCB
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西門子 聯華電子 3D IC 混合鍵合流程
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